基于定量相位成像的纳米结构三维形貌测量系统与方法

    公开(公告)号:CN117232430A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202311088537.3

    申请日:2023-08-28

    IPC分类号: G01B11/24

    摘要: 本发明属于相位成像相关技术领域,并公开了一种基于定量相位显微成像的纳米结构三维形貌测量系统与方法。该测量系统包括光源滤波模块、可切换待测模块、显微镜模块、马赫‑曾德尔干涉仪模块和成像模块,其中,光源滤波模块用于产生分布均匀的高斯光束,可切换待测模块中包括两条并联的光路,分别用于将光线照射在可透射或不可透射的待测样品表面;显微镜模块用于将待测样品透射或反射的光进行显微放大;马赫‑曾德尔干涉仪模块用于将来自显微镜模块的光束分束,然后两束光产生干涉后合束进入成像模块中成像,以此获得由待测样品表面三维形貌形成的干涉图像;通过本发明,解决三维形貌测量过程成像模式单一,光路复杂的问题。

    一种基于二阶干涉的水下目标定位方法

    公开(公告)号:CN108414984B

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN201810040731.7

    申请日:2018-01-16

    IPC分类号: G01S5/22

    摘要: 本发明公开了一种基于二阶干涉的水下目标定位方法,将光学测量的二阶干涉理论应用到水声场探测、进行水下目标定位;本发明通过计算任意两个阵元输出信号的二阶相关函数,搜索声源信号相对阵元的位相(时间)延迟,得到声源到这两个阵元之间的绝对直线距离之差。对于一个多阵元的阵列,计算多个二阶相关函数的乘积,即可快速准确地搜索到声源的位置。本发明的定位方法不受限于“传感器阵列的阵元间距需要满足1/2波长的要求”,大大降低阵列设计和加工的要求;并且本发明在单个传感器阵元输出信噪比远小于1时仍然表现出良好的定位能力,有利于对远距离目标的探测定位。因此,本发明对水声传感器阵列的水下目标定位探测有着重要的应用价值。

    一种基于液晶F-P腔可调滤波技术的光纤光栅解调系统及方法

    公开(公告)号:CN103837178B

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201310617654.4

    申请日:2013-11-29

    IPC分类号: G01D5/353

    摘要: 本发明公开了一种基于液晶F-P腔可调滤波技术的光纤光栅解调系统和方法,采用基于液晶F-P腔可调滤波器技术,可以提高波长解调性能、降低成本,同时环形器结构降低整个系统IL,提高解调探测功率,使用光隔离器ISO提高光源性能,降低回波干扰,提高整个解调器性能,增强系统可靠性,同时多通道阵列环形器及阵列探测器mini-PD结构实现高效多通道阵列光纤光栅解调功能,实用型强、性能优越、成本低、可靠性高,易于批量生产。

    一种空间光调制器相位调制性能测试方法及系统

    公开(公告)号:CN116735157A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310485619.5

    申请日:2023-04-28

    IPC分类号: G01M11/02

    摘要: 本发明公开了一种空间光调制器相位调制性能测试方法及系统,属于空间光调制器的测量领域,包括:S1、生成一幅灰度值在0‑255灰度区间内呈均匀梯度变化的灰度图像;S2、将所述灰度图像加载在待测空间光调制器上,并将待测空间光调制器的灰度值调制区间调制到0‑255,用所述灰度图像驱动待测空间光调制器对给定入射波长下的波前进行相位调制;S3、将相位调制后的波前衍射后分成多束衍射光束,所述多束衍射光束相干叠加,形成横向剪切干涉图;S4、采集所述横向剪切干涉图,并进行波前重构得到波前图;对所述波前图进行相位分布数据提取,得到待测空间光调制器的灰度‑相位调制曲线。本发明具有测量精度高、测量系统结构简单、抗干扰性强、速度快等优点。

    一种合作目标设计及姿态角测量系统及方法

    公开(公告)号:CN113048938A

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN202110239185.1

    申请日:2021-03-04

    IPC分类号: G01C1/00 G01C11/04 G01C15/00

    摘要: 本发明实施例提供了一种合作目标设计以及对应的姿态角测量系统及方法,合作目标采用立体式设计,包括:十六个高度不同的特征点,带切口的角锥棱镜,二维PSD以及配套电路;姿态角测量系统包括:合作目标、单目视觉测量单元、激光跟踪测量单元以及计算单元;姿态角测量过程中,合作目标固定在被测物上,单目视觉测量单元和激光跟踪测量单元分别固定在预设位置。首先通过单目视觉测量单元测量得到合作目标的滚动角,其次根据合作目标中二维PSD测量得到光斑坐标,再根据激光束空间向量唯一性,计算得到合作目标姿态角。本发明设计的合作目标克服了现有技术中需要识别特定特征点,特征点需共面等问题;采用该合作目标可提高系统10‑30m范围内的姿态测量能力。

