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公开(公告)号：CN114346478B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202210144669.2
申请日：2022-02-17
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/70 , B23K26/064
摘要： 本发明公开了一种LED晶圆片的切割方法、系统及设备，所述方法包括：激光器以脉冲串输出原始激光束；通过激光束整形组件将所述原始激光束转换成衍射激光光束；所述衍射激光光束经过聚焦物镜聚焦,在Z方向上形成若干个焦点；将LED晶圆片放置在可以移动的X、Y方向平台上，使聚焦后的衍射激光光束聚焦到所述LED晶圆片内部，移动X、Y方向平台，沿着移动的方向在所述LED晶圆片内部形成若干个激光炸点；将所述LED晶圆片通过外力辅助沿所述激光炸点轨迹切割，以形成多个单独的晶粒。本发明能够满足各类MiniLED晶圆片的切割需求，使得切割的晶圆片斜裂角度控制在2度以内，切割无锥度；同时切割后LED晶圆片的正面和反面直线度可以控制在5μm以内。
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公开(公告)号：CN116275346A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310334911.7
申请日：2023-03-31
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
摘要： 本发明属于技术领域，公开了一种激光焊接装置及晶片返修设备，激光焊接装置包括激光发射器，激光发射器被配置为向基板发射激光光束，激光光束的横截面为环形，激光光束与工件的第一表面平齐的位置处的横截面的内圈环绕于第一表面的外周，第一表面为工件远离基板的一侧的表面。本发明通过使激光发射器发射呈环形的激光光束来避免激光直接作用在芯片表面的DBR镀层上，以有效地保证激光的加热效率，从而避免需要加大激光功率才能使焊接补充物加热熔化，以实现在保证焊接补充物能够被加热熔化的同时避免损伤芯片及基板。包括上述激光焊接装置的晶片返修设备能够实现在保证焊接补充物能够被加热熔化的同时避免损伤芯片及基板。
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公开(公告)号：CN112804839A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011627498.6
申请日：2020-12-31
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种柜门及机柜，包括转动连接在机柜上的柜门主体和嵌设于所述柜门主体上的门板，所述柜门主体呈框形，所述门板的端部与所述柜门主体转动连接，所述门板的同一面上安装有显示屏和键盘，所述门板的两端与所述柜门主体之间分别连接有旋转轴，所述旋转轴沿所述柜门主体的内框的中心轴设置且所述旋转轴平行于所述柜门主体的旋转轴线，旋转轴沿其轴向开设有贯穿通道，且门板内开设有供显示屏的线路穿过的走线通道，走线通道与贯穿通道连通；打开柜门对机柜内部进行维修调试时旋转门板即可使得显示屏和键盘均面向机柜内部，实现维修人员维修时同时操作键盘和观察显示屏的显示内容，无需不断开合关门或者绕行观察，简单便捷，提高维修效率。
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公开(公告)号：CN115415677B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211359355.0
申请日：2022-11-02
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/70
摘要： 本发明公开了一种激光打标方法、设备、控制系统和计算机可读存储介质，涉及激光打标技术领域。激光打标方法包括：校准第一信息获取机构和第二信息获取机构；通过激光器在待标记产品的第二表面设置参照标记；将待标记产品移动至第二信息获取机构的视野中心，记录待标记产品的起始位置、终止位置和第一移动路径，并获取第一信息获取机构与激光器之间的位置关系；获取第一目标标记的第一相关信息，依据位置关系和第一相关信息得到用于移动待标记产品的第二移动路径；按照第二移动路径移动待标记产品；控制激光器依据第一目标标记在第二表面上设置第二目标标记。通过本发明能够提升转印精度并降低待标记产品表面划伤的风险。
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公开(公告)号：CN115476062A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202211294165.5
申请日：2022-10-21
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
IPC分类号： B23K26/70
摘要： 本申请公开了一种激光外光路光束监控系统及方法，涉及激光加工的技术领域。包括激光发射部，激光发射部用于发射第一光束，第一分光部，第一分光部设置在第一光束的光路上，用于将第一光束分为第二光束和第三光束；第二分光部，第二分光部设置在第二光束的光路上，用于将第二光束分为第四光束和第五光束；激光衰减部，激光衰减部设置在第四光束的光路上，用于将第四光束的能量衰减至预设范围内；监控部，用于采集经过激光衰减部衰减后的第四光束的光束参数，并监控光束参数的状态。本申请能够对激光光束能量和通过精确软件算法计算能量的实时监控，并通过与设备作业软件通讯，及时反馈至主机，从而根据异常做出相应的警报。
