公开(公告)号：CN1456034A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN01815605.3

申请日：2001-07-26

Applicant: 盖尔麦公司

Inventor： R·卡萨特 ,  V·洛伦茨

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/108 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/073 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明涉及在电介质(303)上表面制造一种包括迹线、焊盘和微通孔的电路的方法，该电介质由聚合物基体，能够诱发随后金属化的化合物，以及如果合适一种或多种其它的不导电的且惰性的填料组成，所述的电介质(303)覆盖有电路平面(302)或金属化层，包括下述步骤：a)钻穿所述的电介质(303)，而不钻下面的金属化层或下面的电路层(302)，以便在所希望位置形成一个或多个微通孔(304)；b)通过金属化作用，同时通过沉积保护层进行选择性保护在电介质(314)或微通孔(304)表面形成金属迹线(312)，焊盘(313)和微通孔(311)。

公开(公告)号：CN1146748A

公开(公告)日：1997-04-02

申请号：CN95192689.6

申请日：1995-04-18

Applicant: 盖尔麦公司

Inventor： R·卡萨特 ,  J·P·法里

IPC: B32B5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B5/02 ,  B32B5/24 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/365 ,  B32B27/42 ,  B32B2305/08 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2323/00 ,  B32B2361/00 ,  B32B2367/00 ,  B32B2369/00 ,  B32B2377/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/23943 ,  Y10T428/23986

Abstract: 一种复合材料及其制备方法。包括一种对电和/或热绝缘的基材和置于这种基材每一侧之上的保护层的复合制品，其特征在于其中至少一个保护层是由耐热树脂制成的，这种树脂包括由栽绒在绝缘基材上的耐热材料制成的增强纤维。该保护层具备改进的保护性质，特别是防水性。该复合材料还可被用作形成软性印刷电路的金属层载体。