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公开(公告)号：CN105578801B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201510934218.9
申请日：2015-12-15
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法。本发明通过改变原有工艺流程的顺序，在多层板上制作阻焊层后再进行背钻，可解决背钻孔阻焊油墨塞孔不饱满的问题，因而可避免阻焊油墨塞孔不饱满处藏匿药水而污染阻焊表面，使PCB的外观受影响，或导致后续表面处理时出现漏镀的问题，从而可降低产品的报废率。
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公开(公告)号：CN105530766A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201610096645.9
申请日：2016-02-22
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/38
摘要： 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种防止线路板铜皮起泡的工艺。本发明所述方法所述工艺顺序包括三次压合处理。所述工艺克服了现有技术中增加压板压力会导致滑板层偏、板子内短报废，砂带磨板造成气泡的技术瓶颈；不需要经过砂带磨板流程，过树脂塞孔后砂带磨板无影响；外层无需过砂带磨板，故添加缓冲材料压合，保证pp填胶合格；因此改善了生产板品质，提升良率；具有极大的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN104596925A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510033618.2
申请日：2015-01-22
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： G01N19/04
摘要： 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种用于检测HDI板金属化盲孔底部与内层基铜结合力的方法。本发明通过使纺锤形金属环一端与金属化测试盲孔焊接，另一端与拉力测试仪相连，通过拉动纺锤形金属环使板块内的铜层发生撕裂，然后根据发生铜层撕裂的位置判断金属化测试盲孔底部与内层基铜的结合力是否良好，依此可检出金属化盲孔底部与内层基铜接触性好而结合力不好的产品，有效减少贴片安装后因金属化盲孔底部与内层基铜结合力不好而导致开路问题的出现，减少客户的损失。并且，本发明方法操作简单易行，不增加生产成本。
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公开(公告)号：CN102523704B
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201110419841.2
申请日：2011-12-15
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/429 , H05K3/0035 , H05K3/0047 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/096
摘要： 本发明公开了一种多阶HDI板的生产方法，包括步骤：A、在芯板上层压第一铜箔层，并对第一铜箔层进行棕化处理，使第一铜箔层表面形成棕化膜；B、使用同一组定位孔同时对第一铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，并由激光钻孔形成内层盲孔，由机械钻孔形成埋孔；C、在上述第一铜箔层表面上层压第二铜箔层，并对第二铜箔层进行棕化处理，使第二铜箔层表面形成棕化膜；D、使用同一组定位孔同时对第二铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，由激光钻孔在埋孔位置处形成外层盲孔，与埋孔形成叠孔，并由机械钻孔形成通孔。本发明避免了目前盲孔与埋孔分开钻孔所存在的通孔、盲孔不匹配的问题，同时减少了内层沉铜、板电、内层镀孔图形、填孔电镀、退膜和砂带磨板等流程，大大缩短了生产周期，节约了生产成本。
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公开(公告)号：CN105517356B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201510917810.8
申请日：2015-12-10
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法，涉及线路板生产技术领域。所述的工艺方法包括以下步骤：S1将表面无铜箔的光板与纯胶片进行快速压合得到压合板，然后在压合板上设定的位置钻孔开窗；所述快速压合的温度为90‑120℃，压力20‑30psi，时间10‑30s；S2制作印制电路板，将开窗后的压合板与印制电路板进行压合，得到阶梯板。该方法采用纯胶取代不流胶pp后，并采用特殊的压合工艺条件，确保压合后纯胶溢胶量小，即使等大开窗，不会溢胶至焊盘上，解决阶梯开窗位置流胶至焊盘上的问题。此外，该工艺方法中无需现有工艺中不流胶pp片开窗钻孔流程，避免了因钻咀高温导致不流胶pp片粘结造成的浪费。
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公开(公告)号：CN105517356A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510917810.8
申请日：2015-12-10
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0058 , H05K2203/068