    一种光电位置传感器与单目视觉组合姿态测量系统及方法

    公开(公告)号:CN110017810B

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201910409117.8

    申请日:2019-05-16

    IPC分类号: G01C1/00 G01B11/00

    摘要: 本发明提供了一种光电位置传感器与单目视觉组合姿态测量系统及方法,包括:合作目标、单目视觉测量单元、激光跟踪测量单元以及计算单元;其中,所述合作目标固定设置在被测物上,所述单目视觉测量单元和所述激光跟踪测量单元分别固定设置在预设位置;通过将合作目标中四个特征靶标点分别设置在特定位置,在测量时利用单目视觉测量单元获取其中三个处于1/4圆弧上的特征靶标点的纵向投影比,进而根据该纵向投影比获取合作目标的滚动角度,最终计算得到合作目标相对于三维测量系统对应的第三坐标系的姿态角,即得到被测物的姿态角,该滚动角测量方法克服了现有技术中存在横滚角测量响应慢、更新率低等问题,提高了整个测量系统的动态测量性能。

    角度交会测量系统的动态误差的获取方法及系统

    公开(公告)号:CN110567489A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201910804937.7

    申请日:2019-08-29

    IPC分类号: G01C25/00

    摘要: 本发明提供的一种角度交会测量系统的动态误差的获取方法及系统,包括:获取角度交会测量系统输出的待测目标的测量坐标;根据各测站的位置、各测站输出的观测角、各测站之间的时间同步误差以及待测目标的运动速度,得出第一测站完成测量时待测目标的理论坐标;根据测量坐标和理论坐标,得到时间同步误差引起的动态误差;根据各测站的观测角误差和角度交互测量系统的观测角误差传播矩阵,得到观测角误差引起的动态误差;根据时间同步误差引起的动态误差和观测角误差引起的动态误差,得到测量系统的动态误差。该方案从动态误差产生的源头进行误差分析,并利用测量系统的测量原理对应的几何关系来计算动态误差,更全面有效。

    一种基于二阶干涉的水下目标定位方法

    公开(公告)号:CN108414984A

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201810040731.7

    申请日:2018-01-16

    IPC分类号: G01S5/22

    CPC分类号: G01S5/22

    摘要: 本发明公开了一种基于二阶干涉的水下目标定位方法,将光学测量的二阶干涉理论应用到水声场探测、进行水下目标定位;本发明通过计算任意两个阵元输出信号的二阶相关函数,搜索声源信号相对阵元的位相(时间)延迟,得到声源到这两个阵元之间的绝对直线距离之差。对于一个多阵元的阵列,计算多个二阶相关函数的乘积,即可快速准确地搜索到声源的位置。本发明的定位方法不受限于“传感器阵列的阵元间距需要满足1/2波长的要求”,大大降低阵列设计和加工的要求;并且本发明在单个传感器阵元输出信噪比远小于1时仍然表现出良好的定位能力,有利于对远距离目标的探测定位。因此,本发明对水声传感器阵列的水下目标定位探测有着重要的应用价值。

    基于F-P干涉的复合式MEMS矢量水听器

    公开(公告)号:CN114001814B

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202111369167.1

    申请日:2021-11-18

    IPC分类号: G01H9/00

    摘要: 本发明为一种基于F‑P干涉的复合式MEMS矢量水听器,属于MEMS传感器技术领域。本发明包括固定连接的基座和底座,基座上刻蚀形成中心位置的十字形悬臂梁以及四个圆柱型腔体,悬臂梁和四个腔体薄膜的底面设置有反射膜,底座上位于四个圆柱型腔体的中心位置处以及位于四根悬臂梁最大位移的位置处分别安装有连接光纤的光纤准直器,安装光纤准直器的位置均形成F‑P腔。本发明采用十字形悬臂梁和声压薄膜与F‑P干涉技术相结合,分别将部分光纤准直器与每根悬臂梁形成F‑P腔作为矢量检测部分,将其余光纤准直器与对应的声压薄膜形成F‑P腔作为声压检测部分。本发明水听器克服了左右弦模糊的问题,满足了高灵敏度、微型化、高精度,抗电磁干扰的要求。

    一种TSV封装缺陷的检测方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116465928A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202310316196.4

    申请日:2023-03-28

    摘要: 本发明公开了一种TSV封装缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质,方法包括:基于在线工作模式下TSV内部的缺陷响应机理和外界的复合激励,采用预设的内置传感器获取缺陷信号;对所述缺陷信号进行特征提取和分离,获得目标缺陷特征信号;基于热成像原理,获取芯片的热分布图像;将所述目标缺陷特征信号和热分布图像,输入至预设的缺陷诊断网络,获得缺陷检测结果。本发明解决了现有技术中传统监测方法无法获取工作状态时TSV内部信息以及检测精度低的技术问题。