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公开(公告)号：CN106062118B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201580013038.5
申请日：2015-02-03
申请人： 迪睿合株式会社
发明人： 稻濑圭亮
IPC分类号： C09J201/00 , C09J4/00 , C09J5/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/20
CPC分类号： C09J11/06 , C08K5/005 , C09J5/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , G02F1/13452 , G02F2202/28 , H01B1/22 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13644 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75301 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81903 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83488 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83874 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2924/07811 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/069 , H01L2924/01006 , H01L2924/0635 , H01L2924/0615 , H01L2924/07001 , H01L2924/06 , H01L2924/00012 , H01L2924/07802
摘要： 通过使用光固化型粘接剂，可在低温下进行电子部件的连接，同时改善电子部件的连接不良。具有在剥离基体材料上支撑的粘合剂树脂层，粘合剂树脂层含有光聚合性化合物、光聚合引发剂、光吸收剂和导电性粒子，光吸收剂的光吸收峰值波长比光聚合引发剂的光吸收峰值波长长，且相隔20nm以上。
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公开(公告)号：CN107771354A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201680018886.X
申请日：2016-03-31
申请人： 爱法组装材料公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/29 , H01L21/60 , H01L21/48 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K35/02 , B23K35/36 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08K5/00 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08K7/02 , C08L63/00 , C08L83/04
CPC分类号： C08K3/04 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3602 , B23K2101/42 , C08K3/013 , C08K3/042 , C08K5/00 , C08K7/02 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1131 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/1141 , H01L2224/11418 , H01L2224/11422 , H01L2224/1301 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13386 , H01L2224/13387 , H01L2224/13393 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444 , H01L2224/13447 , H01L2224/13486 , H01L2224/13487 , H01L2224/1349 , H01L2224/13499 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/27418 , H01L2224/27422 , H01L2224/27436 , H01L2224/27602 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29486 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/73204 , H01L2224/8184 , H01L2224/81856 , H01L2224/81862 , H01L2224/81874 , H01L2224/8321 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/12041 , H01L2924/3841 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08L2205/025 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/05341 , H01L2924/07001 , H01L2924/0715 , H01L2924/0675 , H01L2924/0665 , H01L2924/06 , H01L2924/01079 , H01L2924/053 , H01L2924/01102 , H01L2924/01103 , H01L2924/01109 , H01L2924/01009 , H01L2924/0503 , H01L2924/01005 , H01L2924/066 , H01L2924/0635 , H01L2924/061 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , C08K3/00
摘要： 一种用于电子组装方法的组合物，该组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：该有机介质包含聚合物；该填料包含石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面体低聚倍半硅氧烷、石墨、二维材料、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、纳米纤维、碳纤维、金刚石、碳纳米管、二氧化硅和金属涂布的颗粒中的一种或多种，并且，基于组合物的总重量，该组合物包含0.001～40重量％的填料。
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公开(公告)号：CN107078133A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201680003401.X
申请日：2016-04-29
申请人： 德卡技术股份有限公司
发明人： C.M.斯坎伦
IPC分类号： H01L27/00
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/52 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2224/04105 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2745 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32227 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2224/83911 , H01L2224/83913 , H01L2224/83986 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/81 , H01L2924/01082 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L22/00 , H01L21/56 , H01L2224/8391
摘要： 本发明公开了一种制备半导体部件封装的方法，该方法可包括：提供包括导电迹线的基板；利用焊料将表面安装装置(SMD)焊接至该基板；利用第一模制化合物在该SMD上方并围绕该SMD包封该基板上的该SMD以形成部件组件；以及将该部件组件安装至临时载体，其中该部件组件的第一侧面朝向该临时载体取向。该方法还可包括：将包括导电互连件的半导体模片邻近该部件组件安装至该临时载体；利用第二模制化合物包封该部件组件和该半导体模片以形成重构板材；以及使该导电互连件和导电迹线相对于该第二模制化合物暴露在该部件组件的第一侧面和第二侧面处。
