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公开(公告)号：CN107063327B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201610875817.2
申请日：2016-10-08
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 建议一种电子模块、特别是用于机动车的变速器控制，该电子模块具有传感器芯片、底基部件‑例如柔性的导电薄片或印制电路板以及带有传感器固定结构的支架构件。传感器芯片机械地固定在底基部件处并且传感器芯片的电触点与底基部件的线路进行电连接。底基部件紧固在传感器固定结构处。电子模块的特征在于，在传感器固定结构处构造了位置准确地布置的定位销，在底基部件处设置了位置准确地布置的凹坑，并且所述定位销中的每个定位销嵌入进所述凹坑中的一个凹坑中，以便所述底基部件相对于所述传感器固定结构进行定位。所述传感器芯片能够借此容易地并且位置准确地在所述电子模块中进行定位，并且通过所述底基部件例如与控制单元相连接。
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公开(公告)号：CN102483425A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080039766.0
申请日：2010-07-21
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明提出一种用于制造尤其用于进行转速检测的传感器（110）的方法。在此提供至少一个用于电气接触所述传感器（110）尤其所述传感器（110）的传感器元件的冲裁网格（120）。此外提供至少一个用于影响磁场的均匀盘片（112），其中所述冲裁网格（120）和所述均匀盘片（112）通过至少一个支架（122）相连接。所述支架（122）以形状配合连接和/或材料连接的方式固定着所述冲裁网格（120）和均匀盘片（112）。
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公开(公告)号：CN107063327A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201610875817.2
申请日：2016-10-08
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 建议一种电子模块、特别是用于机动车的变速器控制，该电子模块具有传感器芯片、底基部件‑例如柔性的导电薄片或印制电路板以及带有传感器固定结构的支架构件。传感器芯片机械地固定在底基部件处并且传感器芯片的电触点与底基部件的线路进行电连接。底基部件紧固在传感器固定结构处。电子模块的特征在于，在传感器固定结构处构造了位置准确地布置的定位销，在底基部件处设置了位置准确地布置的凹坑，并且所述定位销中的每个定位销嵌入进所述凹坑中的一个凹坑中，以便所述底基部件相对于所述传感器固定结构进行定位。所述传感器芯片能够借此容易地并且位置准确地在所述电子模块中进行定位，并且通过所述底基部件例如与控制单元相连接。
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公开(公告)号：CN106879186B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201611146707.9
申请日：2016-12-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： S.瓦尔登迈尔
Abstract: 本发明涉及一种电子模块（1）以及一种用于其加工的方法。电子模块（1）具有平面的衬底（3）和电子元器件（5），例如电解电容。此外设有具有环形的造型的密封轮廓部件（7）。密封轮廓部件（7）通过其端面（17,19）之一邻接衬底（3）的表面（4）并且通过其径向向内指向的壳面（13）在侧面上包围电子元器件（5）的一个邻接衬底（3）的局部部位（27）。在此电子元器件（5）在一个远离衬底（3）的局部部位（29）中不被密封轮廓部件（7）完全包围。在密封轮廓部件（7）与电子元器件（5）之间的中间空间（31）至少在邻接衬底（3）的局部部位（27）中被用浇铸物质（25）填充。密封轮廓部件（7）可以是简单的构件，例如喷铸件或者圆柱形金属套并且主要用作用于要液体地加工的浇铸物质（25）的铸型。以这种方式可以减小用于封装电子元器件（5）的成本和还有效地例如防止化学物品侵蚀元器件（5）的有危险的靠近衬底的局部部位（27）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108293299A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680066922.X
申请日：2016-08-18
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K3/363 , H05K1/147 , H05K5/0082 , H05K2201/09063 , H05K2201/10977
