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公开(公告)号：CN107063327B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201610875817.2
申请日：2016-10-08
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 建议一种电子模块、特别是用于机动车的变速器控制，该电子模块具有传感器芯片、底基部件‑例如柔性的导电薄片或印制电路板以及带有传感器固定结构的支架构件。传感器芯片机械地固定在底基部件处并且传感器芯片的电触点与底基部件的线路进行电连接。底基部件紧固在传感器固定结构处。电子模块的特征在于，在传感器固定结构处构造了位置准确地布置的定位销，在底基部件处设置了位置准确地布置的凹坑，并且所述定位销中的每个定位销嵌入进所述凹坑中的一个凹坑中，以便所述底基部件相对于所述传感器固定结构进行定位。所述传感器芯片能够借此容易地并且位置准确地在所述电子模块中进行定位，并且通过所述底基部件例如与控制单元相连接。
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公开(公告)号：CN110463360A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880023994.5
申请日：2018-03-21
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 建议一种用于制造电子传感器模块（10）的方法，电子传感器模块用于测量至少一个测量值、尤其是针对传动控制装置的至少一个测量值，其中方法包括以下步骤：提供电路板元件（20）；提供传感器元件（70）；提供传感器载体（50），传感器载体具有用于容纳传感器元件（70）的传感器容纳部（61），其中传感器载体（50）具有在传感器容纳部（61）的焊接焊盘（62-69）和传感器载体（50）的电路板元件接触侧（55）的电焊接焊盘（21、22、23）之间的电连接线路，其中传感器容纳部（61）在传感器载体（50）的背离电路板元件接触侧（55）的一侧上被构造；将第一焊接材料施加到电路板元件（20）的电焊接焊盘（21、22、23）上和/或传感器载体（50）的电路板元件接触侧（55）的电焊接焊盘（51、52、53）上；将传感器载体（50）以电路板元件接触侧（55）的电焊接焊盘（51、52、53）布置在电路板元件（20）的电焊接焊盘（21、22、23）上，以用于通过第一焊接材料来分别建立在连接线路和电路板元件（20）之间的电连接；将第二焊接材料施加到传感器元件（70）的电连接元件（71-78）上和/或传感器容纳部（61）的焊接焊盘（62-69）上；将传感器元件（70）这样布置在传感器容纳部（61）中，使得第二焊接材料通过第二焊接材料来分别建立在传感器元件（70）的电连接元件（71-78）和传感器容纳部（61）的焊接焊盘（62-69）之间的电连接；和在共同的回流焊接过程中对第一焊接材料和第二焊接材料进行回流焊接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110235532B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201780084551.2
申请日：2017-12-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 提出一种用于使第一电子结构元件（20）、尤其是电路板元件与第二电子结构元件（30）、尤其是第二电路板元件机械连接的方法，其中第一电子结构元件（20）具有朝第一方向（90）的第一贯通开口（25、26）且第二电子结构元件（30）具有朝第一方向（90）的第二贯通开口（35、36）或盲孔，其中方法包括下列步骤：在第二电子结构元件（30）上沿第一方向（90）布置和取向第一电子结构元件（20），使得第二贯通开口（35、36）或盲孔沿第一方向（90）至少部分地布置在第一贯通开口（25、26）下方；将浇注料（50）置入第一贯通开口（25、26）和第二贯通开口（35、36）或第一贯通开口（25、26）和盲孔中；并使浇注料（50）硬化，用于使第一电子结构元件（20）关于第二电子结构元件（30）锁止。
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公开(公告)号：CN104728395A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410780321.8
申请日：2014-12-17
