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公开(公告)号：CN111422821A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010174353.9
申请日：2020-03-13
申请人： 清华大学
摘要： 本申请涉及一种微系统封装方法。微系统封装方法通过在基板上集成接口电极和微型器件通用电路，并在基板面向微型器件通用电路的一侧形成带有至少一个开放腔室的预成型封装体，可以完成微系统架构的集成。通过使预成型封装体包覆微型器件通用电路可以提高上述微系统架构的集成度和可量产性，通过将接口电极暴露于开放腔室内可以提高微系统架构的开放性，为后续在接口电极上集成并封装微型器件提供开放式接口电极，可以实现微型器件的灵活选型和场景适用。
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公开(公告)号：CN110806432A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201911133641.3
申请日：2019-11-19
申请人： 清华大学
IPC分类号： G01N27/12
摘要： 本申请涉及一种微热板和微热板的制作方法。粘附层设置于石英玻璃基底的表面。电极层设置于粘附层远离石英玻璃的表面。石英玻璃基底远离粘附层的表面设置有凹槽。由于石英玻璃基底具有热导率低的特性，石英玻璃基底与环境的热传导能力较差，从而能够降低微热板的功耗，提高能量利用效率。同时，石英玻璃基底具有绝缘耐高温的特性，因此在石英玻璃基底的表面可以省去绝缘材料，从而简化了“三明治”薄膜结构，提高了热稳定性。同时，凹槽可以减少石英玻璃基底的热容，降低功耗。同时由于凹槽具有底部。因此可以对粘附层和电极层起到支撑的作用，增强了结构强度，避免粘附层和电极层由于悬空由于移动或者振动等情况而损坏。
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公开(公告)号：CN110118888A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910160907.7
申请日：2019-03-04
申请人： 合肥科大立安安全技术有限责任公司 , 北京辰安科技股份有限公司 , 清华大学合肥公共安全研究院
IPC分类号： G01R19/00
摘要： 本发明公开了一种基于磁强传感器的电气线路电流检测方法，包括磁强传感器、微控制器、射频收发器、系统级封装、固定装置、供电单元，非接入式的监测，无需改变被测线路，只需采用外部附着的固定方式即可工作；方法利用磁测量方法间接测量电流，不仅可以监测漏电，还可以分析用电电流大小；方法所述结构紧凑，使得所需设备体积小，重量轻，组件少，结构简单，不造成额外的空间和重量负担，也省去了调试组件互连的安装步骤；安装精度高，确保测量准确性；同时使设备功耗极大降低，供电灵活，可长期稳定工作，非常适用于临时用电或移动用电场合；整个产品采用系统级封装技术，更利于批量化生产和降低成本。
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公开(公告)号：CN116560068A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310412622.4
申请日：2023-04-18
申请人： 清华大学
IPC分类号： G02B26/06
摘要： 本申请涉及一种太赫兹波的调制装置和系统，包括多个谐振单元，多个谐振单元以二维阵列的形式排布；每个谐振单元包括调制单元和介质层，调制单元固定在介质层的第一表面；调制单元用于在被加载预设电压的情况下产生形变，以对入射的太赫兹波进行相位调制。本装置可以对各谐振单元的输入电压进行设置，从而实现对各谐振单元反射的太赫兹波的相位调制。另外，由于各谐振单元是以二维阵列的形式排布的，对各谐振单元加载不同的预设电压，则可以实现二维阵列上的各谐振单元反射的太赫兹波的相位不同，与现有技术相比，可以根据加载的各谐振单元加载的预设电压的大小，灵活的调制各谐振单元反射的太赫兹波的相位，即提高了太赫兹波调制的灵活性。
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公开(公告)号：CN115189486A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210900519.X
申请日：2022-07-28
申请人： 清华大学
摘要： 本申请涉及一种基于谐振式磁偶极子的能量采集天线。该能量采集天线包括谐振单元、耦合单元和能量整合电路，谐振单元和耦合单元之间存在耦合关系且谐振单元和耦合单元共同构成双开口谐振结构，耦合单元与能量整合电路连接，谐振单元，用于在射频信号作用下产生谐振电流，且耦合单元与谐振单元发生耦合产生感应电流，能量整合电路，用于根据感应电流产生电能。该能量采集天线，通过谐振单元和耦合单元共同构成了双开口谐振结构，减小了能量采集天线所占的总体面积，从而保证了该能量采集天线适用于小体积的微型电子系统或网络节点。
