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公开(公告)号：CN112996869B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN201980074247.9
申请日：2019-11-13
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及具备基材和由银或铜中的至少任意一者构成的金属配线的导电基板。该导电基板在金属配线的一部分或全部表面上形成有防反射区域。该防反射区域由粗化粒子和埋设在粗化粒子之间的比粗化粒子更微细的黑化粒子构成，所述粗化粒子由银或铜中的至少任意一者构成。黑化粒子由银或银化合物、铜或铜化合物、或者碳或含碳率为25重量％以上的有机物构成。而且，防反射区域的表面的中心线平均粗糙度为15nm以上且70nm以下。本发明的导电基板通过在利用形成粗化粒子的金属油墨形成金属配线后涂布含有黑化粒子的黑化油墨来制造。本发明的导电基板的金属配线抑制了光反射，不易目视确认出其存在。
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公开(公告)号：CN112996869A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980074247.9
申请日：2019-11-13
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及具备基材和由银或铜中的至少任意一者构成的金属配线的导电基板。该导电基板在金属配线的一部分或全部表面上形成有防反射区域。该防反射区域由粗化粒子和埋设在粗化粒子之间的比粗化粒子更微细的黑化粒子构成，所述粗化粒子由银或铜中的至少任意一者构成。黑化粒子由银或银化合物、铜或铜化合物、或者碳或含碳率为25重量％以上的有机物构成。而且，防反射区域的表面的中心线平均粗糙度为15nm以上且70nm以下。本发明的导电基板通过在利用形成粗化粒子的金属油墨形成金属配线后与含有黑化粒子的黑化油墨涂布来制造。本发明的导电基板的金属配线抑制了光反射，不易目视确认出其存在。
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公开(公告)号：CN102821855A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180016223.1
申请日：2011-03-29
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明是使催化剂金属盐水溶液与多孔质的载体接触来使催化剂金属担载在上述载体表面的方法，其特征在于，包括：使催化剂金属盐水溶液接触之前，使液态疏水性有机化合物浸含于载体，干燥浸含的载体使载体表面的疏水性有机化合物挥发后，使载体与催化剂金属盐水溶液接触的工序；然后使还原剂与载体表面的催化剂金属盐接触，还原催化剂金属盐来进行不溶化处理的工序；使催化剂成分担载在相距载体表面50μm以上500μm以下的深度。通过本发明，可以控制催化剂成分的担载状态，可以使催化剂成分担载到载体内部的合适的深度。
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公开(公告)号：CN112639035A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980056009.5
申请日：2019-08-15
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及使银粒子和含有至少一种胺化合物的保护剂分散在分散介质中而成的银墨水。该银墨水应用含有20℃下的蒸气压为40mmHg以下且70℃下的蒸气压为0.09mmHg以上的溶剂作为主溶剂的分散介质。主溶剂以相对于分散介质整体以质量基准计为80％以上被含有。另外，作为保护剂的胺化合物的质均分子量为115以下，保护剂中所含的胺化合物的合计量相对于银粒子100重量份为1重量份以上且14重量份以下。另外，本发明的银墨水的特征在于，水分含量为500ppm以上且50000ppm以下。根据本发明的银墨水，即使通过70℃以下的低温下的煅烧也能够形成实用的金属膜。
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公开(公告)号：CN102821855B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201180016223.1
申请日：2011-03-29
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明是使催化剂金属盐水溶液与多孔质的载体接触来使催化剂金属担载在上述载体表面的方法，其特征在于，包括：使催化剂金属盐水溶液接触之前，使液态疏水性有机化合物浸含于载体，干燥浸含的载体使载体表面的疏水性有机化合物挥发后，使载体与催化剂金属盐水溶液接触的工序；然后使还原剂与载体表面的催化剂金属盐接触，还原催化剂金属盐来进行不溶化处理的工序；使催化剂成分担载在相距载体表面50μm以上500μm以下的深度。通过本发明，可以控制催化剂成分的担载状态，可以使催化剂成分担载到载体内部的合适的深度。
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