公开(公告)号：CN112540515B

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202011486530.3

申请日：2020-12-16

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司

发明人： 梁豹 ,  方磊 ,  杜冰 ,  刘文永 ,  邱柱 ,  刘伟 ,  张茂 ,  张兵 ,  赵建龙 ,  向文胜 ,  朱坤 ,  陆兰

IPC分类号： G03F7/32

公开(公告)号：CN109810559A

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201910151381.6

申请日：2019-02-28

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司

发明人： 张燕红 ,  朱坤 ,  陆兰 ,  向文胜 ,  赵建龙 ,  李林 ,  方德军 ,  李楠 ,  陈小华 ,  杜冰 ,  张兵

IPC分类号： C09D11/03 ,  C09D11/102

摘要： 本发明属于油墨技术领域，涉及一种高分散性的哑光阻焊油墨，其配方包括：30质量份的具有羧基的丙烯酸酯化合物、0.5～20质量份的无机消光填料、0.5～20质量份的有机消光填料、0.1～20质量份的表面活性剂、5～30质量份的环氧树脂、1～5质量份的光引发剂、1～5质量份的颜料、0.1～5质量份的添加剂和5～20质量份的有机溶剂，所述表面活性剂为至少含AB型嵌段高分子表面活性剂、Gemini型表面活性剂、Bola型表面活性剂、Dendrimer型表面活性剂中的任何一种。本发明的阻焊油墨能够维持阻焊油墨的感光特性及各种耐性，且具有良好的消光效率及较好的分散性。

公开(公告)号：CN118605093A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410848708.6

申请日：2024-06-27

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司 ,  艾森半导体材料(南通)有限公司

发明人： 邱柱 ,  张兵 ,  杜冰 ,  张志强 ,  梁豹 ,  徐栋 ,  赵建龙 ,  向文胜

IPC分类号： G03F7/32

摘要： 本发明公开了显影液、制备方法及应用，其中显影液原料组成包括，wt％：0.5％四甲基氢氧化铵；1％‑10％缓蚀剂；1％‑10％稳定剂；余量为水。本发明的显影液中四甲基氢氧化铵的含量仅为0.5％，对铝的腐蚀速率＜50A/min，且显影液的使用寿命期限至少可达七天。

公开(公告)号：CN109957283B

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN201910144076.4

申请日：2019-02-27

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司

发明人： 张燕红 ,  朱坤 ,  陆兰 ,  向文胜 ,  赵建龙 ,  李林 ,  方德军 ,  李楠 ,  陈小华 ,  杜冰 ,  张兵

IPC分类号： C09D11/101 ,  C09D11/102 ,  C09D11/03

摘要： 本发明属于油墨技术领域，涉及一种高阻燃性阻焊油墨，其配方包括：30质量份的具有羧基的丙烯酸酯化合物、5～30质量份的含磷丙烯酸酯、1～20质量份的含氮丙烯酸酯、1～20质量份的含硅丙烯酸酯、10～30质量份的环氧树脂、0.5～10质量份的环氧树脂固化剂、1～3质量份的光引发剂、1～8质量份的颜料、0.1～5质量份的添加剂和用来溶解以上成分的有机溶剂。本发明的阻焊油墨阻焊油墨涂层可顺利通过UL94 VTM‑0测试，具有优良的阻燃性、附着力和感光特性，涂层拉伸强度好，绝缘信赖性好。

公开(公告)号：CN112663064A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202011490580.9

申请日：2020-12-16

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司

发明人： 刘伟 ,  杜冰 ,  刘文永 ,  张茂 ,  邱柱 ,  方磊 ,  赵建龙 ,  张兵 ,  向文胜 ,  朱坤 ,  陆兰

IPC分类号： C23F1/18 ,  C23F1/26 ,  H01L21/3213

摘要： 本发明提供了一种铜钼金属蚀刻液及其制备方法和应用，所述铜钼金属蚀刻液以重量份数计包括过氧化氢8‑20份、氟化物0.01‑1份、金属缓蚀剂0.01‑1份、过氧化氢稳定剂0.1‑10份、金属络合剂0.1‑10份、胺类化合物1‑10份和pH调节剂0.1‑10份。本发明提供的铜钼金属蚀刻液对IGZO底材无伤，蚀刻角度适合工艺要求，无钼拖尾和钼残留。

