公开(公告)号：CN107240761A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201610217126.3

申请日：2016-04-08

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  蔡屺滨 ,  石啟良 ,  蔡明汎 ,  陈嘉扬

IPC: H01Q1/24

Abstract: 一种电子封装件，其包括：承载件、设于该承载件上的电子元件以及天线结构，且该天线结构具有多个间隔件与至少一焊线，且该焊线连接于各该间隔件之间，使该承载件的表面上无需增加布设区域，而能达到封装件微小化的需求。

公开(公告)号：CN107240761B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201610217126.3

申请日：2016-04-08

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  蔡屺滨 ,  石啟良 ,  蔡明汎 ,  陈嘉扬

IPC: H01Q1/24

Abstract: 一种电子封装件，其包括：承载件、设于该承载件上的电子元件以及天线结构，且该天线结构具有多个间隔件与至少一焊线，且该焊线连接于各该间隔件之间，使该承载件的表面上无需增加布设区域，而能达到封装件微小化的需求。

公开(公告)号：CN104867894A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201410081790.0

申请日：2014-03-07

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 石啟良 ,  钟兴隆 ,  朱德芳 ,  杨胜明 ,  陈宏成

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32268 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体封装件及其制法，该制法先提供一封装基板，其具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面具有多个焊垫，再于该第一表面上设置多个被动组件，且于该等被动组件上设置一半导体芯片，于该半导体芯片上设置有粘着膜，以供该半导体芯片藉由该粘着膜设置于该等被动组件上，接着藉由多个焊线电性连接该半导体芯片与焊垫，最后，于该封装基板的第一表面上形成封装胶体，以包覆该半导体芯片、被动组件与焊线。本发明能解决现有的将被动组件安置于基板角端位置或半导体芯片接置区域以外的布局面积的缺点，以及避免现有的焊线容易触及被动组件而造成短路的缺点。