公开(公告)号：CN102714201A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080061500.6

申请日：2010-12-07

申请人： 维西埃-硅化物公司

发明人： S.乔内伊 ,  S.贝拉尼 ,  F.郭 ,  S.毛 ,  P.王

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

摘要： 本发明涉及通过将多个管芯电连接至上和下引线框的半导体封装。上引线框中的每个相应引线组的相对边缘是弯曲的。上引线框中的引线电连接在相应管芯上的相应触点与下引线框中的引线的相应下部分之间。在包封之前，上引线框的每个相应引线组的弯曲的相对边缘支撑上引线框，将多个管芯设置在封装半导体中的上和下引线框的引线之间。在将包封的管芯分离之后，上引线为L形，且将管芯上侧的管芯触点电连接至管芯的下侧上的引线，使得封装触点在同一侧上。

公开(公告)号：CN102714201B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201080061500.6

申请日：2010-12-07

申请人： 维西埃-硅化物公司

发明人： S.乔内伊 ,  S.贝拉尼 ,  F.郭 ,  S.毛 ,  P.王

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

摘要： 本发明涉及通过将多个管芯电连接至上和下引线框的半导体封装。上引线框中的每个相应引线组的相对边缘是弯曲的。上引线框中的引线电连接在相应管芯上的相应触点与下引线框中的引线的相应下部分之间。在包封之前，上引线框的每个相应引线组的弯曲的相对边缘支撑上引线框，将多个管芯设置在封装半导体中的上和下引线框的引线之间。在将包封的管芯分离之后，上引线为L形，且将管芯上侧的管芯触点电连接至管芯的下侧上的引线，使得封装触点在同一侧上。