半导体检查用的耐热性粘合片、以及半导体检查方法

    公开(公告)号:CN106459688B

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN201580024801.4

    申请日:2015-05-11

    Abstract: 本发明提供一种耐热性粘合片,其在加热时不会轻易发生变形。提供一种粘合片,将粘合剂层层叠于基材而得的粘合片,其特征在于,基材显示热收缩性,粘合剂层包含(甲基)丙烯酸酯共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯固化剂、光聚合引发剂,实质上不包含增粘树脂。此粘合片,在加温后也不会发生变形。另外,由于粘合剂实质上不包含增粘树脂,因此加温后的也不会发生粘合剂层的软化。

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