公开(公告)号：CN115241066A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202210514712.X

申请日：2022-05-12

申请人： 西安电子科技大学芜湖研究院 ,  西安电子科技大学

发明人： 宓珉瀚 ,  杜翔 ,  马晓华 ,  周雨威 ,  王鹏飞 ,  龚灿 ,  安思瑞 ,  张濛 ,  侯斌

IPC分类号： H01L21/335 ,  H01L29/423 ,  H01L29/778

摘要： 本发明涉及一种基于栅介质的双阈值耦合的HEMT器件及其制备方法，方法包括：制备外延基片，外延基片由下而上依次包括衬底层、成核层、缓冲层和势垒层；在缓冲层上制作源电极和漏电极；在势垒层上制作有源区的电隔离区域；在源电极、漏电极和势垒层上生长介质层；在介质层的预设组合凹槽内制作栅电极，其中，栅电极位于源电极和漏电极之间，预设组合凹槽为由沿栅宽方向在介质层内呈间隔排列的多个凹槽组合而成；在金属互联开孔区的源电极和漏电极以及未开孔刻蚀的介质层上光刻金属互联区域，以蒸发形成金属互联层。本发明的势垒层完全被介质层保护，从而避免了刻蚀损伤带来的器件电学性能的退化。

公开(公告)号：CN114843335A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202210205185.4

申请日：2022-03-02

申请人： 西安电子科技大学 ,  西安电子科技大学广州研究院

发明人： 宓珉瀚 ,  马晓华 ,  龚灿 ,  周雨威 ,  王鹏飞 ,  张濛 ,  侯斌 ,  杨凌

IPC分类号： H01L29/08 ,  H01L21/335 ,  H01L29/778

摘要： 本发明公开了一种基于非对称欧姆再生长区域的高线性GaN HEMT器件及其制备方法，采用高极化强度低方阻异质结材料进行器件制备；光刻定义出源极的欧姆再生长区域；在光刻胶的掩蔽下，对源极欧姆再生长区域的氮化物进行刻蚀；外延n+GaN；光刻定义出自终止刻蚀区域；在光刻胶的掩蔽下，对自终止刻蚀区域的n+GaN进行自终止刻蚀；对器件隔离区域再次进行自终止刻蚀以去除未被光刻胶保护区域的表面n+GaN。本发明制备的器件工作电压增加时，源极势垒高度发生降低、势垒厚度发生减薄使得源极再生长台阶(Ledge)与2DEG沟道间发生热电子转移或者隧穿等，使得源极导电通路增加，削弱了由于电流增加导致源极接入电阻的增加，使得GaN HEMT的线性度提升。

公开(公告)号：CN114447113A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111566917.4

申请日：2021-12-20

申请人： 西安电子科技大学 ,  西安电子科技大学广州研究院

发明人： 马晓华 ,  安思瑞 ,  宓珉瀚 ,  王鹏飞 ,  周雨威 ,  张濛 ,  侯斌 ,  杨凌

IPC分类号： H01L29/778 ,  H01L21/335

摘要： 本发明公开了基于栅下图形化的新型Fin结构GaN HEMT器件及其制备方法，所述器件包括：外延基片、源电极区、漏电极区、钝化层、欧姆金属、第二势垒层和栅电极；其中，所述外延基片自下而上包括衬底层、成核层、缓冲层和第一势垒层；所述第一势垒层位于所述缓冲层上方；源电极区和漏电极区位于缓冲层和第一势垒层两侧；所述欧姆金属位于所述源电极区和所述漏电极区的上方；所述钝化层覆盖在所述第一势垒层和所述欧姆金属上，且所述钝化层中间有预设栅槽区域；所述预设栅槽区域的深度等于或大于钝化层深度；所述第一势垒层上包括预设阵列凹槽区域；所述第二势垒层覆盖在所述预设阵列凹槽区域上；所述第二势垒层上覆盖有栅电极。本发明器件具有高电流、高功率输出能力。

公开(公告)号：CN114300359A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202111372202.5