摘要： 本发明公开了一种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法，涉及线路板生产技术领域。所述的工艺方法包括以下步骤：S1将表面无铜箔的光板与纯胶片进行快速压合得到压合板，然后在压合板上设定的位置钻孔开窗；所述快速压合的温度为90-120℃，压力20-30psi，时间10-30s；S2制作印制电路板，将开窗后的压合板与印制电路板进行压合，得到阶梯板。该方法采用纯胶取代不流胶pp后，并采用特殊的压合工艺条件，确保压合后纯胶溢胶量小，即使等大开窗，不会溢胶至焊盘上，解决阶梯开窗位置流胶至焊盘上的问题。此外，该工艺方法中无需现有工艺中不流胶pp片开窗钻孔流程，避免了因钻咀高温导致不流胶pp片粘结造成的浪费。
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公开(公告)号：CN104883820A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510259183.3
申请日：2015-05-20
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC分类号： H05K3/26 , H05K3/42 , H05K2203/0139
摘要： 本发明公布了一种翘曲的结构不对称背板的外层线路制作方法，属于线路板制作工艺领域。所述的制作方法包括：在背板上钻出用于制作成PTH的通孔，然后镀铜；再采用挡点网在背板铜层表面丝印抗电镀油墨；通过曝光、显影后露出线路，对线路进行图形电镀；然后在背板上钻出用于制作成NPTH的通孔；最后通过蚀刻得到所需的外层图形。本发明可以很好解决由于板曲造成外层线路无法制作的问题，而且用于制作NPTH的通孔在图形电镀后通过二次钻孔的方式钻出，可有效防止NPTH孔上金的问题。
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公开(公告)号：CN104797080A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510188131.1
申请日：2015-04-20
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC分类号： H05K1/116 , H05K3/0047 , H05K2201/096 , H05K2203/0214
摘要： 本发明公开了一种线路板及其通孔的制作方法，属于线路板生产制造工艺领域。所述的线路板上设有贯穿线路板的通孔，所述的通孔包括第一背钻孔、第二背钻孔以及连通第一背钻孔和第二背钻孔的连通孔；所述的第一背钻孔、第二背钻孔位于线路板的相对两面，第一背钻孔和第二背钻孔的孔壁均覆有铜层；所述第一背钻孔和第二背钻孔的孔径均大于连通孔的孔径。本发明的制作方法制作的线路板通孔，该通孔的两端为金属化半孔，中间为无铜化的连通孔，可实现同一通孔连接两个不同的线路网络，提高线路板的使用面积。
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公开(公告)号：CN102523704A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110419841.2
申请日：2011-12-15
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/429 , H05K3/0035 , H05K3/0047 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/096
摘要： 本发明公开了一种多阶HDI板的生产方法，包括步骤：A、在芯板上层压第一铜箔层，并对第一铜箔层进行棕化处理，使第一铜箔层表面形成棕化膜；B、使用同一组定位孔同时对第一铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，并由激光钻孔形成内层盲孔，由机械钻孔形成埋孔；C、在上述第一铜箔层表面上层压第二铜箔层，并对第二铜箔层进行棕化处理，使第二铜箔层表面形成棕化膜；D、使用同一组定位孔同时对第二铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，由激光钻孔在埋孔位置处形成外层盲孔，与埋孔形成叠孔，并由机械钻孔形成通孔。本发明避免了目前盲孔与埋孔分开钻孔所存在的通孔、盲孔不匹配的问题，同时减少了内层沉铜、板电、内层镀孔图形、填孔电镀、退膜和砂带磨板等流程，大大缩短了生产周期，节约了生产成本。
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公开(公告)号：CN105246270B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201510690455.5
申请日：2015-10-22
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种插件型盲孔HDI板的制备工艺。所述插件型盲孔HDI板由外层板、具有通孔的内层板及不需要制作盲孔的余下内层板组成；所述制备工艺将所述外层板、具有通孔的内层板及不需要制作盲孔的余下内层板顺序叠合进行压合处理；在外层板对应具有通孔的内层板的通孔位置钻孔形成盲孔；再进行外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层碱性蚀刻、丝印阻焊、丝印字符、表面处理、后工序。所述工艺解决了深度控制的技术问题，确保盲孔不会因为深度问题导致开路或是短路；避免孔底无铜现象。仅通过普通的电镀药水即可完成插件盲孔的制作，可以不用填孔电镀药水进行盲孔电镀，制作难度降低；从而降低了成本。
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