发光单元和显示装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102655197B

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201210045868.4

    申请日:2012-02-23

    Applicant: 索尼公司

    Abstract: 本发明公开一种发光单元和显示装置。发光单元包括多种具有不同发光波长的发光元件,其中,在多种发光元件中,至少一种发光元件包括:半导体层,其通过层叠第一导电层、活性层和第二导电层而构造,并具有暴露出第一导电层、活性层和第二导电层的侧表面;第一电极,其电连接到第一导电层;第二电极,其电连接到第二导电层;第一绝缘层,其接触半导体层的表面中的至少活性层的露出表面;以及金属层,其接触第一绝缘层的表面中至少与活性层的露出表面相对的表面,并与第一电极和第二电极电分离。

    显示装置和瓦片式显示装置

    公开(公告)号:CN104077968A

    公开(公告)日:2014-10-01

    申请号:CN201410119655.0

    申请日:2014-03-27

    Applicant: 索尼公司

    CPC classification number: G02F1/133 G02F2201/14 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及显示装置和包括多个该显示装置的瓦片式显示装置。所述显示装置包括第一基板、第二基板以及多个发光部。所述第一基板包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面。所述第二基板被布置为面对所述第一基板,且被配置为具有与所述第一基板的所述第二表面面对的第一表面和与该第一表面相对的第二表面。所述多个发光部被设置在所述第一基板的所述第二表面上,且与所述第二基板是分离的。在所述显示装置中,在所述第二基板的所述第二表面上形成有光透射抑制层,在所述光透射抑制层中与各个所述发光部对应地设有透光部,所述透光部透射来自所述发光部的光。此外,在所述透光部中形成有防反射层。本发明具有高耐用性且能够实现充分低的反射率。

    安装基板和电子设备
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106133819A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201580015723.1

    申请日:2015-03-17

    Applicant: 索尼公司

    Abstract: 提供了当铺设多个安装基板时使得接缝较不明显的安装基板以及设置由所述安装基板的电子设备。该安装基板包括配线基板、在配线基板的像素区域中以矩阵状配置的多个像素(11)以及布置在像素区域中并以两个或两个以上像素为单位选择像素的多个驱动器(14A)。像素中的每一个包括发射或接收光的光学元件和控制光学元件的光发射或光接收的像素电路。每个像素行或每多个像素行地分配多个驱动器中的一个或多个。

    器件及电子装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107369675B

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201710325337.3

    申请日:2013-06-26

    Applicant: 索尼公司

    Abstract: 本发明提供一种能够减少残留在元件与基板之间的区域中的镀液的器件以及包括所述器件的电子装置,所述器件包括:基板;多个发光元件,所述多个发光元件安装在所述基板上;多条第一布线,所述多条第一布线被构造为经由多个第一导电接续部与所述多个发光元件连接;和多条第二布线,所述多条第二布线被构造为经由多个第二导电接续部与所述多个发光元件连接;其中,所述多个发光元件被构造为包括经由所述第一导电接续部和所述第二导电接续部与所述第一布线和所述第二布线连接的多个电极。

    在基板中安装器件的方法、安装有器件的基板结构和电子装置

    公开(公告)号:CN105977232B

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201610479177.3

    申请日:2011-04-20

    Applicant: 索尼公司

    Inventor: 友田胜宽

    Abstract: 本发明涉及在基板中安装器件的方法、基板结构和电子装置。安装有器件的基板结构包括:基板;金属布线层,其位于基板上并具有开口;树脂层,其至少位于基板的与金属布线层的开口重叠的一部分上;器件,其位于树脂层上且位于金属布线层的开口上方并通过树脂层固定到基板,其中,器件具有面对金属布线层且不与树脂层重叠的连接端子;及电镀层,其通过电镀从金属布线层的曝露表面的整个区域生长,并填充在金属布线层和连接端子之间面对的间隙中,电镀层使金属布线层和连接端子相互电连接,其中,金属布线层在电镀期间充当晶种金属,电镀层的一部分逐渐生长到器件的侧表面的边缘部分。本发明能够使用电镀在布线基板和器件电极之间获得稳定的结合。

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