公开(公告)号：CN106158834A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201510204816.0

申请日：2015-04-22

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  蔡屺滨 ,  蔡明汎 ,  张峻源 ,  石启良

IPC: H01L23/64 ,  H01F37/00

CPC classification number: H01F27/022 ,  H01F17/062 ,  H01F2027/2814 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子装置，包括：具有至少一穿孔的导磁件、设于该导磁件周围及该穿孔中的导体结构、以及包覆该导磁件与该导体结构的基体，使该电子装置产生较高磁通量，进而增加电感量。

公开(公告)号：CN107240761A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201610217126.3

申请日：2016-04-08

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  蔡屺滨 ,  石啟良 ,  蔡明汎 ,  陈嘉扬

IPC: H01Q1/24

Abstract: 一种电子封装件，其包括：承载件、设于该承载件上的电子元件以及天线结构，且该天线结构具有多个间隔件与至少一焊线，且该焊线连接于各该间隔件之间，使该承载件的表面上无需增加布设区域，而能达到封装件微小化的需求。

公开(公告)号：CN104936395A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201410112581.8

申请日：2014-03-25

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  蔡宗贤 ,  蔡屺滨 ,  郑志铭

IPC: H05K5/02 ,  H01Q1/22 ,  H05K9/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H01Q1/526 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/42 ,  H01Q9/42 ,  H01Q23/00 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：基板、设于该基板上的电子组件与天线结构、以及设于该基板上并与该天线结构相叠的屏蔽结构，该天线结构具有延伸部与至少一支撑部，该延伸部藉由该些支撑部架设于该基板上且围绕该电子组件，使该基板的表面上无需增加布设区域，所以该基板不需增加宽度，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。

公开(公告)号：CN105588986A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201410570369.6

申请日：2014-10-23

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 张明治 ,  林志育 ,  邱志贤 ,  蔡屺滨

IPC: G01R29/10

Abstract: 一种用于测试射频元件的测试装置，包括：具有容置空间的箱体、收纳于该容置空间中的一测试单元、以及电性连接该测试单元的控制单元，当测试该射频元件时，将该射频元件设于该容置空间中，使该测试单元与该射频元件位于同一封闭空间中，所以可增强该测试单元与该射频元件间的讯号传递。

公开(公告)号：CN107887698B

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201710120341.6

申请日：2017-03-02

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 施智元 ,  邱志贤 ,  张月琼 ,  林宗利 ,  蔡屺滨 ,  林建成 ,  蔡宗贤 ,  朱恒正 ,  蔡明汎

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种电子封装结构及其制法，包括：基板、以及设于该基板上的电子元件、天线元件、与屏蔽元件，该屏蔽元件位于该天线元件与该电子元件之间，以防止该天线元件与该电子元件之间的电磁波相互干扰。

公开(公告)号：CN107240761B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201610217126.3

申请日：2016-04-08

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  蔡屺滨 ,  石啟良 ,  蔡明汎 ,  陈嘉扬

IPC: H01Q1/24

Abstract: 一种电子封装件，其包括：承载件、设于该承载件上的电子元件以及天线结构，且该天线结构具有多个间隔件与至少一焊线，且该焊线连接于各该间隔件之间，使该承载件的表面上无需增加布设区域，而能达到封装件微小化的需求。

公开(公告)号：CN105588986B

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201410570369.6

申请日：2014-10-23

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 张明治 ,  林志育 ,  邱志贤 ,  蔡屺滨

IPC: G01R29/10

Abstract: 一种用于测试射频元件的测试装置，包括：具有容置空间的箱体、收纳于该容置空间中的一测试单元、以及电性连接该测试单元的控制单元，当测试该射频元件时，将该射频元件设于该容置空间中，使该测试单元与该射频元件位于同一封闭空间中，所以可增强该测试单元与该射频元件间的讯号传递。

公开(公告)号：CN107887698A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710120341.6

申请日：2017-03-02

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 施智元 ,  邱志贤 ,  张月琼 ,  林宗利 ,  蔡屺滨 ,  林建成 ,  蔡宗贤 ,  朱恒正 ,  蔡明汎

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种电子封装结构及其制法，包括：基板、以及设于该基板上的电子元件、天线元件、与屏蔽元件，该屏蔽元件位于该天线元件与该电子元件之间，以防止该天线元件与该电子元件之间的电磁波相互干扰。