公开(公告)号：CN103003381A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201180028125.X

申请日：2011-06-03

申请人： 汉高公司

发明人： S·哈杰拉 ,  孔勝前 ,  J·加萨 ,  J·利昂 ,  D·N·潘

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J133/04 ,  C09J11/00

CPC分类号： C09D163/04 ,  C08G77/28 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C09J133/062 ,  C09J163/00 ,  Y10T428/31511

摘要： 一种晶片背面的涂料组合物，其包含环氧树脂、具有烯键不饱和度的树脂和反应性的硫化合物，并且能够有效地降低回流操作过程中的分层。

公开(公告)号：CN103003936A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201180028123.0

申请日：2011-06-03

申请人： 汉高公司

发明人： J·加萨 ,  D·N·潘 ,  J·利昂 ,  S·哈杰拉 ,  孔勝前

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G77/28 ,  C08L83/08 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/296 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 一种用涂料组合物涂覆半导体晶片的方法，其包含用脉冲的UV光固化该涂料，由此防止在回流过程中发生分层。在一种具体的实施方案中，该涂料组合物包含环氧和丙烯酸酯树脂二者。该环氧树脂可以热固化；该丙烯酸酯树脂是通过UV辐射来固化的。