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公开(公告)号：CN111787708A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010585537.4
申请日：2020-06-24
申请人： 西安金百泽电路科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种高低铜PAD线路板的制作方法，包括以下步骤：一种高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：钻孔→沉铜→全板电镀→贴膜→曝光→第一次显影→第一次图形电镀→退膜→印湿膜→预烤→曝光→第二次显影→后烤→第二次图形电镀→退湿膜→蚀刻。本发明提供一套针对为高低铜PAD线路板的新的制作方法。由于此类线路板流程较复杂，制做成本高，本发明通过大量创造性试验，通过提供一套新的生产工艺流程，解决了此类型线路板长期存在的技术问题，提高产品良率，节约生产成本。
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公开(公告)号：CN109168259A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811113151.2
申请日：2018-09-25
申请人： 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种成品小PCS板返工方法，包括包括下列步骤：包括下列步骤：S1、返工托盘制作:对报废板或者过期板料进行加工得到底板,然后在底板的四周固定设置四条首尾相连的挡条，四条挡条围合成一长方形挡边，所述挡边与所述底板形成返工托盘；S2、返工方法：返工前将成品小PCS板放在挡边之间，并使各成品小PCS板整齐排列，并使排列在最外侧的成品小PCS板的边缘紧贴挡边的内侧边缘；然后使用磨板机对排列好的成品小PCS板进行磨板处理，经磨板机处理完一面之后将各成品小PCS板翻转进行上述步骤的磨板处理；S3、清洗：将两面都进行了磨板处理的成品小PCS板使用风枪进行清理、吹干。本发明制作过程简单快捷，适应性强、制作成本低。
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公开(公告)号：CN109168259B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201811113151.2
申请日：2018-09-25
申请人： 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种成品小PCS板返工方法，包括包括下列步骤：包括下列步骤：S1、返工托盘制作:对报废板或者过期板料进行加工得到底板,然后在底板的四周固定设置四条首尾相连的挡条，四条挡条围合成一长方形挡边，所述挡边与所述底板形成返工托盘；S2、返工方法：返工前将成品小PCS板放在挡边之间，并使各成品小PCS板整齐排列，并使排列在最外侧的成品小PCS板的边缘紧贴挡边的内侧边缘；然后使用磨板机对排列好的成品小PCS板进行磨板处理，经磨板机处理完一面之后将各成品小PCS板翻转进行上述步骤的磨板处理；S3、清洗：将两面都进行了磨板处理的成品小PCS板使用风枪进行清理、吹干。本发明制作过程简单快捷，适应性强、制作成本低。
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公开(公告)号：CN114488704B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202111532272.2
申请日：2021-12-15
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 本发明公开了一种基于DMD的光刻机图形拼接误差的检测与修正方法，包括线路图形设计；拼接重叠区域设定；拼接图形设计；线路图形曝光显影；拼接图形曝光显影；重合线条判断；DMD偏移位置判断；DMD位置补偿；上述检测与修正方法，将基准图形和偏移图形分别利用基准DMD和非基准DMD在透明片上的拼接重叠区域内进行曝光，判断非基准DMD曝光的偏移图形与基准DMD曝光的基准图形的重合线条，根据重合线条判断非基准DMD与基准DMD的位置是否有偏移，有偏移则根据线条预设间距值调整非基准DMD的位置，可节省测量时间，提高了检测效率，同时避免受测量仪器的误差影响，以及图形拼接误差测量不精准带来的干扰。
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公开(公告)号：CN114417774A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111536196.2
申请日：2021-12-16
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , H05K3/00 , H05K3/36 , G06F115/12
摘要： 本发明公开了一种PCB板局部区域涨缩的控制方法，包括对位点设计；对位点制作；将对位点制作在单位区域工艺边的经纬向方向，并依据原始资料获取对位点的原始坐标值；获取对位点的偏移坐标值，压合后获取对位点的实际坐标值，计算出所述对位点的偏移坐标值；利用单位区域对应边长度值和偏移坐标值计算单位区域的涨缩系数；根据对应单位区域的涨缩系数，分段制作涨缩文件；上述方法，由拼板数量决定对位点数量，将对位点制作在单位区域工艺边两侧的经纬向方向并获取对位点的坐标值，压合后获取对位点的偏移坐标点，并测量偏移坐标值，利用对应边长度值和偏移坐标值计算单位区域的涨缩系数，有效减少单位区域涨缩对印制电路板图形精度的负面影响。
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公开(公告)号：CN114488704A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111532272.2
申请日：2021-12-15
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 本发明公开了一种基于DMD的光刻机图形拼接误差的检测与修正方法，包括线路图形设计；拼接重叠区域设定；拼接图形设计；线路图形曝光显影；拼接图形曝光显影；重合线条判断；DMD偏移位置判断；DMD位置补偿；上述检测与修正方法，将基准图形和偏移图形分别利用基准DMD和非基准DMD在透明片上的拼接重叠区域内进行曝光，判断非基准DMD曝光的偏移图形与基准DMD曝光的基准图形的重合线条，根据重合线条判断非基准DMD与基准DMD的位置是否有偏移，有偏移则根据线条预设间距值调整非基准DMD的位置，可节省测量时间，提高了检测效率，同时避免受测量仪器的误差影响，以及图形拼接误差测量不精准带来的干扰。
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公开(公告)号：CN219555222U
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202223023659.8
申请日：2022-11-15
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本实用新型公开了一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，包括有补强层、连接于所述补强层下端的耐高温PI胶膜层；所述耐高温PI胶膜层设于挠性区中部位置；挠性区边沿突出所述耐高温PI胶膜层边沿的距离有0.08‑0.12mm。其中耐高温PI胶膜层一面用来贴在软板面上，通过缓冲垫片的设置，解决了压合后挠性区有凹陷导致阻焊印刷积油、外层线路掉干膜的问题，实现了阻焊印刷无积油、外层线路无掉干膜，使得挠性区无分层、起泡，有效保证刚性挠结合板的生产质量。
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公开(公告)号：CN219042104U
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202223023649.4
申请日：2022-11-15
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本实用新型公开了一种用于贴合定位的辅助治具，包括有本体、排列设于所述本体四侧边沿的定位孔、设于所述本体中的开窗区域；所述开窗区域的边沿比贴合区域的边沿向内缩有0.05‑0.15mm；通过辅助治具的设置，解决了人工直接贴合导致贴合时效低的问题，实现了可加快贴合速度，简化贴合操作，有效提高贴合精准度，提高贴合时效，保证贴合质量。
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公开(公告)号：CN110740584A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910967361.6
申请日：2019-10-12
申请人： 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于线路板加工技术领域，提供了一种超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法，包括以下步骤：S1.开料及前处理；S2.贴干膜；S3.图形制作；S4.蚀刻；S5.板边处理；S6.打孔加工；S7.固定；S8.沉金；S9.清洗。本发明中，首先将线路板进行板边处理和打孔加工，使得超长超薄聚酰亚胺单面板可以有效固定在挂篮上，并保证了沉金过程中的加工因素不会影响挂篮的稳定性，突破了挂篮加工尺寸与槽体积的限制，采用普通生产设备条件即可实现了超长超薄聚酰亚胺单面板的沉金加工，并能够保证产品的合格率。
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