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公开(公告)号：CN104425055B
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201410452753.6
申请日：2014-09-05
申请人： 株式会社东芝
CPC分类号： B23K35/025 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0074 , B22F2999/00 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/32 , B23K35/322 , B23K35/325 , B23K35/3601 , B23K35/362 , C22C1/0491 , C22C5/06 , H01L21/4867 , H01L23/3737 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0381 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/2744 , H01L2224/29006 , H01L2224/29294 , H01L2224/29313 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29371 , H01L2224/29372 , H01L2224/29373 , H01L2224/29376 , H01L2224/29378 , H01L2224/2938 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/325 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/8322 , H01L2224/83411 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83469 , H01L2224/8384 , H01L2924/01102 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1067 , H01L2924/12044 , H01L2924/15787 , H01L2924/0543 , H01L2924/01031 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , B22F1/0022
摘要： 根据本发明，可提供含有极性溶剂、和分散在上述极性溶剂中且包含第一金属的粒子的金属粒子膏糊。在上述极性溶剂中，溶解有与上述第一金属不同的第二金属。本发明还提供了使用了该金属粒子膏糊的固化物及半导体装置。
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公开(公告)号：CN106920781A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201511001298.9
申请日：2015-12-28
申请人： 意法半导体有限公司
发明人： 栾竟恩
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/49568 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/49562 , H01L23/49582 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/29294 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/85 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L23/3157 , H01L23/3171 , H01L23/3185 , H01L23/3672
摘要： 本申请涉及半导体封装体和用于形成半导体封装体的方法。一个或多个实施例涉及一种包括集成散热片的半导体封装体以及形成半导体封装体的方法。在一个实施例中，该半导体封装体包括耦接至裸片焊盘的第一表面的半导体裸片。散热片耦接至该裸片焊盘的第二表面。包封材料包围该裸片和该裸片焊盘且在该散热片的一部分之上而定位。该散热片的底部部分可以保持从该包封材料露出。此外，该散热片的一部分可以从该包封材料的一侧延伸。
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公开(公告)号：CN106716632A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580052153.3
申请日：2015-09-17
申请人： 欧司朗光电半导体有限公司
发明人： 安德烈亚斯·普洛斯尔
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/52 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/29 , H01L23/15 , H01L23/49513 , H01L23/49866 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/15 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L33/40 , H01L33/62 , H01L2224/0345 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05669 , H01L2224/05673 , H01L2224/05678 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1141 , H01L2224/11436 , H01L2224/13294 , H01L2224/13339 , H01L2224/13347 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/29083 , H01L2224/29084 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29166 , H01L2224/29169 , H01L2224/29171 , H01L2224/29173 , H01L2224/29178 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81207 , H01L2224/81208 , H01L2224/81469 , H01L2224/81473 , H01L2224/81478 , H01L2224/8184 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83201 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/83207 , H01L2224/83208 , H01L2224/83359 , H01L2224/83439 , H01L2224/83447 , H01L2224/83469 , H01L2224/83473 , H01L2224/83478 , H01L2224/8384 , H01L2924/00015 , H01L2924/1033 , H01L2924/10349 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/13014 , H01L2924/13064 , H01L2924/15724 , H01L2924/00014 , H01L2224/05644 , H01L2224/05639 , H01L2924/00012
摘要： 提出一种电子设备，所述电子设备具有第一器件(1)和第二器件(2)，所述第一器件和所述第二器件借助具有第一金属的烧结层(3)彼此连接，其中所述器件(1，2)中的至少一个器件具有至少一个接触层(4，4’)，所述接触层以与所述烧结层(3)直接接触的方式设置，所述烧结层具有与第一金属不同的第二金属并且所述烧结层不含金。此外，提出一种用于制造电子设备的方法。
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公开(公告)号：CN103681564B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201310347355.3
申请日：2013-08-09
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/27 , H01L23/14 , H01L23/49579 , H01L23/49883 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05609 , H01L2224/05611 , H01L2224/05618 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/2741 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29318 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/32245 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8382 , H01L2224/8384 , H01L2224/83856 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及电子装置和制造电子装置的方法，一种半导体装置包括导电载体和设置在所述载体上的半导体芯片。所述半导体装置还包括设置在所述载体和所述半导体芯片之间的多孔扩散焊料层。
