公开(公告)号：CN103119117B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201180046555.4

申请日：2011-09-26

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 浜地浩史

IPC分类号： C09J175/04 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

CPC分类号： C09J4/06 ,  C08G18/4018 ,  C08G18/44 ,  C08G18/4825 ,  C09J175/04 ,  H01B1/22

摘要： 提供高温、高湿条件下的连接可靠性优异的各向异性导电膜材料及其制造方法。作为聚氨酯树脂原料的多元醇，使用耐热性优异的聚碳酸酯二醇，按质量比计以(聚碳酸酯二醇):(聚醚二醇)=3:7～9:1的比率配合聚碳酸酯二醇和聚醚二醇，由此得到良好的粘接强度。

公开(公告)号：CN103805077A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310559003.4

申请日：2013-11-12

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 浜地浩史

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  H05K3/32 ,  H01L21/603 ,  H01R43/00 ,  H01R4/04

摘要： 本发明提高预压接的各向异性导电膜等的修复性。本发明具有：第1配置工序，将粘接膜（2）配置于布线板（1）上；预压接工序，以粘接膜（2）不热固化的温度加热，将粘接膜（2）固定于布线板（1）上；第2配置工序，在固定于布线板（1）上的粘接膜（2）的固定位置未产生偏离的情况下，将电子部件（3）配置于粘接膜（2）上；以及正式压接工序，对配置于粘接膜（2）上的电子部件（3）进行热加压，使粘接膜（2）固化，使布线板（1）与电子部件（3）压接，具有修复工序，在通过预压接工序而固定于布线板（1）上的粘接膜（2）的固定位置产生偏离的情况下，在使粘接膜（2）固化之后，从布线板（1）剥离粘接膜（2），使布线板（1）返回第1配置工序。

公开(公告)号：CN103805077B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201310559003.4

申请日：2013-11-12

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 浜地浩史

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  H05K3/32 ,  H01L21/603 ,  H01R43/00 ,  H01R4/04

摘要： 本发明提高预压接的各向异性导电膜等的修复性。本发明具有：第1配置工序，将粘接膜（2）配置于布线板（1）上；预压接工序，以粘接膜（2）不热固化的温度加热，将粘接膜（2）固定于布线板（1）上；第2配置工序，在固定于布线板（1）上的粘接膜（2）的固定位置未产生偏离的情况下，将电子部件（3）配置于粘接膜（2）上；以及正式压接工序，对配置于粘接膜（2）上的电子部件（3）进行热加压，使粘接膜（2）固化，使布线板（1）与电子部件（3）压接，具有修复工序，在通过预压接工序而固定于布线板（1）上的粘接膜（2）的固定位置产生偏离的情况下，在使粘接膜（2）固化之后，从布线板（1）剥离粘接膜（2），使布线板（1）返回第1配置工序。

公开(公告)号：CN104145000A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380012143.8

申请日：2013-02-27

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 浜地浩史

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/60

CPC分类号： C09J11/04 ,  C08K7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供具有优异的抗粘连性并同时具有优异的连接可靠性的电路连接材料，以及使用该材料的安装体的制造方法。在含有成膜树脂、自由基聚合性树脂和自由基聚合引发剂的粘接剂组合物中分散有压缩回复率为50%以上的弹性体粒子和导电性粒子。弹性体粒子具有可进行50%以上的变位的柔软性，由此在压合时可以对导电性粒子施加适宜的压力，因此可获得高的连接可靠性。并且弹性体粒子的压缩回复率为50%以上，由此可缓和卷的卷拧所产生的卷压，可防止粘连。

公开(公告)号：CN103709955A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310454922.5

申请日：2013-09-30

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 浜地浩史

IPC分类号： C09J11/04 ,  C09J171/12 ,  C09J163/10

摘要： 本发明提供具有优异的密合性的电路连接材料及其制造方法、以及使用其而成的组装体的制造方法。在第1电子部件的电极上预粘贴含有锐钛矿型的活性氧化钛颗粒、聚合性树脂、聚合引发剂和导电性颗粒的各向异性导电膜；在各向异性导电膜上配置第2电子部件，由该第2电子部件的上面用压接头挤压。在预粘贴时，通过锐钛矿型的活性氧化钛颗粒，表现出超亲水性，因此可以提高浸润性，提高对于基板的密合性。

