-
-
-
-
公开(公告)号:CN108475649A
公开(公告)日:2018-08-31
申请号:CN201780005642.2
申请日:2017-01-05
申请人: 科磊股份有限公司
CPC分类号: G05B19/41875 , G05B2219/37224 , G06N99/005 , H01L22/12 , H01L22/20 , Y02P90/22
摘要: 特征提取及分类用于工艺窗监测。基于经掩蔽裸片图像的度量的组合且包含一或多个片段掩模、度量及晶片图像的一组显著组合的分类器能够检测工艺非合规。可基于经计算度量使用分类器确定工艺状态。所述分类器可从标称数据学习。
-
-
公开(公告)号:CN106030775A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201580010430.4
申请日:2015-02-25
申请人: 科磊股份有限公司
IPC分类号: H01L21/66
摘要: 本发明揭示轮廓剪影(Shadow‑gram),其用于堆叠晶片的边缘检验和计量。系统包含:光源,其将准直光引导在所述堆叠晶片的边缘处;检测器,其与所述光源相对;及控制器,其连接到所述检测器。所述堆叠晶片可相对于所述光源旋转。所述控制器分析所述堆叠晶片的所述边缘的轮廓剪影图像。比较所述堆叠晶片在所述轮廓剪影图像中的侧影(silhouette)的测量与预定测量。可汇总并分析沿所述堆叠晶片的所述边缘的不同点处的多个轮廓剪影图像。
-
-
公开(公告)号:CN106030775B
公开(公告)日:2019-08-20
申请号:CN201580010430.4
申请日:2015-02-25
申请人: 科磊股份有限公司
IPC分类号: H01L21/66
摘要: 本发明揭示轮廓剪影(Shadow‑gram),其用于堆叠晶片的边缘检验和计量。系统包含:光源,其将准直光引导在所述堆叠晶片的边缘处;检测器,其与所述光源相对;及控制器,其连接到所述检测器。所述堆叠晶片可相对于所述光源旋转。所述控制器分析所述堆叠晶片的所述边缘的轮廓剪影图像。比较所述堆叠晶片在所述轮廓剪影图像中的侧影(silhouette)的测量与预定测量。可汇总并分析沿所述堆叠晶片的所述边缘的不同点处的多个轮廓剪影图像。
-
-
公开(公告)号:CN112740021B
公开(公告)日:2022-07-01
申请号:CN201980061902.7
申请日:2019-09-20
申请人: 科磊股份有限公司
摘要: 本发明揭示一种用于分析样本的系统,其包含检验子系统及至少一个控制器。所述检验子系统经配置以扫描样本以收集具有第一图像分辨率的第一多个样本图像。所述控制器经配置以基于所述第一多个样本图像来生成缺陷列表。所述控制器经进一步配置以将对应于所述缺陷列表的图像输入到使用源数据来训练的神经网络中,所述源数据包含具有所述第一图像分辨率的样本图像及具有高于所述第一图像分辨率的第二图像分辨率的样本图像。所述控制器经进一步配置以由所述神经网络基于对应于所述缺陷列表的所述图像来生成第二多个样本图像,其中所述第二多个样本图像具有所述第二图像分辨率且对应于所述缺陷列表。
-
-
-
-
-
-
-
-
-