公开(公告)号：CN111799182A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201910317853.0

申请日：2019-04-19

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 江东昇 ,  高乃澔 ,  林志生 ,  陈思先 ,  施智元 ,  陈嘉成

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498

Abstract: 一种封装堆叠结构及其制法，包括于多个有机材基板的最上侧者设置电子元件，而其它有机材基板未接置有芯片，以将预计层数的线路层分别布设于该些有机材基板中，以经由该些有机材基板分散热应力，以避免最下侧有机材基板与电路板之间因CTE不匹配而相分离的问题。

公开(公告)号：CN111799242A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201910492840.7

申请日：2019-06-06

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 江东昇 ,  高迺澔 ,  林志生 ,  陈思先 ,  施智元 ,  陈嘉成 ,  白裕呈 ,  米轩皞

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L21/48

Abstract: 一种封装堆叠结构及其制法与载板组件，通过于多个有机材基板的最上侧者设置电子元件，而其它有机材基板未接置有芯片，以将预计层数的线路层分别布设于该些有机材基板中，以经由该些有机材基板分散热应力，以避免最下侧有机材基板与电路板之间因CTE不匹配而相分离的问题。

公开(公告)号：CN103811442B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201210482795.5

申请日：2012-11-23

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林志生 ,  陈俊龙 ,  李信宏

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  C23C14/34 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2924/01029 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0367 ,  Y10T29/49124

Abstract: 一种基板的连接结构及其制法，该基板具有多个连接垫及外露该些连接垫的绝缘保护层，该连接结构包括：设于该连接垫的外露表面上并延伸至该绝缘保护层上金属层、以及设于该金属层上的导电凸块，且该导电凸块的宽度小于该连接垫的宽度。因该金属层完全覆盖该连接垫的外露表面，所以于后续进行覆晶工艺的填胶步骤时，胶材不会流至该连接垫表面，因而有效避免该胶材与该基板间发生脱层。

公开(公告)号：CN103811442A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201210482795.5

申请日：2012-11-23

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林志生 ,  陈俊龙 ,  李信宏

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  C23C14/34 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2924/01029 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0367 ,  Y10T29/49124

Abstract: 一种基板的连接结构及其制法，该基板具有多个连接垫及外露该些连接垫的绝缘保护层，该连接结构包括：设于该连接垫的外露表面上并延伸至该绝缘保护层上金属层、以及设于该金属层上的导电凸块，且该导电凸块的宽度小于该连接垫的宽度。因该金属层完全覆盖该连接垫的外露表面，所以于后续进行覆晶工艺的填胶步骤时，胶材不会流至该连接垫表面，因而有效避免该胶材与该基板间发生脱层。

公开(公告)号：CN103579167B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201210272816.0

申请日：2012-08-02

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林志生 ,  陈俊龙 ,  李信宏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：第一封装胶体、嵌埋于该第一封装胶体中且具有外露的凹部的导电组件、借由粘着层设于该第一封装胶体与凹部上的芯片、以及包覆该芯片的第二封装胶体，且该第二封装胶体还形成于该凹部内，使该粘着层与该导电组件的接触面积减少，而与该第二封装胶体的接触面积增加，借以提升该粘着层的结合力，所以可避免该芯片与该导电组件之间产生脱层的问题。

公开(公告)号：CN103579167A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201210272816.0

申请日：2012-08-02

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林志生 ,  陈俊龙 ,  李信宏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：第一封装胶体、嵌埋于该第一封装胶体中且具有外露的凹部的导电组件、借由粘着层设于该第一封装胶体与凹部上的芯片、以及包覆该芯片的第二封装胶体，且该第二封装胶体还形成于该凹部内，使该粘着层与该导电组件的接触面积减少，而与该第二封装胶体的接触面积增加，借以提升该粘着层的结合力，所以可避免该芯片与该导电组件之间产生脱层的问题。

公开(公告)号：CN222261052U

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202420968272.X

申请日：2024-05-07

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 曾姿绮 ,  林志生 ,  施智元

IPC: H01L23/498

Abstract: 一种导电凸块结构，主要在半导体基板的焊垫上依序形成有保护层、绝缘层、金属层及金属凸块，其中，该绝缘层未被该金属凸块所覆盖的第二区块的厚度及宽度分别大于被该金属凸块所覆盖的第一区块的厚度及宽度，据此降低半导体基板所受应力。