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及用于机动车的检测转速的变速箱，例如形式为双离合变速箱，其具有多个分别带若干斜制齿部的齿轮和用于检测变速箱的转速的变速箱控制器。变速箱控制器在此具有用于探测磁场变化的传感器和用于磁化铁磁的材料的预磁化磁体。传感器和预磁化磁体被这样构造以及邻近齿轮中的一个用作转速检测齿轮的齿轮的斜制齿部布置，使得由预磁化磁体产生的磁场的变化能够基于转速检测齿轮的斜制齿部的运动经过的齿被传感器探测到。尤其当传感器被构造成差分霍尔传感器时，传感器的测量面可以被布置成，使在这些测量面之间的连接线不是垂直于旋转轴线，而是基本上垂直转速检测齿轮的齿的延伸方向布置。由此可以极大地提高检测精确度。
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公开(公告)号：CN107063327A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201610875817.2
申请日：2016-10-08
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 建议一种电子模块、特别是用于机动车的变速器控制，该电子模块具有传感器芯片、底基部件‑例如柔性的导电薄片或印制电路板以及带有传感器固定结构的支架构件。传感器芯片机械地固定在底基部件处并且传感器芯片的电触点与底基部件的线路进行电连接。底基部件紧固在传感器固定结构处。电子模块的特征在于，在传感器固定结构处构造了位置准确地布置的定位销，在底基部件处设置了位置准确地布置的凹坑，并且所述定位销中的每个定位销嵌入进所述凹坑中的一个凹坑中，以便所述底基部件相对于所述传感器固定结构进行定位。所述传感器芯片能够借此容易地并且位置准确地在所述电子模块中进行定位，并且通过所述底基部件例如与控制单元相连接。
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公开(公告)号：CN110463360B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN201880023994.5
申请日：2018-03-21
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 一种用于制造电子传感器模块（10）的方法，电子传感器模块用于测量至少一个测量值、尤其是针对传动控制装置的至少一个测量值，其中方法包括以下步骤：提供电路板元件（20）；提供传感器元件（70）；提供传感器载体（50），传感器载体具有用于容纳传感器元件（70）的传感器容纳部（61），其中传感器载体（50）具有在传感器容纳部（61）的焊接焊盘（62‑69）和传感器载体（50）的电路板元件接触侧（55）的电焊接焊盘（21、22、23）之间的电连接线路，其中传感器容纳部（61）在传感器载体（50）的背离电路板元件接触侧（55）的一侧上被构造；将第一焊接材料施加到电路板元件（20）的电焊接焊盘（21、22、23）上和/或传感器载体（50）的电路板元件接触侧（55）的电焊接焊盘（51、52、53）上；将传感器载体（50）以电路板元件接触侧（55）的电焊接焊盘（51、52、53）布置在电路板元件（20）的电焊接焊盘（21、22、23）上，以用于通过第一焊接材料来分别建立在连接线路和电路板元件（20）之间的电连接；将第二焊接材料施加到传感器元件（70）的电连接元件（71‑78）上和/或传感器容纳部（61）的焊接焊盘（62‑69）上；将传感器元件（70）这样布置在传感器容纳部（61）中，使得第二焊接材料通过第二焊接材料来分别建立在传感器元件（70）的电连接元件（71‑78）和传感器容纳部（61）的焊接焊盘（62‑69）之间的电连接；和在共同的回流焊接过程中对第一焊接材料和第二焊接材料进行回流焊接。
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公开(公告)号：CN110235532A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201780084551.2
申请日：2017-12-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 提出一种用于使第一电子结构元件（20）、尤其是电路板元件与第二电子结构元件（30）、尤其是第二电路板元件机械连接的方法，其中第一电子结构元件（20）具有朝第一方向（90）的第一贯通开口（25、26）且第二电子结构元件（30）具有朝第一方向（90）的第二贯通开口（35、36）或盲孔，其中方法包括下列步骤：在第二电子结构元件（30）上沿第一方向（90）布置和取向第一电子结构元件（20），使得第二贯通开口（35、36）或盲孔沿第一方向（90）至少部分地布置在第一贯通开口（25、26）下方；将浇注料（50）置入第一贯通开口（25、26）和第二贯通开口（35、36）或第一贯通开口（25、26）和盲孔中；并使浇注料（50）硬化，用于使第一电子结构元件（20）关于第二电子结构元件（30）锁止。
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