公开(公告)号：CN101578696B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200880001563.5

申请日：2008-01-23

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 蒂姆·V·范 ,  特伦特·S·尤林

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供一种半导体器件，所述半导体器件包括衬底(501)，所述衬底(501)具有在其上设置的多个接合焊盘(503)。每个接合焊盘在与衬底平行的方向上具有长轴和短轴，并且长轴与短轴的比随着接合焊盘距衬底中心的距离而增加。

公开(公告)号：CN101578696A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200880001563.5

申请日：2008-01-23

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 蒂姆·V·范 ,  特伦特·S·尤林

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供一种半导体器件，所述半导体器件包括衬底(501)，所述衬底(501)具有在其上设置的多个接合焊盘(503)。每个接合焊盘在与衬底平行的方向上具有长轴和短轴，并且长轴与短轴的比随着接合焊盘距衬底中心的距离而增加。