一种基于隧穿氧化层钝化接触结构的选择性发射极及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115101619B

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202210633256.0

    申请日:2022-06-07

    Abstract: 本发明涉及一种基于隧穿氧化层钝化接触结构的选择性发射极及其制备方法和应用,包括:低方阻电极区域以及高方阻非电极区域,低方阻电极区域包括:晶体硅衬底;TOPCon结构层,其设置在晶体硅衬底上,其中TOPCon结构层包括隧穿超薄氧化层和设置在隧穿超薄氧化层上的重掺杂非晶硅层;和金属电极层,其设置在重掺杂非晶硅层;高方阻非电极区域包括:晶体硅衬底;钝化层,其设置在晶体硅衬底上;和减反射层,其设置在钝化层上;和隧穿超薄氧化层,其设置在减反射层上。本发明选择性发射极不仅可以提供常规的选择性发射极功能,同时既能够避免激光烧蚀损伤降低效率,又能钝化接触,降低复合电流,从多方面最大限度提升电池效率。

    一种功能多晶硅隧穿氧化硅钝化接触结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN117936597A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311841918.4

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本发明提供一种功能多晶硅隧穿氧化硅钝化接触结构(TOPCon)及其制备方法,功能多晶硅隧穿氧化硅钝化接触结构包括依次层叠设置的晶硅衬底、纳米氧化硅和功能多晶硅结构,功能多晶硅结构由碳、氮共掺多晶硅层构成,或者由掺碳多晶硅层和掺氮多晶硅层交替叠层构成。本发明利用掺杂工程制备出了功能不同的新型多晶硅,即掺碳多晶硅、掺氮多晶硅和碳、氮共掺多晶硅,并形成功能多晶硅结构,发挥碳和氮掺杂原子不同的功能作用,同时实现对硅片体内钝化和表面钝化,进而获得超高钝化性能的TOPCon结构,该结构具有超高的少子寿命、隐含开路电压和超低的表面复合电流,并且能在一定程度上增强硅片的机械强度。

    一种含硅氧纳米晶层的多晶硅薄膜及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113314630B

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202110428229.5

    申请日:2021-04-21

    Abstract: 本发明公开了一种含硅氧纳米晶层的多晶硅薄膜,包括位于衬底背面的隧穿层、位于隧穿层背面的掺杂多晶硅层、位于掺杂多晶硅层背面的烧结电极,还包括位于掺杂多晶硅层和烧结电极之间的第一硅氧纳米晶层。本发明提供一种含硅氧纳米晶层的多晶硅薄膜,增加掺杂的硅氧纳米晶层作为电极金属扩散的势垒层,防止金属浆料烧结时烧穿多晶硅层与晶体硅直接接触,阻挡电极金属向衬底扩散;本发明还提供了一种含硅氧纳米晶层的多晶硅薄膜的制备方法和应用,其将制备隧穿层与掺杂多晶硅层中的退火晶化过程与制备烧结电极中的高温烧结过程合二为一,降低成本;将含硅氧纳米晶层的多晶硅薄膜应用于太阳能电池,提高电池效率。

    一种含硅氧纳米晶层的多晶硅薄膜及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113314630A

    公开(公告)日:2021-08-27

    申请号:CN202110428229.5

    申请日:2021-04-21

    Abstract: 本发明公开了一种含硅氧纳米晶层的多晶硅薄膜,包括位于衬底背面的隧穿层、位于隧穿层背面的掺杂多晶硅层、位于掺杂多晶硅层背面的烧结电极,还包括位于掺杂多晶硅层和烧结电极之间的第一硅氧纳米晶层。本发明提供一种含硅氧纳米晶层的多晶硅薄膜,增加掺杂的硅氧纳米晶层作为电极金属扩散的势垒层,防止金属浆料烧结时烧穿多晶硅层与晶体硅直接接触,阻挡电极金属向衬底扩散;本发明还提供了一种含硅氧纳米晶层的多晶硅薄膜的制备方法和应用,其将制备隧穿层与掺杂多晶硅层中的退火晶化过程与制备烧结电极中的高温烧结过程合二为一,降低成本;将含硅氧纳米晶层的多晶硅薄膜应用于太阳能电池,提高电池效率。

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