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公开(公告)号：CN117218076A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311153854.9
申请日：2023-09-07
申请人： 江苏优普纳科技有限公司 , 湖南大学
摘要： 本发明公开了一种芯片缺陷检测方法、装置、计算设备及存储介质，涉及缺陷检测技术领域。方法包括：获取芯片图像，其中，所述芯片图像包括基于多种光源组合对芯片进行成像得到的多种光源芯片图像；将所述芯片图像输入语义分割模型进行处理，以预测出所述芯片图像对应的分割掩码图；根据所述芯片图像和对应的分割掩码图，对芯片进行缺陷检测，以确定所述芯片的缺陷类型和缺陷位置。根据本发明的技术方案，多种成像有利于表现芯片上不同区域的多种缺陷类型，扩大了缺陷检测范围，增加了可检测的缺陷种类数，提高了对芯片外观进行缺陷检测的精度和检测效率。
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公开(公告)号：CN117484410A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311673897.X
申请日：2023-12-07
申请人： 江苏优普纳科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种金刚石磨头制备方法，包括：按照第一预定配方获取低温陶瓷结合剂的多种成分，以制备低温陶瓷结合剂，其中，低温陶瓷结合剂的多种成分包括：氧化钠、氧化铋、氧化硼、氧化硅、氧化铝、氧化钇、氟化钙；按照第二预定配方获取金刚石磨头的多种原料并进行球磨，再加入润湿剂进行润湿，以得到磨头成型料，其中，金刚石磨头的多种原料包括低温陶瓷结合剂、金刚石微粉、造孔剂、糊精；对磨头成型料进行冷压成型，以得到磨头生坯；对磨头生胚进行烧结，得到磨头熟胚；将磨头熟胚与磨头基体进行粘接，并进行固化，得到金刚石磨头。根据本发明的方法制备的金刚石砂轮，陶瓷结合剂的烧结温度低，且磨头的强度和硬度高，锋利度和耐磨性高。
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公开(公告)号：CN117381567A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311359799.9
申请日：2023-10-19
申请人： 江苏优普纳科技有限公司 , 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心
摘要： 本发明公开了一种采用对置多导轨结构的减薄机，涉及精密加工技术领域，包括：床身；砂轮主轴部分，固定在床身上，砂轮主轴部分包括：第一床身立柱和第二床身立柱固定在床身上；底座固定在第一床身立柱上，底座中间对称布置有四个导轨；溜板通过四个导轨支撑于底座上，适于与底座配合做直线运动；主轴安装在溜板上；砂轮固定在主轴的底部，适于磨削工件；直线导轨安装在溜板和底座之间，直线导轨上布置有导轨钳制器，导轨钳制器能夹紧直线导轨进行制动；工件转台部分安装在床身上，适于带动工件旋转。主轴采用对称布置的四个导轨进行支承，舍弃了传统的悬臂结构，避免了主轴在加工时产生倾斜，能够保证加工工件的平面度和表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN116276155A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310193328.9
申请日：2023-03-01
申请人： 江苏优普纳科技有限公司 , 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心
IPC分类号： B23Q1/26
摘要： 本发明公开了一种转台结构，包括：基体、设置在基体上的转台部和驱动部；其中，转台部，包括固定轴、主轴轴承和台面，固定轴的一端与基体固定连接，主轴轴承套接在固定轴远离基体一端，台面上设置有通孔，台面通过通孔套接在主轴轴承上；驱动部，包括电机、传动杆、同步带和带轮，带轮通过传动杆与电机连接，同步带分别缠绕带轮和台面。该转台结构，利用转台部实现转台结构的回转，通过驱动部分实现转台结构的往复运动，减小了零件加工要求，降低了加工成本。
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公开(公告)号：CN117685864A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311359764.5
申请日：2023-10-19
申请人： 江苏优普纳科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种在位测量方法、系统及计算设备。方法包括：根据相对位移测量数据、工件轮廓偏差、测头轮廓误差之间的关系，建立第一映射模型；确定测头轮廓误差函数，并根据所述测头轮廓误差函数和所述第一映射模型，得到第二映射模型；根据所述第二映射模型，生成新的在位测量程序；执行所述新的在位测量程序，以基于校正后的测量轨迹控制所述被测工件沿第一方向、第三方向运动，以使所述被测工件与所述测头接触；获取位移传感器测量的所述测头与位移传感器之间的相对位移测量数据；根据所述相对位移测量数据，确定被测工件轮廓偏差。根据本发明的技术方案，能够避免测头轮廓误差对测量结果的影响，提高了对工件的在位测量精度。
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公开(公告)号：CN117550595A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311693480.X
