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公开(公告)号:CN104321866B
公开(公告)日:2018-03-02
申请号:CN201280073539.9
申请日:2012-09-14
申请人: 瑞萨电子株式会社
IPC分类号: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号: H01L25/065 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/27312 , H01L2224/27334 , H01L2224/29006 , H01L2224/29007 , H01L2224/29012 , H01L2224/29015 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32014 , H01L2224/32058 , H01L2224/32059 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/753 , H01L2224/75315 , H01L2224/81001 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83001 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/83862 , H01L2224/83906 , H01L2224/83907 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/92242 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L21/304 , H01L2224/03 , H01L21/78 , H01L2221/68381 , H01L21/4825 , H01L2224/27 , H01L2924/01047
摘要: 一种半导体器件的制造方法,在布线衬底上,通过粘接材料分别层叠俯视时的平面尺寸不同的第一半导体芯片和第二半导体芯片,其中,在平面尺寸相对小的第一半导体芯片上搭载平面尺寸相对大的第二半导体芯片。另外,搭载了第一及第二半导体芯片之后,用树脂封固第一及第二半导体芯片。这里,第二半导体芯片和布线衬底的间隙用树脂封固之前,预先通过搭载第一及第二半导体芯片时使用的粘接材料填塞。
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公开(公告)号:CN102130093B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201010564262.2
申请日:2010-11-26
申请人: 日东电工株式会社
IPC分类号: H01L23/525 , H01L23/31 , H01L21/48 , H01L23/00
CPC分类号: H01L24/81 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2221/68345 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/29015 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81001 , H01L2224/81136 , H01L2224/8114 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要: 本发明涉及布线电路结构体及使用该结构体的半导体装置的制造方法。在基底绝缘层(1)上形成导体层(2)作为电路图形,在其上形成端子部(3),且在基底绝缘层(1)的上表面,在端子部的附近形成有支柱体(4)。此处使从成为连接对象的元件突出的凸起的突起高度为B,以基底绝缘层的上表面为基准面,使支柱体的高度为H、端子部的高度为h,使端子部的层厚为t,如下决定支柱体的高度H:在t<B的情况下,满足B<H<h+B,此外,在t≥B的情况下,满足h<H<h+B。由此,支柱体作为隔离物而起作用,端子部的焊料到达元件的电极这样的压缩被抑制。
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公开(公告)号:CN104335363B
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201380029092.X
申请日:2013-07-30
申请人: 夏普株式会社
发明人: 道祖尾泰史
CPC分类号: H01L31/0516 , H01L21/563 , H01L23/562 , H01L2224/29013 , H01L2224/29015 , H01L2224/29017 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/29562 , H01L2224/296 , H01L2224/3012 , H01L2224/30151 , H01L2224/30505 , H01L2224/32057 , H01L2224/3207 , H01L2224/3312 , H01L2224/33151 , H01L2224/73204 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H05K1/189 , H05K3/3436 , H05K2201/10143 , H05K2201/10977 , H05K2201/10984 , Y02E10/50 , Y02P70/613 , H01L2224/73103 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
摘要: 电子设备包括:电子部件,其在背面具有电极;布线基板,其在绝缘性可挠基体材料的表面形成有布线。所述电子部件使用绝缘性树脂固定在所述布线基板上。所述树脂的外缘形状在所述布线上的部分具有角度为90度以下的角部。
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公开(公告)号:CN104321866A
公开(公告)日:2015-01-28
申请号:CN201280073539.9
申请日:2012-09-14
申请人: 瑞萨电子株式会社
IPC分类号: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号: H01L25/065 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/27312 , H01L2224/27334 , H01L2224/29006 , H01L2224/29007 , H01L2224/29012 , H01L2224/29015 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32014 , H01L2224/32058 , H01L2224/32059 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/753 , H01L2224/75315 , H01L2224/81001 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83001 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/83862 , H01L2224/83906 , H01L2224/83907 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/92242 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L21/304 , H01L2224/03 , H01L21/78 , H01L2221/68381 , H01L21/4825 , H01L2224/27 , H01L2924/01047