公开(公告)号：CN117904633A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202410087904.6

申请日：2024-01-22

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司 ,  艾森半导体材料(南通)有限公司

发明人： 邱柱 ,  杜冰 ,  梁豹 ,  张兵 ,  向文胜 ,  赵建龙

IPC分类号： C23F1/20

摘要： 本发明公开了不伤铜的铝蚀刻液，其原料的投料组成包括，wt％：50％‑65％磷酸；5％‑10％醋酸；1％‑6％间硝基苯磺酸钠；1％‑10％缓蚀剂；1％‑5％表面活性剂；余量为水。本发明方案组成简单，通过优化蚀刻液的组成，消除传统配方中的强氧化性和强酸性的组成，从而有效地改善了刻蚀液的刻蚀选择性，并且具有更高的使用安全性和刻蚀过程可控性。

公开(公告)号：CN112981405B

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202110203281.0

申请日：2021-02-23

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司

发明人： 顾群艳 ,  梁豹 ,  杜冰 ,  邱柱 ,  赵建龙 ,  张兵 ,  向文胜 ,  朱坤

IPC分类号： C23F1/26 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/768

摘要： 本发明提供了一种钛钨蚀刻液及其制备方法和应用，所述钛钨蚀刻液以重量份数计包括过氧化氢15‑30份、金属络合剂0.1‑20份、过氧化氢稳定剂0.1‑10份、pH调节剂0.1‑20份和水。本发明提供的钛钨蚀刻液蚀刻效果好，对底材无腐蚀，稳定性好，使用寿命长。

公开(公告)号：CN109897448B

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN201910168050.3

申请日：2019-03-06

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司

发明人： 张燕红 ,  朱坤 ,  陆兰 ,  向文胜 ,  赵建龙 ,  李林 ,  方德军 ,  李楠 ,  陈小华 ,  杜冰 ,  张兵

IPC分类号： C09D11/101

摘要： 本发明属于油墨技术领域，涉及一种低无机成分的哑光阻焊油墨，其配方包括：20质量份的具有羧基的丙烯酸酯化合物、5～30质量份的环氧树脂化合物、5～30质量份的聚氨酯丙烯酸酯化合物、0.1‑10质量份的环氧树脂固化剂、1～5质量份的光引发剂、1～5质量份的颜料、0.1～5质量份的流平剂和5～40质量份的有机溶剂，所述环氧树脂化合物至少包含两种热固化凝胶时间不同的环氧树脂。本发明的阻焊油墨不光保证了良好的耐性和消光效果，而且成分间的分散性更好，而且感光性能更高，制备成本低。

公开(公告)号：CN113106453A

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN202010119750.6

申请日：2020-02-26

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司

发明人： 刘伟 ,  杜冰 ,  刘文永 ,  方磊 ,  赵建龙 ,  张兵 ,  向文胜

IPC分类号： C23F1/16 ,  C23F11/14 ,  H01L21/3213

摘要： 本发明涉及一种蚀刻液组合物及其应用，所述蚀刻液组合物包括如下组分：过氧化氢、氟化物、金属缓蚀剂、过氧化氢稳定剂、金属络合剂、无机盐和水。本发明提供的蚀刻液组合物采用了一种新配方，通过各组分之间的协同作用，能够提高蚀刻液组合物能够较好的兼容多种膜层结构和材料，蚀刻后无残留，保存条件温和，降低仓储，运输成本，同时耐受铜离子量高，降低使用成本。

公开(公告)号：CN112928020A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN202110184230.8

申请日：2021-02-08

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司

发明人： 邱柱 ,  杜冰 ,  梁豹 ,  张兵 ,  赵建龙 ,  向文胜 ,  朱坤 ,  顾群艳

IPC分类号： H01L21/3213 ,  H01L23/488 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06

摘要： 本发明提供了一种金镍膜层的蚀刻方法及其应用，所述蚀刻方法包括以下步骤：使用第一蚀刻液、第二蚀刻液混合溶液对金镍膜层进行蚀刻；或者使用第一蚀刻液对金膜层进行蚀刻，之后使用第二蚀刻液对镍膜层进行蚀刻。本发明提供的蚀刻方法蚀刻速度易控制、操作便捷、安全、环保、成本低、使用寿命长，对底材无伤。