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公开(公告)号：CN115870572A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211294814.1
申请日：2022-10-21
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
摘要： 本申请涉及一种MiniLed激光返修模组，所述MiniLed激光返修模组包括安装基体，所述安装基体上安装有元件拆装机构和点焊机构；所述元件拆装机构包括依次连接的元件拆装基体和元件拆装吸嘴，所述元件拆装基体内设置有旋转电机，所述旋转电机与所述元件拆装吸嘴连接；所述点焊机构包括点焊基体第一激光器，所述点焊基体上设置有点焊头，所述点焊基体内设置有激光光路，所述激光光路包括第一反射镜和第二反射镜，所述第一激光器发生的激光射至所述第一反射镜、依次经所述第一反射镜和所述第二反射镜后反射，经所述激光光路和所述点焊头射于当前焊接点；所述点焊头与所述元件拆装吸嘴点接触。
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公开(公告)号：CN116275346A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310334911.7
申请日：2023-03-31
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
摘要： 本发明属于技术领域，公开了一种激光焊接装置及晶片返修设备，激光焊接装置包括激光发射器，激光发射器被配置为向基板发射激光光束，激光光束的横截面为环形，激光光束与工件的第一表面平齐的位置处的横截面的内圈环绕于第一表面的外周，第一表面为工件远离基板的一侧的表面。本发明通过使激光发射器发射呈环形的激光光束来避免激光直接作用在芯片表面的DBR镀层上，以有效地保证激光的加热效率，从而避免需要加大激光功率才能使焊接补充物加热熔化，以实现在保证焊接补充物能够被加热熔化的同时避免损伤芯片及基板。包括上述激光焊接装置的晶片返修设备能够实现在保证焊接补充物能够被加热熔化的同时避免损伤芯片及基板。
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公开(公告)号：CN115295687A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210874603.9
申请日：2022-07-22
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
IPC分类号： H01L33/00
摘要： 本申请提供了一种微型LED芯片修复方法、装置、计算机设备及存储介质，通过提供设置有与待修复基板上的芯片相同的合格的至少一个预设芯片的预设基板，将所述待修复基板的至少一个待修复位置上的不合格芯片移除，将所述预设基板上的所述至少一个预设芯片与所述待修复基板上的所述至少一个待修复位置进行对位，利用预设转移方式将对位后的所述至少一个预设芯片转移至所述至少一个待修复位置上，将所述至少一个预设芯片与所述待修复基板电连接，本申请解决了传统修复技术无法应对尺寸较小的Micro‑LED修复的问题，简化了Micro‑LED修复的步骤，从而提高了Micro‑LED修复的效率。
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公开(公告)号：CN116213862A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310334718.3
申请日：2023-03-31
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/005 , B23K3/08 , B23K3/00 , B23K101/42
摘要： 本发明属于激光焊接技术领域，公开了一种激光焊接方法及激光焊接装置，激光焊接装置采用的激光焊接方法分两次焊接进行，第一次焊接时向芯片施加压力，从而保证芯片与焊盘的相对位置保持稳定，在焊接过程中，位于芯片和焊盘之间的焊料部分或全部熔化，而芯片在压力的作用下会相对焊盘产生下陷，从而使熔化后的焊料均匀地分布于芯片和焊盘之间，焊料在冷却后能够对芯片形成初步定位，从而在第二次焊接时避免芯片发生移位，第二次焊接时焊料能够完全熔化，从而避免焊料内部具有空洞，进而使得芯片能够被紧密地焊接至焊盘上。综上，本发明能够避免芯片在焊接过程中相对焊盘产生位移，从而提高焊接精度，进而避免返修后的基板上存在坏点。
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公开(公告)号：CN116140790A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202111392094.8
申请日：2021-11-23
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种晶圆衬底激光剥离方法及系统，方法包括以下步骤：S1，将产品放置于激光剥离系统的载台上；S2，在客户端绘制预设加工轨迹，并将所述预设加工轨迹进行分段处理；S3，对分段后的每段所述预设加工轨迹设置相应的加工工艺参数；S4，启动激光剥离系统，执行激光剥离动作。本发明的晶圆衬底激光剥离方法及系统，在对衬底和氮化镓芯片进行分离的过程中，对预设加工轨迹进行分段处理，对分段后的每段预设加工轨迹设置相匹配的加工工艺参数，分段的预设加工轨迹和相匹配的参数的结合，有效的降低了剥离面撕裂的可能性，提高了激光剥离的均匀一致性。
