固态成像装置、其制造方法及成像设备

    公开(公告)号:CN102184932A

    公开(公告)日:2011-09-14

    申请号:CN201110121438.1

    申请日:2008-12-26

    Abstract: 本发明涉及固态成像装置、其制造方法及成像设备。一种具有光电转换入射光的光接收部的固态成像装置,包括:在光接收部的光接收面上形成的绝缘膜;及在绝缘膜上形成的具有负固定电荷的膜。在光接收部的光接收面侧形成空穴聚集层。在光接收部的一侧设置形成了外围电路的外围电路部。绝缘膜在外围电路部的表面与具有负固定电荷的膜之间形成,使得外围电路部的表面与具有负固定电荷的膜之间的距离大于光接收部的表面与具有负固定电荷的膜之间的距离,其中,具有负固定电荷的膜形成在背面照射的成像装置的光电传感器的表面之上。

    半导体器件的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1925133A

    公开(公告)日:2007-03-07

    申请号:CN200610121689.9

    申请日:2006-08-28

    Abstract: 本发明公开了一种制造半导体器件的方法,所述方法包括如下步骤:在形成于衬底上的层间绝缘膜上形成含铜导电层,使得其表面被暴露;在所述导电层的表面上利用主要由氢构成的还原气体进行热处理;在所述导电层的表面上利用还原气体进行等离子体处理,由此允许所述导电层的表面被还原且允许通过所述热处理而吸收的氢被释放;以及形成覆盖所述导电层的表面的抗氧化膜,使得在所述等离子体处理之后所述导电层的表面不被暴露于含氧气氛气体。

    固态成像装置、其制造方法及成像设备

    公开(公告)号:CN102184932B

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201110121438.1

    申请日:2008-12-26

    Abstract: 本发明涉及固态成像装置、其制造方法及成像设备。一种具有光电转换入射光的光接收部的固态成像装置,包括:在光接收部的光接收面上形成的绝缘膜;及在绝缘膜上形成的具有负固定电荷的膜。在光接收部的光接收面侧形成空穴聚集层。在光接收部的一侧设置形成了外围电路的外围电路部。绝缘膜在外围电路部的表面与具有负固定电荷的膜之间形成,使得外围电路部的表面与具有负固定电荷的膜之间的距离大于光接收部的表面与具有负固定电荷的膜之间的距离,其中,具有负固定电荷的膜形成在背面照射的成像装置的光电传感器的表面之上。

    半导体器件的制造方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100490118C

    公开(公告)日:2009-05-20

    申请号:CN200610121689.9

    申请日:2006-08-28

    Abstract: 本发明公开了一种制造半导体器件的方法,所述方法包括如下步骤:在形成于衬底上的层间绝缘膜上形成含铜导电层,使得其表面被暴露;在所述导电层的表面上利用主要由氢构成的还原气体进行热处理;在所述导电层的表面上利用还原气体进行等离子体处理,由此允许所述导电层的表面被还原且允许通过所述热处理而吸收的氢被释放;以及形成覆盖所述导电层的表面的抗氧化膜,使得在所述等离子体处理之后所述导电层的表面不被暴露于含氧气氛气体。

Patent Agency Ranking