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公开(公告)号：CN102544034A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110316500.2
申请日：2011-10-18
申请人： 索尼公司
发明人： 前田圭一
IPC分类号： H01L27/146 , H01L23/552 , H04N5/374
CPC分类号： H01L27/1469 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/552 , H01L25/0657 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及固态摄像器件和半导体器件及它们的制造方法以及电子装置。所述固态摄像器件包括：摄像元件，其包括第一半导体基板、形成在所述第一半导体基板的表面上的第一布线层和形成在所述第一布线层的上部的第一金属层；及逻辑元件，其包括第二半导体基板、形成在所述第二半导体基板的表面上的第二布线层和形成在所述第二布线层的上部的第二金属层，且所述逻辑元件层叠到所述摄像元件，使得所述第一金属层和所述第二金属层彼此接合。本发明能够在上部和下部元件之间容易地形成屏蔽层，从而减小了产生于上部和下部元件之间的电磁波或串扰的影响。
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公开(公告)号：CN102544034B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201110316500.2
申请日：2011-10-18
申请人： 索尼公司
发明人： 前田圭一
IPC分类号： H01L27/146 , H01L23/552 , H04N5/374
CPC分类号： H01L27/1469 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/552 , H01L25/0657 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及固态摄像器件和半导体器件及它们的制造方法以及电子装置。所述固态摄像器件包括：摄像元件，其包括第一半导体基板、形成在所述第一半导体基板的表面上的第一布线层和形成在所述第一布线层的上部的第一金属层；及逻辑元件，其包括第二半导体基板、形成在所述第二半导体基板的表面上的第二布线层和形成在所述第二布线层的上部的第二金属层，且所述逻辑元件层叠到所述摄像元件，使得所述第一金属层和所述第二金属层彼此接合。本发明能够在上部和下部元件之间容易地形成屏蔽层，从而减小了产生于上部和下部元件之间的电磁波或串扰的影响。
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公开(公告)号：CN102110704B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201010599279.1
申请日：2010-12-21
申请人： 索尼公司
IPC分类号： H01L27/146 , G01N21/03 , G01N21/64
CPC分类号： H01L27/14632 , G01N21/0303 , G01N21/6454 , G01N2021/6482 , H01L27/14629 , H01L27/14634 , H01L27/14687 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供了一种图像传感器、制造图像传感器的方法以及传感器装置。该图像传感器包括：光电转换部，包括光接收元件；以及井区，由整体地形成在光电转换部上的壁结构限定，其中，井区被定位成与光电转换部的光接收元件相对应。
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公开(公告)号：CN102110704A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010599279.1
申请日：2010-12-21
申请人： 索尼公司
IPC分类号： H01L27/146 , H01L27/148 , H04N5/335 , H04N5/374
CPC分类号： H01L27/14632 , G01N21/0303 , G01N21/6454 , G01N2021/6482 , H01L27/14629 , H01L27/14634 , H01L27/14687 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供了一种图像传感器、制造图像传感器的方法以及传感器装置。该图像传感器包括：光电转换部，包括光接收元件；以及井区，由整体地形成在光电转换部上的壁结构限定，其中，井区被定位成与光电转换部的光接收元件相对应。
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