公开(公告)号：CN103384904B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201280000376.1

申请日：2012-01-12

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 浜地浩史 ,  石松朋之 ,  林慎一

IPC分类号： H01B5/16 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC分类号： H01R4/04 ,  C08K3/34 ,  C08K7/18 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 由水分引起的粘结性的降低得到抑制、保存稳定性优异的各向异性导电膜是导电性颗粒分散在绝缘性粘结剂中的各向异性导电膜，含有1～20wt%、优选5～15wt%沸石。该沸石的平均微孔径为3～5埃，沸石的平均粒径小于导电性颗粒的平均粒径。优选前者为后者的10%～80%。具体来说，沸石的平均粒径优选0.1μm～8μm，导电性颗粒的平均粒径为1μm～10μm。

公开(公告)号：CN102947893B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201180030875.0

申请日：2011-06-21

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 林慎一 ,  浜地浩史

IPC分类号： H01B1/22 ,  C09J4/00 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J123/08 ,  C09J129/14 ,  C09J131/04 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  C09J167/06 ,  C09J171/12 ,  C09J175/04 ,  C09J175/06 ,  C09J175/16 ,  C09J179/08 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC分类号： H01B1/20 ,  C08G2650/56 ,  C08K5/14 ,  C08L23/0853 ,  C08L31/04 ,  C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  C08L67/00 ,  C08L67/07 ,  C08L71/00 ,  C08L75/16 ,  C08L79/08 ,  C08L2205/03 ,  C09D167/00 ,  C09J9/02 ,  C09J123/0853 ,  C09J129/14 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  C08L2666/02

摘要： 本发明改善工艺余裕，得到高的连接可靠性。在将导电性粒子分散在含有膜形成树脂、乙烯–醋酸乙烯酯共聚树脂、自由基聚合性树脂以及自由基聚合引发剂的粘接剂组合物中的各向异性导电材料中，使用熔体流动速率为400克／10分钟以上的乙烯–醋酸乙烯酯共聚树脂。

公开(公告)号：CN102089832B

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN200980123234.2

申请日：2009-06-19

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 石松朋之 ,  大关裕树 ,  浜地浩史

IPC分类号： H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/31663

摘要： 本发明的目的在于提供一种导电性粒子，所述导电性粒子能够在维持高硬度的情况下提高铺展性、抑制应力(即使在连接时呈压扁的状态也难以出现裂纹)；不仅对ITO基板，对IZO基板也能够确保充分的导通可靠性。本发明还提供具有该导电性粒子的各向异性导电膜及具有该各向异性导电膜的接合体、以及使用该各向异性导电膜的连接方法。本发明的导电性粒子，其为包括高分子微粒及形成于所述高分子微粒表面的导电层的导电性粒子，其特征在于，所述导电层的最外层为镍-钯合金层。

公开(公告)号：CN103384904A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201280000376.1

申请日：2012-01-12

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 浜地浩史 ,  石松朋之 ,  林慎一

IPC分类号： H01B5/16 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC分类号： H01R4/04 ,  C08K3/34 ,  C08K7/18 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 由水分引起的粘结性的降低得到抑制、保存稳定性优异的各向异性导电膜是导电性颗粒分散在绝缘性粘结剂中的各向异性导电膜，含有1～20wt%、优选5～15wt%沸石。该沸石的平均微孔径为3～5埃，沸石的平均粒径小于导电性颗粒的平均粒径。优选前者为后者的10%～80%。具体来说，沸石的平均粒径优选0.1μm～8μm，导电性颗粒的平均粒径为1μm～10μm。

公开(公告)号：CN103119117A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180046555.4

申请日：2011-09-26

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 浜地浩史

IPC分类号： C09J175/04 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

CPC分类号： C09J4/06 ,  C08G18/4018 ,  C08G18/44 ,  C08G18/4825 ,  C09J175/04 ,  H01B1/22

摘要： 本发明提供高温、高湿条件下的连接可靠性优异的各向异性导电膜材料及其制造方法。作为聚氨酯树脂原料的多元醇，使用耐热性优异的聚碳酸酯二醇，按质量比计以(聚碳酸酯二醇)∶(聚醚二醇)=3∶7～9∶1的比率配合聚碳酸酯二醇和聚醚二醇，由此得到良好的粘接强度。