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公开(公告)号：CN116878378A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310761296.8
申请日：2023-06-27
申请人： 浙江大学 , 杭州利珀科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种机械臂操纵下的大口径球面光学元件定心和定域方法，采用自动定心和定域装置，包括样品台、机械臂、安装在机械臂上的带有光谱共焦传感器和相机的探头、与光谱共焦传感器电连接的数据采集单元、与数据采集单元电连接的数据分析处理单元，以及用于接收数据分析处理单元的反馈并控制机械臂运动的控制单元；对于大口径球面光学元件来说，通过采集球面上某一同心圆的三个点来自动定心，然后通过采集边缘点来自动定域。本发明简单易行，无需对传感器进行定标，仅需要通过工业机械臂承载光学精密探头进行三维移动，降低机械设计与装配难度，实现光学元件的非接触式、快速、自动定心和定域，适合流水化生产和检测大口径光学元件。
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公开(公告)号：CN116379974B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310177455.X
申请日：2023-02-28
申请人： 浙江大学 , 杭州利珀科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种多波长光源检测光学元件表面特性装置及方法，包括多波长光源模块、高精度运动平台、安装在高精度运动平台上的用于夹持待测光学元件的样品台、散射探测模块、与散射探测模块连接的数据分析处理模块以及用于控制高精度运动平台运动的控制模块；多波长光源模块由多台激光器和对应的多台光功率计组成；光功率计用于实时检测激光器的出射功率，激光器出射的激光光线透射经过分光镜后，再通过对应的二向色镜后同轴照射在待测光学元件表面形成散射光，散射光经散射探测模块收集并通过数据分析处理模块进行分析。利用本发明，可实现光学元件表面散射信号检测，建立与光学元件表面粗糙度检测、损伤阈值的关系。
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公开(公告)号：CN116040955B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310074481.X
申请日：2023-02-07
申请人： 浙江大学 , 杭州利珀科技有限公司
IPC分类号： C03C15/00
摘要： 本发明公开了一种用于检测系统标定的熔石英表面微纳结构加工方法，包括以下步骤：S1：准备熔石英玻璃基片，依次经过超声机、等离子机清洗后，吹干备用；S2：依次涂覆六甲基二硅氮甲烷、电子束光刻胶、导电胶；S3：采用电子束曝光的方式，将待加工纳米级图形结构转移至表面的电子束光刻胶上；S4：对熔石英玻璃基片进行刻蚀后，洗净熔石英玻璃基片；S5：依次涂覆六甲基二硅氮甲烷、光刻胶；S6：采用激光直写曝光的方式，将待加工微米级图形结构以套刻的形式转移至表面的光刻胶上；S7：对玻璃基片进行刻蚀，洗净玻璃基片，形成最终的玻璃器件结构。利用本发明，可以解决现有标定板中线宽过大、长度无法充满整个幅宽的问题。
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公开(公告)号：CN116040955A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310074481.X
申请日：2023-02-07
申请人： 浙江大学 , 杭州利珀科技有限公司
IPC分类号： C03C15/00
摘要： 本发明公开了一种用于检测系统标定的熔石英表面微纳结构加工方法，包括以下步骤：S1：准备熔石英玻璃基片，依次经过超声机、等离子机清洗后，吹干备用；S2：依次涂覆六甲基二硅氮甲烷、电子束光刻胶、导电胶；S3：采用电子束曝光的方式，将待加工纳米级图形结构转移至表面的电子束光刻胶上；S4：对熔石英玻璃基片进行刻蚀后，洗净熔石英玻璃基片；S5：依次涂覆六甲基二硅氮甲烷、光刻胶；S6：采用激光直写曝光的方式，将待加工微米级图形结构以套刻的形式转移至表面的光刻胶上；S7：对玻璃基片进行刻蚀，洗净玻璃基片，形成最终的玻璃器件结构。利用本发明，可以解决现有标定板中线宽过大、长度无法充满整个幅宽的问题。
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公开(公告)号：CN117723558A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311544747.9
申请日：2023-11-20
申请人： 浙江大学 , 杭州利珀科技有限公司
IPC分类号： G01N21/95 , G01N21/958 , G01N21/01 , G01M11/02
摘要： 本发明公开了一种用于大口径光学元件检测的新型扫描方法，选取直线电机驱动导轨以及全局曝光探测器，构建扫描装置；根据硬件各项参数，经过计算确定合适的导轨移动速度和探测器的曝光时间，采图需满足图像拼接要求的同时无拖影；确定选取的曝光时间与导轨速度是否满足需求；对待测光学元件，从扫描起始点到扫描终点采用蛇形扫描路径，扫描过程中，直线电机控制导轨以选取的导轨速度进行匀速运动；实时返回导轨位置并与理论值进行对比，达到理论值时发送信号到数据采集单元利用选取的曝光时间进行采图，获得大口径光学元件的子孔径图像。利用本发明，既能满足图像拼接需求，还能大幅缩短扫描时间。