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公开(公告)号：CN106298549A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510743052.2
申请日：2015-11-04
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L24/96 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32245 , H01L2224/37011 , H01L2224/37013 , H01L2224/37147 , H01L2224/37655 , H01L2224/40225 , H01L2224/40499 , H01L2224/73253 , H01L2224/73255 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8393 , H01L2224/8493 , H01L2224/84931 , H01L2224/84947 , H01L2224/92 , H01L2224/92222 , H01L2224/92225 , H01L2224/92226 , H01L2924/15151 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L21/50 , H01L21/54 , H01L23/16
摘要： 本发明提供一种集成电路(IC)封装件，包括：第一衬底；设置在第一衬底上方的第二衬底；设置在第一与第二衬底之间的多个连接件，以电连接第一与第二衬底；设置在第一和第二衬底上方的约束层，使得在约束层与第一衬底之间形成腔体；以及设置在腔体内并且穿过约束层延伸的模塑材料。约束层具有顶面和相对的底面，并且模塑材料从约束层的顶面延伸至底面。本发明还提供了一种形成集成电路(IC)封装件的方法。
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公开(公告)号：CN103325752B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310091762.2
申请日：2013-03-21
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L25/16
CPC分类号： H01L23/051 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/2745 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32245 , H01L2224/331 , H01L2224/33181 , H01L2224/753 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/8346 , H01L2224/83464 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/83851 , H01L2224/96 , H01L2924/01327 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , Y10T29/49146 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/83
摘要： 本发明涉及电路封装、电子电路封装和用于包封电子电路的方法。提供了一种电路封装，该电路封装包括：电子电路；金属块，其靠近电子电路；包封材料，其介于电子电路与金属块之间；第一金属层结构，其电接触电子电路的第一侧面上的至少一个第一接触；第二金属层结构，其电接触电子电路的第二侧面上的至少一个第二接触，其中第二侧面与第一侧面相对；其中金属块借助于导电介质电接触第一金属层结构和第二金属层结构；并且其中导电介质包括与第一和第二金属层结构的材料不同的材料或者具有与第一和第二金属层结构的材料不同的材料结构。
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公开(公告)号：CN106252336A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610404516.1
申请日：2016-06-08
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/07 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485
CPC分类号： H01L23/31 , H01L21/561 , H01L21/566 , H01L21/568 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/142 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/492 , H01L23/4924 , H01L23/4928 , H01L23/49562 , H01L23/49877 , H01L23/5386 , H01L23/544 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L24/66 , H01L24/69 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/86 , H01L24/89 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L29/7393 , H01L29/868 , H01L2223/54486 , H01L2224/04026 , H01L2224/06181 , H01L2224/24137 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29318 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/48137 , H01L2224/73201 , H01L2224/73213 , H01L2224/73215 , H01L2224/73217 , H01L2224/73219 , H01L2224/73251 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/83825 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/92142 , H01L2224/92144 , H01L2224/92147 , H01L2224/92148 , H01L2224/92242 , H01L2224/92244 , H01L2224/92248 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/10155 , H01L2924/1016 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/1032 , H01L2924/10329 , H01L2924/10331 , H01L2924/10332 , H01L2924/10335 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15162 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2924/0103 , H01L2924/014 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2224/85 , H01L2224/32 , H01L2224/69 , H01L2224/89 , H01L2224/82 , H01L2224/86 , H01L2224/45099 , H01L25/072 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L24/26
摘要： 本发明涉及半导体装置、半导体系统以及形成半导体装置的方法。提供了一种半导体装置。该半导体装置可以包括：具有表面的导电板；多个功率半导体器件，其布置在导电板的表面上，其中，该多个功率半导体器件中的每个功率半导体器件的第一受控端均可以电耦合至导电板；多个导电块，其中，每个导电块与该多个功率半导体器件中的每个功率半导体器件的相应的第二受控端电耦合；以及封装材料，其封装该多个功率半导体器件，其中，导电板的表面的至少一个边缘区域可以未被封装材料所封装。
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