公开(公告)号：CN100382295C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN03141320.X

申请日：2003-06-10

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 李义雄 ,  李春源 ,  陈韦宏 ,  黄世尊 ,  云智勇

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种可提高接地品质的半导体封装件及用于该半导体封装件的导线架包括：导线架本体，具有至少一芯片座、多个管脚和支撑该芯片座的多个系杆；接地部，包括与该系杆连接的第一接地部以及与该芯片座连接的第二接地部中的至少一个，且每一第一接地部间互不连接，而每一第二接地部间也互不连接；至少一接在该芯片座上的芯片；以及包覆该芯片与接地部的封装胶体，从而利用互不连接的接地部结构，充分释放后续高温制程中的接地部压力，使该封装件不致产生因接地部变形而导致的接地的品质问题。

公开(公告)号：CN1567586A

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN03141320.X

申请日：2003-06-10

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 李义雄 ,  李春源 ,  陈韦宏 ,  黄世尊 ,  云智勇

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种可提高接地品质的半导体封装件及用于该半导体封装件的导线架包括：导线架本体，具有至少一芯片座、多个管脚和支撑该芯片座的多个系杆；接地部，包括与该系杆连接的第一接地部以及与该芯片座连接的第二接地部中的至少一个，且每一第一接地部间互不连接，而每一第二接地部间也互不连接；至少一接在该芯片座上的芯片；以及包覆该芯片与接地部的封装胶体，从而利用互不连接的接地部结构，充分释放后续高温制程中的接地部压力，使该封装件不致产生因接地部变形而导致的接地的品质问题。