线性对数图像传感器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107689382B

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN201710652231.4

    申请日:2017-08-02

    Abstract: 本申请案涉及一种线性对数图像传感器。用于高动态范围图像传感器中的像素阵列包含在所述像素阵列中布置在多个行和列中的多个像素。所述像素中的每一者包含安置在半导体材料中的线性子像素和对数子像素。所述线性子像素经耦合以产生具有线性响应的线性输出信号,且所述对数子像素经耦合以响应于入射光而产生具有对数响应的对数输出信号。位线耦合到所述线性子像素和对数子像素以接收所述线性输出信号和所述对数输出信号。所述位线为耦合到所述多个像素的多个位线中的一者。所述多个位线中的每一者耦合到所述多个像素的对应分组。

    具有对高强度光的降低的敏感度的高动态范围图像传感器

    公开(公告)号:CN106997884B

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN201610817534.2

    申请日:2016-09-12

    Abstract: 本申请案涉及一种具有对高强度光的降低的敏感度的高动态范围图像传感器。图像传感器包含在半导体衬底中彼此穿插其中的第一及第二多个光电二极管。入射光待被引导通过所述半导体衬底的表面到所述第一及第二多个光电二极管中。相较于所述第二多个光电二极管,所述第一多个光电二极管对所述入射光具有更大的敏感度。金属膜层安置于所述第二多个光电二极管上方的所述半导体衬底的所述表面上方,且未安置于所述第一多个光电二极管上方。金属栅格安置于所述半导体衬底的所述表面上方,且包含第一多个开口,所述入射光通过所述第一多个开口被引导到所述第一多个光电二极管中。所述金属栅格进一步包含第二多个开口,所述入射光通过所述第二多个开口被引导通过所述金属膜层到所述第二多个光电二极管中。

    图像传感器封装及其制作方法

    公开(公告)号:CN110034141A

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201910047847.8

    申请日:2017-02-07

    Abstract: 本申请案涉及一种图像传感器封装及其制作方法。一种图像传感器封装包含:图像传感器,其具有安置于半导体材料中的像素阵列;及透明屏蔽物,其粘附到所述半导体材料。所述像素阵列安置于所述半导体材料与所述透明屏蔽物之间。光阻挡层安置于所述透明屏蔽物的凹入区域中,且所述凹入区域安置于所述透明屏蔽物的被照射侧上。所述光阻挡层经安置以防止光从所述透明屏蔽物的边缘反射脱离而进入所述图像传感器中。

    用于经增强图像传感器性能的源极跟随器装置

    公开(公告)号:CN110021614A

    公开(公告)日:2019-07-16

    申请号:CN201811441725.9

    申请日:2018-11-29

    Abstract: 本申请案涉及一种用于经增强图像传感器性能的源极跟随器装置。一种图像传感器包含:光电二极管,其安置于半导体材料中以响应于入射光而产生图像电荷;及浮动扩散部,其接近于光电二极管而安置于半导体材料中。转移晶体管耦合到光电二极管以响应于施加到转移晶体管的转移栅极的转移信号而将图像电荷从光电二极管转移到浮动扩散部中。源极跟随器晶体管耦合到浮动扩散部以放大浮动扩散部上的电荷。源极跟随器晶体管包含:栅极电极,其包含具有第一掺杂剂类型的半导体材料;源极电极,其具有第二掺杂剂类型,安置于半导体材料中;漏极电极,其具有第二掺杂剂类型,安置于半导体材料中;及沟道,其具有第二掺杂剂类型,安置于源极电极与漏极电极之间。

    用于图像传感器的大‑小像素方案及其使用

    公开(公告)号:CN104617116B

    公开(公告)日:2017-10-03

    申请号:CN201410074543.8

    申请日:2014-03-03

    Abstract: 本申请案涉及一种用于图像传感器的大‑小像素方案及其使用。一种供在高动态范围图像传感器中使用的图像传感器像素包含第一光电二极管、多个光电二极管、共享浮动扩散区、第一转移栅极及第二转移栅极。所述第一光电二极管安置于半导体材料中。所述第一光电二极管具有第一曝光面积及第一掺杂浓度。所述多个光电二极管也安置于所述半导体材料中。所述多个光电二极管中的每一光电二极管具有所述第一曝光面积及所述第一掺杂浓度。所述第一转移栅极经耦合以将第一图像电荷从所述第一光电二极管转移到所述共享浮动扩散区。所述第二转移栅极经耦合以将分布式图像电荷从所述多个光电二极管中的每一光电二极管转移到所述共享浮动扩散区。

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