申请日：2023-12-08
申请人： 江苏优普纳科技有限公司
IPC分类号： C01B32/28
摘要： 本发明公开了一种金刚石微粉颗粒分散方法，包括：配置分散液，分散液中包含分散介质；获取金刚石微粉并加入到所述分散液中，得到初步混合物，其中，所述初步混合物中包含所述金刚石微粉团聚形成的金刚石微粉颗粒；对所述初步混合物进行搅拌，以使金刚石微粉颗粒初步分散，得到第一混合物；向所述第一混合物中加入分散剂和包覆剂，得到第二混合物；对所述第二混合物进行加热，并对所述第二混合物进行搅拌，以使金刚石微粉颗粒表面带电荷，得到第三混合物；产生重力场和电场，以使所述第三混合物中的金刚石微粉颗粒在重力场和电场作用下运动，直至金刚石微粉颗粒分散均匀。根据本发明的方法，能够实现金刚石微粉颗粒均匀分散。
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公开(公告)号：CN117428623A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311366135.5
申请日：2023-10-19
申请人： 江苏优普纳科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种非球面抛光机的对刀方法、设备，涉及精密加工技术领域，方法包括：将刀具安装在抛光主轴上，通过抛光主轴带动刀具移动至初始位置；第一成像组件读取所述刀具的第一图像信息；第二成像组件读取刀具的第二图像信息；计算设备基于第一图像信息和第二图像信息，得到刀具的系统坐标，根据系统坐标、理论坐标计算偏移值，根据偏移值进行对刀。实现了全过程自动对刀，克服了手工对刀效率低的问题，计算设备配合成像组件的精准分析，保证了对刀的准确性，降低了采用手工对刀方式引起的人工误差，且由于双成像组件的配合，可以适用多种刀具，解决了自动对刀过程面临的刀具差异大不能准确定位的问题，拓宽了自动对刀时刀具的适用范围。
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公开(公告)号：CN117095207A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311032475.4
申请日：2023-08-16
申请人： 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 , 江苏优普纳科技有限公司
IPC分类号： G06V10/764 , G06V10/774 , G06V10/80 , G06V10/82 , G06T7/11 , G06T7/136 , G06V10/762 , G06N3/0464
摘要： 本发明公开了一种芯片图像标注方法、装置、计算设备及存储介质，涉及视觉检测技术领域。方法包括：接收对芯片图像的标注数据，根据标注数据确定芯片图像中的类别数为第一数量；将标注后的芯片图像输入全卷积网络模型进行处理，并通过计算芯片图像样本中的各像素的类别损失来调整所述全卷积网络模型的网络参数，以使类别数达到第二数量，得到训练后的全卷积网络模型；将待标注芯片图像输入训练后的全卷积网络模型，以基于第二数量个类别输出对应的第二分割图像；根据第二分割图像中的各区域的平均像素值和各区域位置，将第二分割图像中的各区域合并为第一数量个类别，得到第一分割图像。根据本发明的技术方案，实现了自动标注效果，且标注精度高。
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公开(公告)号：CN116364602A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310181760.6
申请日：2023-02-28
申请人： 江苏优普纳科技有限公司 , 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心
摘要： 本发明公开了一种碳化硅晶片剥离装置和方法。碳化硅晶片剥离装置，包括：剥离单元和控制单元；剥离单元，包括：顶升部，适于利用顶升力将碳化硅晶片从晶锭中进行剥离；缓冲部，与顶升部固接，适于在顶升部的顶升力达到预设值时，在顶升部与碳化硅晶片之间形成缓冲；驱动部，与缓冲部固接，适于驱动缓冲部和顶升部靠近或远离碳化硅晶片；控制单元，与驱动部电信连接，适于控制驱动部启动或关闭。该装置在顶升部的顶升力达到预设值时，通过缓冲部在顶升部与碳化硅晶片之间形成缓冲，达到保护晶片的目的，减少碳化硅晶片剥离时破片率较高的问题。
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公开(公告)号：CN116214196A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310167889.1
申请日：2023-02-24
申请人： 江苏优普纳科技有限公司 , 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心
IPC分类号： B23Q1/01
摘要： 本发明公开了一种静压导轨及静压导轨系统，涉及流体静压支承领域，静压导轨外接供油设备，包括：底座；滑块，与底座滑动连接，滑块设有多个油孔；多个静压油垫，安装于滑块的上、下面及侧面，适于将滑块划分为多个油腔，多个油腔包括主油腔和辅油腔，多个油孔被划分至主油腔或辅油腔，滑块下面的油腔与底座间形成油膜间隙；端部挡油板，固定于底座两端；侧挡油板，固定于所述底座两侧；溜板，固定连接于所述滑块上方，溜板侧面设有液压油进油孔，液压油进油孔与进油管道连接。根据本发明的技术方案，在滑块中设置主油腔和辅油腔，液压油经由溜板从供油设备进入各油腔，在端部挡油板和侧挡油板的密封作用下，实现了闭式液压导轨的液压油流动。
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