公开(公告)号：CN1742369A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200480002887.2

申请日：2004-01-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 贾尼丝·当维尔 ,  凯瑟琳·德瓦涅 ,  纳迪娅·亚拉

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/3015 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H05K3/3436 ,  H05K7/1053 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0191 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012

Abstract: 自支持底部填充膜(18)粘附性地使表面安装集成电路封装(14)键合到印刷电路板(10)上。印刷电路板在表面上具有导电迹线(12)和露出的导电焊盘(13)。膜粘合剂关键设置在靠近导电焊盘的印刷电路板上，然后把表面安装印刷电路板封装放置在板上，使得封装上的导电焊盘(16)对准板上的导电焊盘。当使封装焊接到板上时，膜粘合剂软化，并且膜最终用作底部填充以增强焊接点的机械完整性。

公开(公告)号：CN100524707C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200480002887.2

申请日：2004-01-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 贾尼丝·当维尔 ,  凯瑟琳·德瓦涅 ,  纳迪娅·亚拉

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/3015 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H05K3/3436 ,  H05K7/1053 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0191 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012

Abstract: 自支持底部填充膜(18)粘附性地使表面安装集成电路封装(14)键合到印刷电路板(10)上。印刷电路板在表面上具有导电迹线(12)和露出的导电焊盘(13)。膜粘合剂关键设置在靠近导电焊盘的印刷电路板上，然后把表面安装印刷电路板封装放置在板上，使得封装上的导电焊盘(16)对准板上的导电焊盘。当使封装焊接到板上时，膜粘合剂软化，并且膜最终用作底部填充以增强焊接点的机械完整性。