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公开(公告)号：CN107946203A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711266580.9
申请日：2013-07-12
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/683 , H01L23/544 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/4825 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L22/10 , H01L22/20 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2223/54493 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/83192 , H01L2224/859 , H01L2224/92247 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种能够执行半导体器件的产品管理和/或迅速缺陷分析而未减少组装和测试过程中的吞吐量的技术。分别向在制造半导体器件(QFP)时使用的多个衬底(引线框)和向用于运送多个衬底的运送单元(架、批次、堆叠箱等)附着唯一标识信息。然后相互关联运送单元的标识信息(架ID)和向运送单元中存储的衬底的标识信息(衬底ID)。然后，在从向每个制造装置的加载器单元设置的运送单元取出衬底并且向装置的处理单元供应衬底时以及在向装置的卸载器单元的运送单元中存储其处理完成的衬底时，检查在运送单元的标识信息与衬底的标识信息之间的关联性。
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公开(公告)号：CN107946203B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201711266580.9
申请日：2013-07-12
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/683 , H01L23/544 , H01L21/50 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种能够执行半导体器件的产品管理和/或迅速缺陷分析而未减少组装和测试过程中的吞吐量的技术。分别向在制造半导体器件(QFP)时使用的多个衬底(引线框)和向用于运送多个衬底的运送单元(架、批次、堆叠箱等)附着唯一标识信息。然后相互关联运送单元的标识信息(架ID)和向运送单元中存储的衬底的标识信息(衬底ID)。然后，在从向每个制造装置的加载器单元设置的运送单元取出衬底并且向装置的处理单元供应衬底时以及在向装置的卸载器单元的运送单元中存储其处理完成的衬底时，检查在运送单元的标识信息与衬底的标识信息之间的关联性。
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公开(公告)号：CN103545223B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201310300247.0
申请日：2013-07-12
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/544 , H01L21/67
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/4825 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L22/10 , H01L22/20 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2223/54493 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/83192 , H01L2224/859 , H01L2224/92247 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种能够执行半导体器件的产品管理和/或迅速缺陷分析而未减少组装和测试过程中的吞吐量的技术。分别向在制造半导体器件(QFP)时使用的多个衬底(引线框)和向用于运送多个衬底的运送单元(架、批次、堆叠箱等)附着唯一标识信息。然后相互关联运送单元的标识信息(架ID)和向运送单元中存储的衬底的标识信息(衬底ID)。然后，在从向每个制造装置的加载器单元设置的运送单元取出衬底并且向装置的处理单元供应衬底时以及在向装置的卸载器单元的运送单元中存储其处理完成的衬底时，检查在运送单元的标识信息与衬底的标识信息之间的关联性。
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公开(公告)号：CN103545223A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310300247.0
申请日：2013-07-12
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/544 , H01L21/67
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/4825 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L22/10 , H01L22/20 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2223/54493 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/83192 , H01L2224/859 , H01L2224/92247 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种能够执行半导体器件的产品管理和/或迅速缺陷分析而未减少组装和测试过程中的吞吐量的技术。分别向在制造半导体器件(QFP)时使用的多个衬底(引线框)和向用于运送多个衬底的运送单元(架、批次、堆叠箱等)附着唯一标识信息。然后相互关联运送单元的标识信息(架ID)和向运送单元中存储的衬底的标识信息(衬底ID)。然后，在从向每个制造装置的加载器单元设置的运送单元取出衬底并且向装置的处理单元供应衬底时以及在向装置的卸载器单元的运送单元中存储其处理完成的衬底时，检查在运送单元的标识信息与衬底的标识信息之间的关联性。
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