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    装配和制造友好型波导发射器
    2.
    发明公开
    装配和制造友好型波导发射器 审中-实审

    公开(公告)号：CN110034357A

    公开(公告)日：2019-07-19

    申请号：CN201811622908.0

    申请日：2018-12-28

    申请人： 英特尔公司

    发明人： G.C.多贾米斯 ,  S.N.奥斯特 ,  A.A.埃尔舍比尼 ,  T.坎盖英

    IPC分类号： H01P1/04 ,  H01P5/10 ,  H04B1/03

    摘要： 实施例包括波导发射器和连接器（WLC）以及形成WLC的方法。WLC具有带有波导发射器、锥形体和槽线信号转换器的波导连接器；以及在槽线信号转换器上的平衡-不平衡变换器结构，其中锥形体是在波导连接器的槽线信号转换器和终端上以形成通道和锥形槽。WLC可具有设置在封装上的波导连接器和耦合到波导连接器的波导。WLC可包括电耦合到封装的波导连接器的装配焊盘和外壁。WLC可使平衡-不平衡变换器结构将信号转换成槽线信号，并且波导发射器将槽线信号转换成闭合波导模式信号，以及沿通道发射闭合信号并沿锥形体槽将闭合信号传播到耦合到波导连接器的波导。

    压电封装集成的化学物种敏感的谐振装置
    4.
    发明授权
    压电封装集成的化学物种敏感的谐振装置 有权

    公开(公告)号：CN109155621B

    公开(公告)日：2023-12-26

    申请号：CN201780034073.4

    申请日：2017-05-02

    申请人： 英特尔公司

    发明人： S.N.奥斯特 ,  F.艾德 ,  G.C.多贾米斯 ,  T.L.索纳特 ,  A.A.埃尔舍比尼 ,  J.M.斯万 ,  S.M.利夫

    IPC分类号： H03H9/10

    摘要： 本发明的实施例包括一种化学物种敏感的装置，所述化学物种敏感的装置包括用来接收输入信号的输入换能器、耦合至输入换能器并且被安置在有机衬底的腔附近的基础结构、附着于基础结构的化学敏感的功能化材料以及用来生成输出信号的输出换能器。针对化学感测功能性，期望的化学物种附着于引起基础结构的质量的变化的化学敏感的功能化材料并且这个质量的变化引起化学物种敏感的装置的机械谐振频率的变化。

    半导体封装中的衬底电介质波导
    5.
    发明公开
    半导体封装中的衬底电介质波导 审中-实审

    公开(公告)号：CN110168720A

    公开(公告)日：2019-08-23

    申请号：CN201680091266.9

    申请日：2016-12-30

    申请人： 英特尔公司

    发明人： V.K.奈尔 ,  S.N.奥斯特 ,  J.M.斯万 ,  T.坎盖英 ,  G.C.多贾米斯 ,  A.A.埃尔舍比尼

    IPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/522

    摘要： 设置在中介层中或直接设置在半导体封装衬底中的波导可以被用来在耦合到半导体封装的半导体管芯之间传输信号。例如，使用被发射到波导中的mm波载波信号的半导体管芯间通信被具体调谐以优化这样的信号的传输参数。这样的高频率的使用有益地提供了经调制的高数据速率信号的可靠传输，其具有比导电迹线更低的损耗以及更少串扰。mm波波导的使用为凸点限制的管芯提供了每凸点的更高数据传输速率，以及即使在这种更高的数据传输速率下也有益地提供改进的信号完整性。这样的mm波波导可以直接构建到半导体封装层中，或者可以结合到一个或多个介入层中，该一个或多个介入层物理地且可通信地耦合在半导体管芯与半导体封装衬底之间。