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公开(公告)号：CN107636100B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201680030959.7
申请日：2016-09-01
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： C09J7/30 , B32B27/00 , B32B27/38 , C09J133/08 , C09J183/04 , H01L21/56
摘要： 本发明涉及一种粘合片(10)，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的，该粘合片(10)具有：基材(11)、包含粘合剂的粘合剂层(12)、以及设置于基材(11)和粘合剂层(12)之间的低聚物密封层(13)。
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公开(公告)号：CN108283002A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201680065299.6
申请日：2016-11-10
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： C09J7/10 , C09J159/00 , C09J167/00
摘要： 本发明提供一种电路构件连接用树脂片，其为介于相对的电极之间，用于将相对的电极电连接的电路构件连接用树脂片，其特征在于，构成树脂片的材料，在固化前于90℃的熔体粘度为1.0×100～5.0×105Pa·s，固化物于0～130℃的平均线膨胀系数为45ppm以下。根据该电路构件连接用树脂片，在将电路构件彼此连接时，连接部的连接电阻不容易产生变化，具有高可靠性。
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公开(公告)号：CN107922810A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680049366.5
申请日：2016-09-01
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： C09J133/08 , C09J7/30 , C09J175/04 , C09J175/12 , H01L21/56
摘要： 本发明提供一种在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，其具有基材(11)和粘合剂层(12)，粘合剂层(12)包含以丙烯酸2-乙基己酯作为主要单体的丙烯酸类共聚物。
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公开(公告)号：CN107922794A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680050607.8
申请日：2016-09-01
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： C09J7/25 , C09J133/08 , C09J183/04 , C09J201/00 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/56 , C09J7/20 , C09J133/08 , C09J183/04 , C09J201/00
摘要： 本发明提供一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片，所述粘合片(10)具备基材(11)和粘合剂层(12)，在100℃的气体环境下所述粘合剂层(12)对硅进行的芯片拉力试验中求得的值为3.0N/芯片以上。
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公开(公告)号：CN106132700A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016275.7
申请日：2015-03-26
申请人： 琳得科株式会社
CPC分类号： C09D5/1675 , B05D3/046 , B05D3/108 , B05D5/00 , B05D5/08 , B05D7/52 , C09D5/16 , C09D5/1693 , C09D183/04
摘要： 本发明提供一种防污片，其具有由防污层形成用组合物形成的防污层，所述防污层形成用组合物含有特定的4官能硅烷类化合物(A)和特定的3官能硅烷类化合物(B)，其中，相对于(A)成分100摩尔％，(B)成分的含量为8～90摩尔％，所述防污层是在氨气氛围中使由所述防污层形成用组合物形成的涂膜干燥固化而形成的层。另外，本发明还提供该防污片的制造方法。该防污片具备表面状态和固化性良好的防污层，水滴的滑落加速度大，具有能使水滴瞬间滑落的优异的防水性，而且层间密合性也优异。
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公开(公告)号：CN105073938A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480017093.7
申请日：2014-03-26
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： C09J133/06 , B32B27/00 , C08F2/24 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J9/00 , C09J171/02
CPC分类号： C09J133/08 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B2307/202 , B32B2405/00 , B32B2451/00 , C08F2/24 , C08L71/00 , C09J5/00 , C09J7/00 , C09J7/385 , C09J9/00 , C09J133/10 , C09J171/02 , C09J2201/606 , C09J2433/00 , C08F2220/1858 , C08F220/14 , C08F220/06 , C08F220/58 , C08F2230/085
摘要： 本发明涉及一种电剥离性粘合剂组合物，其由乳液型丙烯酸类粘合剂(A)及数均分子量为2000以下的(聚)亚烷基多元醇(B)组成，所述乳液型丙烯酸类粘合剂(A)包含丙烯酸类聚合物(A1)，所述丙烯酸类聚合物(A1)是在表面活性剂存在下、使用含有(甲基)丙烯酸烷基酯的单体混合物进行乳液聚合而得到的，并且，相对于(A)成分的有效成分100质量份，(B)成分的含量为3.5质量份以上。该电剥离性粘合剂组合物虽然在施加电压前的粘合性高，但能够通过短时间的施加电压而有效地降低粘合性。
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公开(公告)号：CN1217406C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN02107957.9
申请日：2002-03-21
申请人： 琳得科株式会社
CPC分类号： H01L23/3164 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/562 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T428/14 , H01L2924/0635 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： 本发明提供一种形成芯片保护膜的片材，能容易地在芯片背面形成非常均匀的保护膜，即使由于机械研磨在芯片背面产生微小划痕，也能消除划痕产生的不良影响。本发明的形成芯片保护膜的片材包括剥离片和在该剥离片的可分离表面形成的保护膜形成层，其中所述保护膜形成层包括热固性组分或能量射线可固化组分以及粘合剂聚合物组分。
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公开(公告)号：CN108463527B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201780004484.9
申请日：2017-02-13
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： C09J5/00 , C09J7/20 , C09J201/00 , C09J11/04 , H01L21/60 , H01L21/301 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
摘要： 本发明提供一种三维集成层叠电路制造用片1，其介于具有贯通电极的多个半导体芯片之间，其用于将所述多个半导体芯片相互粘合并制成三维集成层叠电路，所述三维集成层叠电路制造用片1至少具备固化性的粘合剂层13，粘合剂层13含有导热性填料，粘合剂层13的厚度(T2)的标准偏差为2.0μm以下。该三维集成层叠电路制造用片1能够制造具有优异的放热性的三维集成层叠电路。
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公开(公告)号：CN107922809B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201680049340.0
申请日：2016-09-01
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： C09J133/08 , C09J11/06 , C09J133/02 , C09J175/04 , C08F220/18 , C08G18/69 , C08J5/18 , C09J7/30
摘要： 本发明提供一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有丙烯酸类共聚物和粘合助剂，上述丙烯酸类共聚物是以丙烯酸2‑乙基己酯作为主要单体的共聚物，上述粘合助剂含有具有反应性基团的橡胶类材料作为主成分。本发明还提供一种粘合片(10)，其具有基材(11)和含有该粘合剂组合物的粘合剂层(12)。
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