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公开(公告)号：CN115476062A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202211294165.5
申请日：2022-10-21
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
IPC分类号： B23K26/70
摘要： 本申请公开了一种激光外光路光束监控系统及方法，涉及激光加工的技术领域。包括激光发射部，激光发射部用于发射第一光束，第一分光部，第一分光部设置在第一光束的光路上，用于将第一光束分为第二光束和第三光束；第二分光部，第二分光部设置在第二光束的光路上，用于将第二光束分为第四光束和第五光束；激光衰减部，激光衰减部设置在第四光束的光路上，用于将第四光束的能量衰减至预设范围内；监控部，用于采集经过激光衰减部衰减后的第四光束的光束参数，并监控光束参数的状态。本申请能够对激光光束能量和通过精确软件算法计算能量的实时监控，并通过与设备作业软件通讯，及时反馈至主机，从而根据异常做出相应的警报。
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公开(公告)号：CN114864470A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210455068.3
申请日：2022-04-27
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 本发明公开了一种晶圆片的固定载具，涉及半导体加工技术领域。该固定载具包括第一载台与第二载台。所述第一载台包括第一支撑台，所述第一支撑台凹设有弧形的支撑部，所述支撑部的弧度小于所述晶圆片的弧度，所述第一支撑台环绕所述支撑部间隔开设有若干个第一吸附孔；所述第二载台包括第二支撑台，所述第二支撑台的支撑面开设有若干个第二吸附孔。该晶圆片的固定载具能够同时固定两种翘曲程度不同的晶圆片，且不需要针对晶圆片的翘曲程度而校准对应的载台，从而大大提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN112670814A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011565361.2
申请日：2020-12-25
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
IPC分类号： H01S3/109
摘要： 本发明公开了一种非线性光学倍频模组和激光系统，涉及激光器技术领域。其包括非线性光学晶体模块、温控系统和晶体调节模块；所述非线性光学晶体模块包括非线性光学晶体和晶体固定组件，所述非线性光学晶体安装于所述晶体固定组件；所述温控系统用于提供并控制所述非线性光学晶体所需的倍频温度；所述晶体调节模块用于调节所述非线性光学晶体模块的位置，使得调节后入射激光照射于非线性光学晶体的不同点位。本发明提供的一种非线性光学倍频模组和激光系统，能够大幅地提升非线性光学晶体的使用寿命，减少维护次数，可自由拆换，给维护安装带来极大的便利性。
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公开(公告)号：CN113611645B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202110844195.8
申请日：2021-07-26
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683
摘要： 本发明公开了一种晶圆上下料机械手，涉及半导体的技术领域。包括升降机构、旋转机构和抓取机构，所述升降机构安装在旋转机构的一侧用于驱动旋转机构沿竖直方向升降，至少一个所述抓取机构安装在旋转机构远离升降机构的一侧，全部或者部分所述抓取机构吸附晶圆，通过旋转机构带动晶圆旋转实现晶圆的传送。本发明能够实现连续取料和放料，提高晶圆上下料传送的效率；通过控制组件的设置，实现晶圆在传送过程中始终保持在水平方向，使得晶圆平稳传送；抓取机构上的吸头可以进行调节，使得抓取机构能够适应于不同规格尺寸的晶圆的传送。
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公开(公告)号：CN115055330A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210728934.1
申请日：2022-06-24
申请人： 苏州科韵激光科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种Mini Led的点胶装置及点胶方法，所述Mini Led的点胶装置包括若干个蘸针机构，用于蘸取胶剂并进行点胶；所述蘸针机构包括依次连接的驱动机构、缓冲机构、可拆卸蘸针，所述缓冲机构包括相互连接的缓冲弹簧、滑块机构，所述驱动机构用于驱动所述缓冲机构带动所述可拆卸蘸针进行位移，所述缓冲弹簧用于传递并缓冲推力。通过上述技术方案，可解决目前Mini Led无法进行精密点胶、点胶作业无法满足工艺要求和工艺效果的问题。
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