Abstract: 对于尤其是用于变速器控制模块的电子组件（1），所述电子组件（1）包括基底电路板（2）和柔性电路板（5），所述基底电路板具有第一侧（3）和背离所述第一侧（3）的第二侧（4），所述柔性电路板具有接触侧（6），所述接触侧面向所述基底电路板（2）的所述第二侧（4），其中，所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）通过至少一个中间空间（7）至少部段地与所述基底电路板（2）间隔开，并且其中，所述基底电路板（2）具有至少一个印制导线（10a）并且所述柔性电路板（5）具有至少一个另外的印制导线（10b），并且，在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）上构造有接触位置（11a），所述接触位置与所述至少一个印制导线（10a）电连接，并且，在所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）上构造有另外的接触位置（11b），所述另外的接触位置与所述至少一个另外的印制导线（10b）电连接，并且，在所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）上的所述另外的接触位置（11b）通过布置在所述中间空间（7）中的连接器件（8）与在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）上的所述接触位置（11a）导电连接，所述连接器件是导电的，提出了，在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）和所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）之间的所述中间空间（7）中布置有能够流动并且能够固化的黏结料（9），所述黏结料在所述中间空间（7）中环绕地包围所述连接器件（8），并且，材料锁合地粘附在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）处以及在所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）处。
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公开(公告)号：CN102483425B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201080039766.0
申请日：2010-07-21
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明提出一种用于制造尤其用于进行转速检测的传感器（110）的方法。在此提供至少一个用于电气接触所述传感器（110）尤其所述传感器（110）的传感器元件的冲裁网格（120）。此外提供至少一个用于影响磁场的均匀盘片（112），其中所述冲裁网格（120）和所述均匀盘片（112）通过至少一个支架（122）相连接。所述支架（122）以形状配合连接和/或材料连接的方式固定着所述冲裁网格（120）和均匀盘片（112）。
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公开(公告)号：CN110521063B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201880024206.4
申请日：2018-03-27
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于将压入触头（100）连接到电子电路（26）的电触头装置，包括配备有电子电路（26）的印刷电路板（2）、贯通地配备有导电内壁（14）的容纳开口（4）以用于压入压入触头（100）以及至少一个与所述内壁（14）和所述电子电路（26）电连接的印刷电路板（2）的导体迹线（25a）。提出了，容纳开口（4）构造在与导体迹线（25a）电连接的接触体（3）处，所述接触体作为有SMT能力的器件施加到印刷电路板（2）的装配侧（21）上。
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公开(公告)号：CN110521063A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201880024206.4
申请日：2018-03-27
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于将压入触头（100）连接到电子电路（26）的电触头装置，包括配备有电子电路（26）的印刷电路板（2）、贯通地配备有导电内壁（14）的容纳开口（4）以用于压入压入触头（100）以及至少一个与所述内壁（14）和所述电子电路（26）电连接的印刷电路板（2）的导体迹线（25a）。提出了，容纳开口（4）构造在与导体迹线（25a）电连接的接触体（3）处，所述接触体作为有SMT能力的器件施加到印刷电路板（2）的装配侧（21）上。
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公开(公告)号：CN106879186A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201611146707.9
申请日：2016-12-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： S.瓦尔登迈尔
CPC classification number: H05K3/306 , H05K2201/10651 , H05K2201/10977 , H05K2201/2045 , H05K3/301 , H05K5/064 , H05K2201/10015
Abstract: 本发明涉及一种电子模块（1）以及一种用于其加工的方法。电子模块（1）具有平面的衬底（3）和电子元器件（5），例如电解电容。此外设有具有环形的造型的密封轮廓部件（7）。密封轮廓部件（7）通过其端面（17,19）之一邻接衬底（3）的表面（4）并且通过其径向向内指向的壳面（13）在侧面上包围电子元器件（5）的一个邻接衬底（3）的局部部位（27）。在此电子元器件（5）在一个远离衬底（3）的局部部位（29）中不被密封轮廓部件（7）完全包围。在密封轮廓部件（7）与电子元器件（5）之间的中间空间（31）至少在邻接衬底（3）的局部部位（27）中被用浇铸物质（25）填充。密封轮廓部件（7）可以是简单的构件，例如喷铸件或者圆柱形金属套并且主要用作用于要液体地加工的浇铸物质（25）的铸型。以这种方式可以减小用于封装电子元器件（5）的成本和还有效地例如防止化学物品侵蚀元器件（5）的有危险的靠近衬底的局部部位（27）。
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