氮化镓基同侧电极发光二极管芯片结构

    公开(公告)号:CN102945904A

    公开(公告)日:2013-02-27

    申请号:CN201210388260.1

    申请日:2012-10-13

    IPC分类号: H01L33/14

    摘要: 本发明涉及一种氮化镓基同侧电极发光二极管芯片结构,包括衬底及位于衬底上方的P电极和N电极,衬底上淀积N型氮化镓层;在所述N型氮化镓层上设有量子阱,量子阱上设有P型氮化镓层,P型氮化镓层上设有透明导电层,透明导电层上淀积有钝化层,在钝化层上设有接触孔,P电极填充于该接触孔内,P电极与透明导电层等电位连接;其特征是:在所述P电极下方的P型氮化镓层上刻蚀形成P型蚀刻区,P型蚀刻区从P型氮化镓层的上表面向N型氮化镓层的方向延伸,P型蚀刻区在P型氮化镓层内延伸的距离小于P型氮化镓层的厚度,P电极填充于P型蚀刻区内。本发明可以避免电势线过渡聚集时产生电流堵塞,降低电流堵塞产生的发热现象。

    发光二极管芯片结构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102867898A

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201210389162.X

    申请日:2012-10-13

    IPC分类号: H01L33/46 H01L33/38

    摘要: 本发明涉及一种发光二极管芯片结构,包括衬底、P电极和N电极,衬底上淀积N型氮化镓层,在N型氮化镓层上设有量子阱,量子阱上设有P型氮化镓层;其特征是:所述P型氮化镓层上设有第一反射层,N型氮化镓层的端部刻蚀形成台阶,在台阶上设有第二反射层;所述第一反射层和P型氮化镓层上设有透明导电层,在透明导电层上淀积钝化层,钝化层包覆透明导电层下方的P型氮化镓层、N型氮化镓层和量子阱;在所述钝化层上设有第一接触孔和第二接触孔,第一接触孔的底部与第一反射层相接触,第二接触孔的底部与第二反射层相接触,P电极填充于第一接触孔内,N电极填充于第二接触孔内。本发明提高了芯片的出光效率,延长了LED芯片使用寿命,安全可靠。

    图形化蓝宝石报废片再利用方法

    公开(公告)号:CN103745918A

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201410006617.4

    申请日:2014-01-07

    发明人: 许南发 张淋 李睿

    IPC分类号: H01L21/02

    摘要: 本发明涉及一种图形化蓝宝石报废片再利用方法,属于蓝宝石衬底加工的技术领域。按照本发明提供的技术方案,一种图形化蓝宝石报废片再利用方法,所述图形化蓝宝石报废片再利用方法包括如下步骤:a、对报废的图形化蓝宝石衬底进行清洗,以去除图形化蓝宝石衬底上的掩膜层;b、对上述得到的图形化蓝宝石衬底利用混合酸溶液腐蚀,以去除蓝宝石衬底上的图形;c、对上述得到的蓝宝石衬底再次利用混合酸溶液腐蚀,以降低蓝宝石衬底的表面粗造度;d、对上述得到的蓝宝石衬底进行清洗,以便在所述蓝宝石衬底上制备所需图形。本发明工艺步骤简单,能提高图形化蓝宝石报废片的利用率,降低图形化蓝宝石衬底的制备成本,安全可靠。

    改善静电防护的发光二级管的结构及其制作方法

    公开(公告)号:CN102945853A

    公开(公告)日:2013-02-27

    申请号:CN201210388184.4

    申请日:2012-10-13

    摘要: 本发明涉及一种改善静电防护的发光二级管的结构,包括衬底、第一电极和第二电极,衬底上依次设置缓冲层和N型半导体层,其特征是:所述N型半导体层和缓冲层区分成第一岛状结构、第二岛状结构和第三岛状结构,在第二岛状结构和第三岛状结构上依次设置有源层和P型半导体层,在第三岛状结构上的P型半导体层上设置透明导电层;在所述第一岛状结构、第二岛状结构上的P型半导体层、透明导电层上设置钝化层,第一电极穿过钝化层与透明导电层和第二岛状结构中的N型半导体层连接,第二电极穿过钝化层与第一岛状结构中的N型半导体层和第二岛状结构上的P型半导体层连接。本发明有效的提高了静电防护,减少静电带来的损伤,延长了LED芯片使用寿命。

    改善静电防护的发光二极管的结构

    公开(公告)号:CN202871793U

    公开(公告)日:2013-04-10

    申请号:CN201220523810.1

    申请日:2012-10-13

    IPC分类号: H01L27/15 H01L33/20 H01L33/36

    摘要: 本实用新型涉及一种改善静电防护的发光二极管的结构,包括衬底、第一电极和第二电极,衬底上依次设置缓冲层和N型半导体层,其特征是:所述N型半导体层和缓冲层区分成第一岛状结构、第二岛状结构和第三岛状结构,在第二岛状结构和第三岛状结构上依次设置有源层和P型半导体层,在第三岛状结构上的P型半导体层上设置透明导电层;在所述第一岛状结构、第二岛状结构上的P型半导体层、透明导电层上设置钝化层,第一电极穿过钝化层与透明导电层和第二岛状结构中的N型半导体层连接,第二电极穿过钝化层与第一岛状结构中的N型半导体层和第二岛状结构上的P型半导体层连接。本实用新型有效的提高了静电防护,减少静电带来的损伤,延长了LED芯片使用寿命。

    发光二极管芯片结构
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN202871851U

    公开(公告)日:2013-04-10

    申请号:CN201220525217.0

    申请日:2012-10-13

    IPC分类号: H01L33/46 H01L33/38

    摘要: 本实用新型涉及一种发光二极管芯片结构,包括衬底、P电极和N电极,衬底上淀积N型氮化镓层,在N型氮化镓层上设有量子阱,量子阱上设有P型氮化镓层;其特征是:所述P型氮化镓层上设有第一反射层,N型氮化镓层的端部刻蚀形成台阶,在台阶上设有第二反射层;所述第一反射层和P型氮化镓层上设有透明导电层,在透明导电层上淀积钝化层,钝化层包覆透明导电层下方的P型氮化镓层、N型氮化镓层和量子阱;在所述钝化层上设有第一接触孔和第二接触孔,第一接触孔的底部与第一反射层相接触,第二接触孔的底部与第二反射层相接触,P电极填充于第一接触孔内,N电极填充于第二接触孔内。本实用新型提高了芯片的出光效率,延长了LED芯片使用寿命,安全可靠。

    氮化镓基同侧电极发光二极管芯片结构

    公开(公告)号:CN202871850U

    公开(公告)日:2013-04-10

    申请号:CN201220524474.2

    申请日:2012-10-13

    IPC分类号: H01L33/14

    摘要: 本实用新型涉及一种氮化镓基同侧电极发光二极管芯片结构,包括衬底及位于衬底上方的P电极和N电极,衬底上淀积N型氮化镓层;在所述N型氮化镓层上设有量子阱,量子阱上设有P型氮化镓层,P型氮化镓层上设有透明导电层,透明导电层上淀积有钝化层,在钝化层上设有接触孔,P电极填充于该接触孔内,P电极与透明导电层等电位连接;其特征是:在所述P电极下方的P型氮化镓层上刻蚀形成P型蚀刻区,P型蚀刻区从P型氮化镓层的上表面向N型氮化镓层的方向延伸,P型蚀刻区在P型氮化镓层内延伸的距离小于P型氮化镓层的厚度,P电极填充于P型蚀刻区内。本实用新型可以避免电势线过渡聚集时产生电流堵塞,降低电流堵塞产生的发热现象。