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公开(公告)号：CN109475051A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811122975.6
申请日：2018-09-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/0044
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种局部厚铜印制电路板的制作方法。本发明通过先除去芯板一面的铜箔并在芯板上锣局部槽，在压合的时候在局部槽处放置铜块，在压合时铜块被压入半固化片内从而使形成的多层板的板面平整，解决了局部厚铜位处凸起造成后工序难以进行的问题。通过本发明方法在压合形成多层板后只需按常规电路板的制作流程即可完成具有局部厚铜位电路板的制作，工艺较简单易行，可制作局部厚铜位的厚度大于等于0.8mm的印制电路板，合格率高、生产成本较低。
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公开(公告)号：CN107151794A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201610957220.2
申请日：2016-10-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: C23C18/405 , C23C18/1632 , H05K3/18
Abstract: 本发明提供了一种PCB生产工艺用沉铜槽，该沉铜槽由主槽和副槽组成，药水可直接从主槽溢流至副槽，所述主槽中设有温度感应器，所述副槽中设有冷却装置、加热装置和药水浓度探头。本发明方案通过改造优化主副槽附属设备的设计方式，更好的控制沉铜药水浓度，使反应速率更稳定，有效解决了主槽因药水温度不稳定、药水循环不佳导致的铜粒和背光不良的产生。
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公开(公告)号：CN108391378B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201810291001.4
申请日：2018-04-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种改善线路板上微小槽的制作方法。本发明通过在制作引孔、圆角加工孔及槽短边时均使用直径相同的钻针即第一钻针进行钻孔，并且采用钻引孔后先钻圆角加工孔及加工槽短边后再铣切槽长边的加工流程，可提高引孔的精确度和槽的短边和长边的平直程度及精确度，从而防止所制作的具有圆角设计的槽出现变形的问题，尤其是对于微小槽的加工，所制作的微小槽的精度显著提高，无槽畸形的问题出现。同时，本发明方法简单易行，且生产过程易于监控。
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公开(公告)号：CN106413275A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610807596.5
申请日：2016-09-06
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/282 , H05K2203/0577 , H05K2203/1377
Abstract: 本发明提供了一种有机金属保焊膜及其制备方法，该新型表面处理方式为介于有机保焊膜和金属化表面处理之间的创新型工艺技术，即是创造一层物理隔离保护层，该保护层由主镀层和有机保护层构成，主镀层包括银金属和有机金属，主镀层位于电路板表面，有机保护层位于主镀层表面。这种有机金属保焊膜不仅具备OSP膜所有的性能，同时具有类型化学银表面处理性能，制备流程简单，大大提升外观可视检查方便性，并能有效改善上锡效果及抑制生产过程中的贾凡尼效应。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108738248B
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201810642653.8
申请日：2018-06-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法。本发明通过改变需制作金属化半孔的板边在制作过程中的形状，在相邻两半孔之间设置凸块，经沉铜和全板电镀形成金属化半孔后，直接切除相邻两金属化半孔之间的凸块即可，无需使用钻机以钻孔的方式除去间隔区域处的铜层以使相邻的两金属化半孔绝缘，从而可避免出现断钻、钻孔披锋或钻铜不净的问题及因此导致的微短现象，并且因无需用钻咀钻入生产板内部，不会改变该板边的外形。在成型时切除凸块的方式简单快速，生产效率高，尤其适用于制作板边金属化半孔的孔径小及相邻两金属化半孔的间距小的PCB。
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公开(公告)号：CN109475051B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201811122975.6
申请日：2018-09-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种局部厚铜印制电路板的制作方法。本发明通过先除去芯板一面的铜箔并在芯板上锣局部槽，在压合的时候在局部槽处放置铜块，在压合时铜块被压入半固化片内从而使形成的多层板的板面平整，解决了局部厚铜位处凸起造成后工序难以进行的问题。通过本发明方法在压合形成多层板后只需按常规电路板的制作流程即可完成具有局部厚铜位电路板的制作，工艺较简单易行，可制作局部厚铜位的厚度大于等于0.8mm的印制电路板，合格率高、生产成本较低。
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公开(公告)号：CN108882503A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810642917.X
申请日：2018-06-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种用于检测PCB是否存在漏印字符的方法。本发明通过在工艺边设置由铜线连接的两字符检测PAD，印字符时一同在字符检测PAD上印字符油墨，然后检测PCB的电气性能时一同检测两个字符检测PAD的开短路状态，即可判断该PCB是否存在漏印字符的问题。若PCB的外层已印字符，因印字符时一同在字符检测PAD上印字符油墨形成遮挡块，且字符油墨不导电，检测电气性能时，两检测针分别落在两遮挡块上时会显示开路状态；若PCB的外层漏印字符，因未进行印字符油墨的工序，字符检测PAD上未制作由字符油墨形成的遮挡块，检测电气性能时，两检测针分别直接落在两字符检测PAD上时会显示短路状态。
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公开(公告)号：CN108811353A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810928466.6
申请日：2018-08-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法。本发明通过先在生产板的第一表面和第二表面上制作线路图形并进行图形电镀，退膜后用保护胶保护第一表面并对第二表面进行蚀刻处理，然后再用保护胶保护第二表面并对第一表面进行蚀刻处理，生产板的两表面分开进行蚀刻处理，可根据各表面的铜层厚度设置蚀刻参数，从而可避免两面同时蚀刻会出现铜层厚度较薄的一面出现过度蚀刻的问题。本发明方法可用于对两铜层厚度差达2OZ的PCB的蚀刻处理。
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公开(公告)号：CN108738248A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810642653.8
申请日：2018-06-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/42 , H05K2201/09181
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法。本发明通过改变需制作金属化半孔的板边在制作过程中的形状，在相邻两半孔之间设置凸块，经沉铜和全板电镀形成金属化半孔后，直接切除相邻两金属化半孔之间的凸块即可，无需使用钻机以钻孔的方式除去间隔区域处的铜层以使相邻的两金属化半孔绝缘，从而可避免出现断钻、钻孔披锋或钻铜不净的问题及因此导致的微短现象，并且因无需用钻咀钻入生产板内部，不会改变该板边的外形。在成型时切除凸块的方式简单快速，生产效率高，尤其适用于制作板边金属化半孔的孔径小及相邻两金属化半孔的间距小的PCB。
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