申请日：2021-11-18

申请人： 西安电子科技大学 ,  西安电子科技大学广州研究院

发明人： 宓珉瀚 ,  马晓华 ,  王鹏飞 ,  安思瑞 ,  周雨威 ,  张濛 ,  侯斌 ,  杨凌

IPC分类号： H01L21/335 ,  H01L29/10 ,  H01L29/45 ,  H01L29/778

摘要： 本发明公开了一种基于欧姆图形化调制多沟道间耦合性的HEMT器件及制备方法，包括：在衬底上依次生长缓冲层、N沟道的势垒沟道复合层、第一势垒层和帽层；N沟道的势垒沟道复合层包括间隔生长的第二势垒层与沟道层；在帽层上根据刻蚀图形和刻蚀占比光刻出欧姆图形化阵列区域，根据欧姆图形化阵列区域刻蚀帽层形成欧姆接触槽阵列；在帽层上光刻出源电、漏电极区域，分别在源、漏电极区域内的帽层上和欧姆接触槽阵列内形成源、漏电极；在帽层、源电极和漏电极上生长钝化层；刻蚀钝化层的中间区域直至帽层形成栅槽；在栅槽内和栅槽两侧的钝化层上形成T型栅电极；在源、漏和T型栅电极上沉积互联金属。本发明可以应用于高频高线性器件。

公开(公告)号：CN118427522A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410515195.7

申请日：2024-04-26

申请人： 电子科技大学

发明人： 王鹏飞 ,  肖相青 ,  钟凯 ,  安东旭 ,  胡进峰 ,  赵紫薇

IPC分类号： G06F18/10 ,  G06F18/214 ,  G06N3/084 ,  G06N3/0499 ,  G01S7/41

摘要： 本发明公开了基于模型深度学习网络的弹性多普勒互补序列设计方法，包括以下步骤：S1.进行弹性多普勒互补序列设计建模，构建CMC与EC约束下的双变量问题；S2.构建统一约束空间，将双变量问题转换为无约束的优化问题；S3.将转换后的问题的目标函数作为深度学习网络的损失函数，构建模型驱动的深度学习网络来求解。本发明通过将CMC和EC相结合，构造了一个统一的约束空间，并将该问题转化为该空间上的无约束优化问题；然后，我们推导了双变量的并行梯度，并将GP算法构造为深度学习网络的展开层；最后，我们将该问题的目标函数作为网络的损失函数，并通过自适应更新GP算法迭代步长，实现了该问题的并行优化。

公开(公告)号：CN118292028A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410248426.2

申请日：2024-03-05

申请人： 电子科技大学

发明人： 晋兆宇 ,  刘奎 ,  王鹏飞 ,  李盼盼

IPC分类号： C25B11/091 ,  C25B11/054 ,  C25B1/27 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00

摘要： 本发明公开了镍修饰铜基单原子合金氧化物纳米线的制备方法及其应用于电催化硝酸根还原制氨，该催化剂在碱性介质中表现出了优异的电催化硝酸根还原制氨的催化性能，理论和实验证明镍单原子位点修饰的铜基氧化物纳米线表面促进了铜基氧化物纳米线表面水的解离过程，提高了其表面的活性氢物种的数量，降低了中间体*NO2转化为*NOOH和*NO转化为*NOH的反应能垒，从而促进了电催化硝酸根还原制氨时中间体*NO2的加氢反应。减少了由于*NO2脱附而形成的副产物NO2‑的生成，增强了其将NO2‑转化为NH3的能力，从而获得了优异的硝酸根还原制氨的活性和选择性。