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公开(公告)号：CN112670814A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011565361.2
申请日：2020-12-25
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
IPC分类号： H01S3/109
摘要： 本发明公开了一种非线性光学倍频模组和激光系统，涉及激光器技术领域。其包括非线性光学晶体模块、温控系统和晶体调节模块；所述非线性光学晶体模块包括非线性光学晶体和晶体固定组件，所述非线性光学晶体安装于所述晶体固定组件；所述温控系统用于提供并控制所述非线性光学晶体所需的倍频温度；所述晶体调节模块用于调节所述非线性光学晶体模块的位置，使得调节后入射激光照射于非线性光学晶体的不同点位。本发明提供的一种非线性光学倍频模组和激光系统，能够大幅地提升非线性光学晶体的使用寿命，减少维护次数，可自由拆换，给维护安装带来极大的便利性。
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公开(公告)号：CN112658736A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011621662.2
申请日：2020-12-31
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种半导体自动分中定位装置，包括用于承载加工件的载台、分中定位块、至少两个分中定位条、至少两个弹性件和至少两个用于将所述加工件固定在所述载台上的夹紧件；分中定位条位于载台下方，每一分中定位条的一端与分中定位块相接触且另一端连接夹紧件；弹性件位于每一分中定位条和载台之间；分中定位块用于通过垂直方向的移动带动相连的每一分中定位条水平移动以使得夹紧件相互远离并压缩弹性件，从而在将加工件夹紧的过程中，通过弹性件的回弹力带动夹紧件将加工件定位并夹紧，避免对硬度较低的一些电子产品零部件造成损坏，并且分中定位条的长度以及数量可以根据需要设置，增大了半导体自动分中定位装置的适用范围。
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公开(公告)号：CN114141685B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202111430315.6
申请日：2021-11-29
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 本申请公开了一种自动化晶圆载台及其使用方法，其中自动化晶圆载台包括：吸盘，吸盘中部开设有顶升滑孔；基座，基座上部安装有所述吸盘，基座和所述吸盘接触面中部开设有凹槽形成安装位；顶升机构，顶升机构设置于所述安装位中，所述顶升机构被配置为对硅晶圆片进行顶升，所述顶升机构包括安装板、固定板以及顶升轴，其中，安装板用于将顶升机构安装于所述安装位，固定板通过气缸的伸缩杆连接于安装板上方，顶升轴设于所述固定板上端面，所述顶升轴滑动于所述顶升滑孔在所述吸盘的工作面升降设置。本申请解决硅晶圆片为翘曲较大的形态时，普通真空吸盘吸取不牢靠的技术问题。
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公开(公告)号：CN115939020A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211667368.4
申请日：2022-12-23
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/68
摘要： 本发明涉及半导体生产设备技术领域，公开了一种晶圆装载装置。晶圆装载装置包括承托板、顶升机构和规整机构。其中顶升机构设置在承托板上，顶升机构包括顶升驱动组件和承托块组件，顶升驱动组件能驱动承托块组件相对于承托板升降运动，承托块组件用于承托晶圆，牙叉的分叉部能环设于承托块组件的外周。规整机构设置在承托板上，规整机构包规整驱动组件、第一定位组件和第二定位组件，规整驱动组件能驱动第一定位组件和第二定位组件相向运动并夹持晶圆的圆周面，以修正晶圆在承托块组件上的位置。本发明的晶圆装载装置，能避免承托块组件与尺寸较大的牙叉的分叉部干涉，且保证晶圆在承托块组件上的位置精准度高。
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公开(公告)号：CN115870572A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211294814.1
申请日：2022-10-21
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
摘要： 本申请涉及一种MiniLed激光返修模组，所述MiniLed激光返修模组包括安装基体，所述安装基体上安装有元件拆装机构和点焊机构；所述元件拆装机构包括依次连接的元件拆装基体和元件拆装吸嘴，所述元件拆装基体内设置有旋转电机，所述旋转电机与所述元件拆装吸嘴连接；所述点焊机构包括点焊基体第一激光器，所述点焊基体上设置有点焊头，所述点焊基体内设置有激光光路，所述激光光路包括第一反射镜和第二反射镜，所述第一激光器发生的激光射至所述第一反射镜、依次经所述第一反射镜和所述第二反射镜后反射，经所述激光光路和所述点焊头射于当前焊接点；所述点焊头与所述元件拆装吸嘴点接触。
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