公开(公告)号：CN101859728A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201010138477.8

申请日：2010-04-02

Applicant: 索尼公司

Inventor： 水野刚 ,  友田胜宽 ,  大畑丰治

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/00 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L21/268 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L33/0079 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及转移器件的方法。该方法包括以下步骤：将第一基板和第二基板布置为彼此相对地隔开，所述第一基板上设有器件，具有等于或小于所述器件的平面形状的剥离层位于所述第一基板和所述器件之间，并且所述第二基板上设有粘合剂层，其中所述器件和所述粘合剂层彼此面对；以及将照射面积比所述剥离层的基底面积大的激光束从所述第一基板侧照射在所述剥离层的整个表面上，剥离所述剥离层，所述器件与所述第一基板分离后被转移到第二基板上。根据该方法，可相对于第一基板和第二基板的表面垂直控制剥离层的剥离引起的器件散布方向，并能够在不处理器件表面的情况下精确地将器件转移到第二基板上。