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公开(公告)号：CN118197733A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410287466.8
申请日：2024-03-13
申请人： 清华大学
摘要： 本申请涉及一种磁超材料单元、磁共振成像（MRI）增强装置及该装置的使用方法。磁超材料单元，包括支架筒、螺线管、变容二极管以及谐振环。磁共振成像增强装置包括：支架组件、样品容器、表面线圈阵列以及多个上述的磁超材料单元上述的磁共振成像增强装置通过磁超材料单元有效增强MRI中射频接收磁场，实现了制备简便、低成本、高效率的MRI信噪比提升。磁超材料单元与表面线圈阵列的简单配置方式，通过调整伸缩调节件的长度以调节磁超材料单元与表面线圈的间距，从而使得磁超材料单元与表面线圈适配，从而有效提高了使用并行磁共振成像算法的MRI信噪比，克服了图像采集加速导致的信噪比损失问题。
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公开(公告)号：CN116980735A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310965434.4
申请日：2023-08-02
申请人： 清华大学
摘要： 本申请涉及一成像装置、电子设备及成像方法。所述成像装置包括控制电路、与控制电路连接的微机电系统MEMS执行器、与MEMS执行器连接的图像传感器；通过控制电路接收目标设备发送的成像需求信息，并根据成像需求信息向MEMS执行器发送第一控制电压，MEMS执行器根据第一控制电压控制图像传感器移动至第一目标位置；进一步地，控制电路在图像传感器移动至第一目标位置的情况下，向图像传感器发送成像指令，图像传感器根据成像指令进行成像得到与成像需求信息对应的目标图像，提高了成像装置的应用场景的范围。
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公开(公告)号：CN114355291A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111581912.9
申请日：2021-12-22
申请人： 清华大学
IPC分类号： G01S5/22
摘要： 本申请涉及一种基于微系统技术的声源定位设备、方法、装置及系统。所述设备包括声音微传感器，微处理器，射频收发器，微系统封装体，微系统封装体用于为声音微传感器、微处理器和射频收发器提供机械连接和电气连接，其中：声音微传感器用于检测目标声源的声音信号；微处理器用于确定声音信号的声音到达时间；在声源定位设备非声源定位计算设备的情况下，控制射频收发器向所属声源定位系统中的声源定位计算设备发送包含声音到达时间的定位消息，定位消息用于指示声源定位计算设备根据声源定位系统中的各声源定位设备的声音到达时间计算目标声源的位置坐标。本方案的声源定位设备可用于在数据传输带宽条件有限的场景下进行声源定位。
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公开(公告)号：CN111432554B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202010174372.1
申请日：2020-03-13
申请人： 清华大学
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/11 , H01L25/065 , H01L23/48
摘要： 本申请涉及一种微系统架构，通过在基板上设置接口电极和微型器件通用电路，采用预成型封装体对微型器件通用电路进行封装，并暴露出位于开放腔室内的接口电极，可以为各种微型器件提供二次集成所需的开放式通用接口以及封闭式通用电路。其中，设置于开放腔室内的接口电极形成开放式通用接口，可以在实现多种待集成微型器件的二次集成。封装于预成型封装体内的微型器件通用电路形成封闭式通用电路，可以保证微系统架构具有较高的集成度，从而形成功能完整、体积微小且面向应用的微系统，满足各种智能感知、移动感知以及分布感知场景的应用需求。
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公开(公告)号：CN111432554A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010174372.1
申请日：2020-03-13
申请人： 清华大学
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/11 , H01L25/065 , H01L23/48
摘要： 本申请涉及一种微系统架构，通过在基板上设置接口电极和微型器件通用电路，采用预成型封装体对微型器件通用电路进行封装，并暴露出位于开放腔室内的接口电极，可以为各种微型器件提供二次集成所需的开放式通用接口以及封闭式通用电路。其中，设置于开放腔室内的接口电极形成开放式通用接口，可以在实现多种待集成微型器件的二次集成。封装于预成型封装体内的微型器件通用电路形成封闭式通用电路，可以保证微系统架构具有较高的集成度，从而形成功能完整、体积微小且面向应用的微系统，满足各种智能感知、移动感知以及分布感知场景的应用需求。
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