公开(公告)号：CN102683564B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201210063806.6

申请日：2012-03-12

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 李镇宇 ,  张宰熏 ,  李东勋 ,  金在河

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种制造用于发光器件封装件的引线框架的方法和一种发光器件封装件。制造用于发光器件封装件的引线框架的方法包括：准备用于引线框架的基体基底；在基体基底上形成漫射粗糙度；在漫射粗糙化的基体基底上形成反射镀层。提供了通过表面处理而具有宽视角和宽辐射宽度的用于发光器件封装件的引线框架和发光器件封装件。