公开(公告)号：CN104685979A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380050669.5

申请日：2013-09-25

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 白波瀬和孝 ,  盐见和义 ,  林达史

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/107 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T428/24983

Abstract: 本发明提供一种可高精度地形成指定深度的槽的多层绝缘膜。本发明的多层基板的制造方法使用多层绝缘膜(1)，该多层绝缘膜(1)具有第1绝缘层(2)和叠层于所述第1绝缘层(2)的一个表面上的第2绝缘层(3)，所述第2绝缘层(3)如下构成：在将所述第2绝缘层(3)的局部除去时，能够将所述第1绝缘层(2)和所述第2绝缘层(3)中的仅所述第2绝缘层(3)选择性地除去，从而在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层(3)厚度的槽，所述制造方法包括如下工序：在电路基板的表面上叠层所述多层绝缘膜(1)；将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层(2)中的仅所述第2绝缘层(3)的局部选择性地除去，在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层(3)厚度的槽；在形成于所述绝缘层的所述槽内形成金属布线。

公开(公告)号：CN104685979B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201380050669.5

申请日：2013-09-25

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 白波瀬和孝 ,  盐见和义 ,  林达史

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/107 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T428/24983

Abstract: 本发明提供一种可高精度地形成指定深度的槽的多层绝缘膜。本发明的多层基板的制造方法使用多层绝缘膜(1)，该多层绝缘膜(1)具有第1绝缘层(2)和叠层于所述第1绝缘层(2)的一个表面上的第2绝缘层(3)，所述第2绝缘层(3)如下构成：在将所述第2绝缘层(3)的局部除去时，能够将所述第1绝缘层(2)和所述第2绝缘层(3)中的仅所述第2绝缘层(3)选择性地除去，从而在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层(3)厚度的槽，所述制造方法包括如下工序：在电路基板的表面上叠层所述多层绝缘膜(1)；将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层(2)中的仅所述第2绝缘层(3)的局部选择性地除去，在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层(3)厚度的槽；在形成于所述绝缘层的所述槽内形成金属布线。