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公开(公告)号：CN112469209A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011288123.1
申请日：2020-11-17
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司 , 广东工业大学
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明提供了一种PCB铝基板孔内金属层与非金属层同步金属化的方法，所述方法依次包括以下步骤：除油处理、蚀刻、硅烷化、烘烤固化、活化和镀镍；所述硅烷化处理所用的硅烷液包括质量比为1～5:0.1～10:0.1～1的硅烷偶联剂、稳定剂和促进剂。本发明可以实现孔内金属层与非金属层同步金属化，并且可以解决孔内的漏镀问题，得到结构致密均匀的镍镀层。本发明无需进行胶体钯活化和解胶工序，简化了生产工艺，并且对铝基板的腐蚀较小，利用该方法获得的孔金属化镀层具有平整性好、结合力好等特点，适合于工业大规模稳定生产。
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公开(公告)号：CN112469209B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202011288123.1
申请日：2020-11-17
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司 , 广东工业大学
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明提供了一种PCB铝基板孔内金属层与非金属层同步金属化的方法，所述方法依次包括以下步骤：除油处理、蚀刻、硅烷化、烘烤固化、活化和镀镍；所述硅烷化处理所用的硅烷液包括质量比为1～5:0.1～10:0.1～1的硅烷偶联剂、稳定剂和促进剂。本发明可以实现孔内金属层与非金属层同步金属化，并且可以解决孔内的漏镀问题，得到结构致密均匀的镍镀层。本发明无需进行胶体钯活化和解胶工序，简化了生产工艺，并且对铝基板的腐蚀较小，利用该方法获得的孔金属化镀层具有平整性好、结合力好等特点，适合于工业大规模稳定生产。
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公开(公告)号：CN119545662A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411390000.7
申请日：2024-10-08
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及改善树脂塞孔铜厚均匀性的PCB制作方法、装置及印制电路板，本发明通过对PCB板依次进行机械钻孔、电镀、保护膜开孔、覆保护膜、树脂塞孔去保护膜、磨板，提高PCB板树脂塞孔的均匀性，解决了在AI时代Via in pad设计的厚铜高密线路的系统级产品的加工难题，通过本发明的技术方案既解决了厚铜走高密线路、又满足了信号要求，同时又在很大程度上降低了成本。
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公开(公告)号：CN113923883A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111155733.9
申请日：2021-09-29
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善埋铜板凹陷的方法，包括依次进行的下面步骤：前工序、内层图形、成型锣槽、压合、沉铜和板电、外层图形，图形电镀、退膜、磨板和后工序；所述成型锣槽，将埋铜位置对应的区域进行锣槽，形成埋铜槽，将铜块放入埋铜槽内,所述埋铜槽的尺寸比铜块的尺寸要大；压合形成多层电路板；所述外层图形，制作外层图形，并且对应埋铜槽的位置进行开窗，使埋铜槽裸露出来；所述图形电镀，对铜块与电路板之间的区域进行镀铜，使铜块和电路板之间无缝隙。本发明能够解决电路板埋铜的位置存在凹陷的问题，通过压合后开窗，裸露出埋铜槽，再进行图形电镀的方法，确保凹陷处被镀够铜，提高电路板的质量；采用局部镀铜的方式，优化流程。
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公开(公告)号：CN111511120B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202010518152.6
申请日：2020-06-09
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种Raised Pad制作方法，包括外层线路制作，外层线路制作包括：S1：PCB板经内层线路钻孔制作后，进入板电工序，通过电镀方式对整板进行电镀，使整个板面及钻孔孔壁均镀上一层铜；S2：使用热辊压膜机在经板电后的板面上压上一层感光抗蚀膜，保证镀铜厚度；S3：采用显影机、蚀刻机和去膜机进行外层线路制作；S4：把外层线路独立的单元，通过沉铜线，沉积一层薄的铜层，使各独立单元连接起来，为后续电镀提供导体；S5：使用热辊压膜机在沉铜面上压上一层感光抗蚀膜，用于制作PAD图形电镀；S6：将经上述处理后的板放到镀铜线上进行镀铜作业，得到Raised Pad。本发明Raised Pad制作方法具有工艺精简、成本低、效率高及产品良率好等优点。
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公开(公告)号：CN112020226A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010861034.5
申请日：2020-08-25
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种PCB板半槽孔的制作方法，所述PCB板包括SET大板，所述SET大板内设有多个PCS小板，所述制作方法包括PCB定位制作和半槽孔的锣孔制作，所述PCB定位制作包括分别对SET大板进行定位和对每个PCS小板进行定位，通过对SET大板和PCS小板分别定位的方式完成PCB的定位制作；PCB定位后，采用光学锣机锣出半槽孔，完成半槽孔的制作。本发明PCB板半槽孔的制作方法具有解决半槽孔大小不一致技术问题，提升产品良率等优点。
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公开(公告)号：CN108684158A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810368023.6
申请日：2018-04-23
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明涉及PCB领域，公开了一种厚铜板防焊印刷方法，包括如下步骤：a.对厚铜板进行表面处理；b.在厚铜板上制作防焊塞孔；c.对厚铜板进行第一次挡点网防焊印刷；d.第一次烤板；e.对厚铜板进行第二次挡点网防焊印刷；f.第二次烤板；g.曝光；h.显影；i.转下工序。
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公开(公告)号：CN102970827A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210467044.6
申请日：2012-11-19
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种混合材料印刷线路板制作方法，该方法包括如下步骤：粗化铝基板表面；在粗化的铝基板表面形成成型线和标示线；在铝基区覆盖保护层；在铜层区上覆盖与铜层区尺寸相匹配的半固化片，再在铝基板两面覆盖铜箔制成叠合体；压合叠合体，去除铝基区上的铜箔，在铜层区制作线路。此方法改善了传统通过拼接将铝基板与铝基线路板结合固定效果差的不足，有效增强了纯铝基板与铝基线路板结合力、对准精度，提高了生产效率，同时还提高了铝基层的散热性及外观品质。
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公开(公告)号：CN119922832A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510132937.2
申请日：2025-02-06
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及HDI线路板制作方法、装置及印制电路板，本发明通过对PCB多层板依次进行钻盲孔、第一次制铜、第一次减铜、第一次钻通孔、第二次制铜、树脂塞孔、第二次减铜和第三次制铜等步骤，在PCB多层板制作高纵横的盲孔和通孔；获得较好的填孔效果及深镀能力较好的通孔孔铜均匀性，有效避免填孔镀铜镀通孔深镀能力不足造成铜厚不均的问题。
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公开(公告)号：CN118945999A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410884949.6
申请日：2024-07-03
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及背钻孔制作方法、装置及印制电路板，在PCB板上钻出第一通孔、第二通孔，然后在预设的背钻孔区域进行激光开窗；在所述第一通孔的孔内浸泡阻镀物；再通过在PCB板的背钻孔区域通过反钻控深方式钻背钻孔。通过本发明通钻穿到目标层，实现避免因背钻过度导致残庄不够或过大，导致开断路；而且，采用反钻方式钻目标层，更好控制，不存在钻过或未钻到的风险。同时，可以根据孔径大小需求，先钻小孔能后钻出需要的孔径大小的孔，扩孔控制0‑2mil，提升了布线能力及孔径间Ptich能力，减少因扩孔导致的信号损耗。
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