公开(公告)号：CN113113478B

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202110225408.9

申请日：2021-03-01

申请人： 西安电子科技大学

发明人： 马晓华 ,  周雨威 ,  宓珉瀚 ,  祝杰杰 ,  韩雨彤 ,  张濛 ,  王鹏飞 ,  侯斌 ,  杨凌

IPC分类号： H01L29/20 ,  H01L29/205 ,  H01L29/423 ,  H01L29/45 ,  H01L21/335 ,  H01L29/778

摘要： 本发明涉及一种基于欧姆再生长的GaN基射频功率器件及其制备方法，该方法包括：S1：在衬底上生长GaN基异质结；S2：采用干法刻蚀工艺对GaN基异质结的欧姆区域进行刻蚀，形成欧姆再生长区域以进行欧姆再生长；S3：在器件表面外延生长n+GaN层；S4：采用干法刻蚀工艺对n+GaN层进行自终止刻蚀，去除欧姆再生长区域之间的n+GaN层；S5：利用离子注入设备，在器件的两侧形成隔离区；S6：在n+GaN层上淀积金属，形成源极和漏极；S7：在器件表面形成钝化层；S8：采用干法刻蚀工艺对栅极区域的钝化层进行刻蚀，形成栅极凹槽，在栅极凹槽淀积金属形成栅极。本发明的制备方法，简化了欧姆再生长的制备工艺，同时延续了常规欧姆再生长技术的优势。

公开(公告)号：CN115132994A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202210814391.5

申请日：2022-07-11

申请人： 桂林电子科技大学 ,  山东大学 ,  中国有色桂林矿产地质研究院有限公司

发明人： 周建华 ,  苗蕾 ,  党锋 ,  刘文平 ,  秦海青 ,  吴强 ,  王鹏飞

IPC分类号： H01M4/36 ,  H01M4/38 ,  H01M4/62 ,  H01M10/0525

摘要： 本发明公开了一种氟化锂改性纳米硅锂离子电池负极材料及其制备方法和应用，利用氟化锂溶液浸泡纳米硅，经过刻蚀，实现对纳米硅提前嵌锂，并在纳米硅表面形成一层氟化锂包覆层，减缓纳米硅在充放电过程中因体积膨胀导致的SEI膜破碎重组及其对锂源的消耗，提高锂离子电池硅基负极的循环稳定性，再通过凝胶包覆碳化，实现在纳米硅外层包覆一层碳层来缓解纳米硅在充放电过程的体积膨胀，提高硅基负极材料的使用寿命。

公开(公告)号：CN115050831A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202210827102.5

申请日：2022-07-14

申请人： 西安电子科技大学

发明人： 宓珉瀚 ,  马晓华 ,  杜翔 ,  王鹏飞 ,  周雨威 ,  安思瑞 ,  龚灿 ,  张濛 ,  朱青 ,  郝跃

IPC分类号： H01L29/778 ,  H01L21/335

摘要： 本发明公开了一种用于提升线性度的GaN HEMT器件及其制备方法，器件包括：衬底层；GaN缓冲层，设置在所述衬底层上；背靠背势垒层，设置在所述GaN缓冲层上，所述背靠背势垒层中的Al组分自上而下由x递增到y、再由y递减到0；源电极和漏电极，所述源电极和所述漏电极的部分深度分别位于所述GaN缓冲层两端的内部；钝化层，所述钝化层设置在所述背靠背势垒层上；栅电极，所述栅电极设置在栅电极区域的所述背靠背势垒层上。本发明所提供的新型缓变势垒GaN HEMT器件该新型结构跨导平坦度较常规结构有明显改善，线性度得到提升。此外，较单一渐变Al组分势垒结构，该新型结构栅下电场的分布更加平坦。故这一结构兼顾了较好的频率特性、击穿特性和优良的线性度。

公开(公告)号：CN114942418A

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN202210658266.X

申请日：2022-06-10

申请人： 西安电子科技大学

发明人： 左磊 ,  陈晋宇 ,  李亚超 ,  禄晓飞 ,  赵民 ,  高永婵 ,  赵政 ,  王鹏飞

IPC分类号： G01S7/41

摘要： 本发明公开了基于邻近距离的单脉冲测角方法，主要解决现有技术测角精度较低、抗噪性能差的问题。其实现方案是：接收宽带雷达的和通道、方位差通道和俯仰差通道回波信号；获取各通道回波信号的高分辨一维距离像；对一维像门限检测，选取扩展目标的散射点并测出对应散射点距雷达的距离；测量扩展目标对应散射点的方位角和俯仰角；计算每个散射点的坐标以及其距离其他散射点的平均欧式距离；对平均欧式距离升序排序，剔除平均欧式距离相对较大的散射点，计算剩余散射点的几何中心坐标；根据几何中心坐标计算扩展目标的中心方位角和中心俯仰角。本发明测角精度高，抗噪性能强，测角稳定，抑制角闪烁效应效果好，可用于目标跟踪和探测。