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公开(公告)号：CN118010318B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410214598.8
申请日：2024-02-27
申请人： 浙江大学 , 杭州利珀科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种大口径光学元件光热特性检测装置及方法，包括泵浦模块、探测模块和调平对焦模块；泵浦激光光源出射的连续激光通过斩波器调制后经过透镜镜组聚焦照射到样品表面；探测激光光源出射的连续光源经过透镜镜组照射到泵浦光聚焦点同一区域内且完全覆盖泵浦聚焦光斑，经过光学元件反射并通过滤光片及针孔后由光电探测器接收；接收到的信号通过锁相放大器提取后发送给计算机进行处理；光谱共焦位移传感器返回实时位置，通过算法搭配俯仰偏摆位移台自动调平待测光学元件，三轴位移台调整扫描对焦位置，扫描后最终生成整个光学元件的吸收率分布图像。利用本发明，可以实现对大口径光学元件光热特性的有效准确检测。
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公开(公告)号：CN118502076A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410561649.4
申请日：2024-05-08
申请人： 浙江大学 , 杭州利珀科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种大视场高分辨率斜投影镜头及应用，包括沿光传播方向依次布置的第一球面透镜、第二球面透镜、第三柱透镜、第四柱透镜、第五球面透镜、第六球面透镜；其中，第一球面透镜和第二球面透镜为正光焦度球面透镜，第三柱透镜为正光焦度柱透镜，第四柱透镜为负光焦度柱透镜，第五球面透镜为负光焦度球面透镜，第六球面透镜为正光焦度球面透镜；第三柱透镜和第四柱透镜的母线方向保持平行，且均平行于芯片长边；第三柱透镜和第四柱透镜只用于控制一个Y方向的光焦度，无需控制X方向的光焦度。利用本发明，可以解决大尺寸方形样品检测时投影光源画幅浪费的问题，实现投影镜头的大倍率和投影光源全画幅覆盖样品。
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公开(公告)号：CN118010318A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410214598.8
申请日：2024-02-27
申请人： 浙江大学 , 杭州利珀科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种大口径光学元件光热特性检测装置及方法，包括泵浦模块、探测模块和调平对焦模块；泵浦激光光源出射的连续激光通过斩波器调制后经过透镜镜组聚焦照射到样品表面；探测激光光源出射的连续光源经过透镜镜组照射到泵浦光聚焦点同一区域内且完全覆盖泵浦聚焦光斑，经过光学元件反射并通过滤光片及针孔后由光电探测器接收；接收到的信号通过锁相放大器提取后发送给计算机进行处理；光谱共焦位移传感器返回实时位置，通过算法搭配俯仰偏摆位移台自动调平待测光学元件，三轴位移台调整扫描对焦位置，扫描后最终生成整个光学元件的吸收率分布图像。利用本发明，可以实现对大口径光学元件光热特性的有效准确检测。
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公开(公告)号：CN117953062A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410139097.8
申请日：2024-01-31
申请人： 浙江大学 , 杭州利珀科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于点阵拟合的BGA芯片定位和检测方法，包括：S1：获取BGA芯片图像，进行预处理和连通域提取，标记每个锡球连通域区域；S2：对原图上的锡球区域进行Blob分析；S3：对Blob分析得到的结果进行点阵拟合，获得锡球标识阵列；S4：求解点阵拟合后的边界点集拟合的边界直线的最小包围矩形，求出芯片位置和角度；S5：根据最小包围矩形生成ROI坐标系，求出ROI坐标系和图像坐标系的变换关系；S6：根据步骤S3、S5获得的锡球标识阵列和锡球中心点位置坐标，计算锡球阵列的间距PI和锡球阵列中每个锡球的中心偏移值RO；S7：对比结果和阈值范围，判断芯片是否合格。本发明可以解决在光照条件差的情况下的芯片定位问题以及适配多种BGA芯片的缺陷检测。
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公开(公告)号：CN116879166A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310761160.7
申请日：2023-06-27
申请人： 浙江大学 , 杭州利珀科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于机械臂的大口径平面光学元件表面缺陷扫描方法，采用自动定心和定域装置，自动定心和定域装置包括样品台、机械臂、安装在机械臂上的带有光谱共焦传感器和相机的探头、与光谱共焦传感器电连接的数据采集单元、与数据采集单元电连接的数据分析处理单元，以及用于接收数据分析处理单元的反馈并控制机械臂运动的控制单元；调平之后，通过采集三个边缘点的坐标自动进行定心和定域，然后根据光学元件的参数进行扫描。本发明简单易行，无需对传感器进行定标，不需要针对特定样品定制高精度导轨和样品自旋台，降低机械设计与装配难度，实现光学元件的非接触式、快速、自动定心和定域扫描，适合流水化生产和检测大口径平面光学元件。
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