公开(公告)号：CN104658986B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201310626279.X

申请日：2013-11-29

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 谢宗典 ,  江文荣

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/58 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体封装件及导线架，该半导体封装件包括承载部、位于该承载部周围多个导电部、电源条与接地条、设于该承载部上并藉由多个焊线电性连接该些导电部、电源条及接地条的半导体组件、以及包覆该半导体组件与焊线的封装胶体，且该接地条沿该电源条向外延伸并相互配置，以于使用时，能降低该电源条的电感、电阻值。

公开(公告)号：CN104658986A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201310626279.X

申请日：2013-11-29

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 谢宗典 ,  江文荣

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/58 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体封装件及导线架，该半导体封装件包括承载部、位于该承载部周围多个导电部、电源条与接地条、设于该承载部上并藉由多个焊线电性连接该些导电部、电源条及接地条的半导体组件、以及包覆该半导体组件与焊线的封装胶体，且该接地条沿该电源条向外延伸并相互配置，以于使用时，能降低该电源条的电感、电阻值。

公开(公告)号：CN101017805A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200610007430.1

申请日：2006-02-10

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 谢宗典 ,  江文荣 ,  王愉博 ,  萧承旭 ,  杨胜岩

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括：基板本体，形成有多个导电通孔，其中至少二个相邻的该导电通孔形成一差分对且一端形成焊球垫；以及至少一电性整合层，形成于该基板本体中，且在对应形成该差分对的二个相邻导电通孔间以及其焊球垫间的部位镂空形成一孔部。本发明的半导体封装基板因应孔部的镂空设计，有利于借由设计焊球垫与电性整合层间的空间调整阻抗，提升其效能；再者，本发明还可利用绝缘芯层隔开该二个导电通孔、或电性整合层与焊球垫，有效地控制电容，进而控制阻抗的大小。