一种高抗软化铜铬锆合金棒制备方法

    公开(公告)号:CN113736970B

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202111019527.5

    申请日:2021-09-01

    摘要: 本发明公开了一种高抗软化铜铬锆合金棒制备方法,包括:S1、分别称取Cr、Zr和Cu;S2、将Cr、Zr和Cu装入坩埚中进行真空感应熔炼,得到铜铬锆合金溶液;S3、采用上引连铸方式对铜铬锆合金溶液进行铸造,得到合金铸锭;S4、将合金铸锭加热至、保温处理后进行镦粗和拔长开坯锻造,开坯锻造完成后对铸锭进行扒外圆处理,得到合金棒料;然后对合金棒料进行固熔热处理;S5、对固熔热处理后的合金棒料进行一次冷加工、一次时效处理和二次冷加工、二次时效处理,即得所需铜铬锆合金棒;本发明工艺设计合理,所制备的铜铬锆合金棒,具有较高的导电性和金属强度,抗高温软化效果较一般铜铬锆合金棒有明显提高,适宜大量推广。

    一种铜铬合金及其制备方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115198132A

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN202110382072.7

    申请日:2021-04-09

    摘要: 本发明公开了一种铜铬合金及其制备方法。该铜铬合金包括如下按质量百分比计的成分:0.05~0.35%铬,其余为铜和不可避免的杂质,总量为100%;该方法包括如下步骤:将原料经熔炼,浇铸,铸造,铸锭冷却,轧制,退火,即得;熔炼包括:先将铜在1090~1210℃熔炼为熔化的铜液,后将铬源、稀土Re依次加入熔化的铜液中;浇铸的温度为1170‑1250℃;铸造包括:进行非真空下引连续铸造。本发明的铜铬合金扁铸锭的组织致密,少气孔、夹杂,无宏观、微观偏析等缺陷,制备的铜合金板带导电性高、强度较高。本发明的铜铬合金的制备方法成本低、适合产业化生产。

    一种片层状CuFe合金粉末的制备方法

    公开(公告)号:CN110125421B

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN201910322942.4

    申请日:2019-04-22

    IPC分类号: B22F9/08 B22F1/068

    摘要: 本发明公开了一种片层状CuFe合金粉末的制备方法,包括以下步骤:(1)配料,根据配比取电解铜板与CuFe母合金为原料;(2)熔炼原料装入真空感应熔炼炉内的坩埚中升温加热精炼;(3)雾化,将熔化的合金液进行气雾化处理;(4)湿法球磨,通过机械球磨对雾化后的合金粉末进行扁平化处理;(5)粉末烘干,将湿法球磨后的粉末进行烘干后处理得到片层状CuFe合金粉末。本发明通过雾化加湿法球磨的方式制备的片层状CuFe合金粉末中的两种金属粉末混合均匀,易于烧结,并且径厚比大,颗粒之间相互交错有利于提高涂层的结合强度,适合用于制备导电浆料、工业涂料及电磁屏蔽薄膜。

    一种铜铬锆合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN113308620B

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202110585958.1

    申请日:2021-05-27

    摘要: 本发明公开了一种铜铬锆合金及其制备方法。铜铬锆合金包括如下质量百分比计的成分:4.6~5.4%铬,0.05~0.12%锆,痕量的镧,余量为铜和不可避免的杂质,总量为100%。制备方包括如下步骤:将原料经熔炼,浇铸,锻造,轧制,退火,即得;在真空条件下进行熔炼,先将铜和铜铬10中间合金加热熔化;在保护气氛下,将铜熔炼至完全熔化,之后依次加入铜锆中间合金、镧;浇铸的温度为1350℃±5℃;锻造的初锻温度为900~1000℃,终锻温度为750~850℃。本发明制备工艺可减少铬、锆元素的损耗,控制合金中气体元素含量,制备的铜铬锆合金均匀,具有高强度高导电性能。