摘要: 一种半导体器件的制造方法,在布线衬底上,通过粘接材料分别层叠俯视时的平面尺寸不同的第一半导体芯片和第二半导体芯片,其中,在平面尺寸相对小的第一半导体芯片上搭载平面尺寸相对大的第二半导体芯片。另外,搭载了第一及第二半导体芯片之后,用树脂封固第一及第二半导体芯片。这里,第二半导体芯片和布线衬底的间隙用树脂封固之前,预先通过搭载第一及第二半导体芯片时使用的粘接材料填塞。
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公开(公告)号:CN102130093A
公开(公告)日:2011-07-20
申请号:CN201010564262.2
申请日:2010-11-26
申请人: 日东电工株式会社
IPC分类号: H01L23/525 , H01L23/31 , H01L21/48 , H01L23/00
CPC分类号: H01L24/81 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2221/68345 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/29015 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81001 , H01L2224/81136 , H01L2224/8114 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要: 本发明涉及布线电路结构体及使用该结构体的半导体装置的制造方法。在基底绝缘层(1)上形成导体层(2)作为电路图形,在其上形成端子部(3),且在基底绝缘层(1)的上表面,在端子部的附近形成有支柱体(4)。此处使从成为连接对象的元件突出的凸起的突起高度为B,以基底绝缘层的上表面为基准面,使支柱体的高度为H、端子部的高度为h,使端子部的层厚为t,如下决定支柱体的高度H:在t<B的情况下,满足B<H<h+B,此外,在t≥B的情况下,满足h<H<h+B。由此,支柱体作为隔离物而起作用,端子部的焊料到达元件的电极这样的压缩被抑制。
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公开(公告)号:CN100524707C
公开(公告)日:2009-08-05
申请号:CN200480002887.2
申请日:2004-01-30
申请人: 飞思卡尔半导体公司
IPC分类号: H01L23/31
CPC分类号: H05K3/305 , H01L2224/29012 , H01L2224/29015 , H01L2224/3015 , H01L2224/30155 , H01L2224/32058 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H05K3/3436 , H05K7/1053 , H05K2201/0129 , H05K2201/09909 , H05K2201/10734 , H05K2203/0191 , Y02P70/613 , H01L2924/00012
摘要: 自支持底部填充膜(18)粘附性地使表面安装集成电路封装(14)键合到印刷电路板(10)上。印刷电路板在表面上具有导电迹线(12)和露出的导电焊盘(13)。膜粘合剂关键设置在靠近导电焊盘的印刷电路板上,然后把表面安装印刷电路板封装放置在板上,使得封装上的导电焊盘(16)对准板上的导电焊盘。当使封装焊接到板上时,膜粘合剂软化,并且膜最终用作底部填充以增强焊接点的机械完整性。
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公开(公告)号:CN104752242A
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201410809750.3
申请日:2014-12-19
申请人: 瑞萨电子株式会社
CPC分类号: H01L25/50 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/27334 , H01L2224/29015 , H01L2224/29036 , H01L2224/2919 , H01L2224/321 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/743 , H01L2224/75252 , H01L2224/75303 , H01L2224/75318 , H01L2224/75745 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/83005 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要: 为了提供了具有改善的可靠性的半导体装置,通过接合夹具将半导体芯片输送至配线基板的芯片安装区域以将半导体芯片和配线基板彼此电气连接。用于将半导体芯片安装至配线基板的接合夹具配备有用于吸附并保持逻辑芯片的保持部分、用于抵靠半导体芯片的背面进行按压的按压部分和用于牢固附着至半导体芯片的背面的外围边缘部分的密封部分。密封部分的用于牢固附着至半导体芯片的背面的表面由树脂制成。
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公开(公告)号:CN102448253A
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN201110158829.0
申请日:2011-06-01
申请人: 株式会社东芝
CPC分类号: H01L24/92 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/131 , H01L2224/14155 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29012 , H01L2224/29015 , H01L2224/29034 , H01L2224/29078 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/30131 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/01029 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , Y10T29/49144 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014
摘要: 在此描述的实施例一般涉及电子设备制造方法、电子部件和电子设备。提供了电子设备的制造方法、电子部件以及电子设备,利用电子设备的制造方法、电子部件以及电子设备,通过设置树脂,可以强力地加固电子部件和基板之间的接触。根据一个实施例,用于电子设备(1)的制造方法,该电子设备(1)包含外壳(10)、基板(25)、在基板(25)上的焊盘(32)和电子部件(26),该电子部件(26)包含包括底面(35a)的部件本体(35)、布置在部件本体(35)的底面(35a)上的端子(36)、以及被配置在部件本体(35)的底面(35a)上、并且被配置为当被加热时去除氧化膜的热固性树脂(37),而且该电子部件(26)被安装在基板(25)上,该方法包括在基板(25)上放置电子部件(26),加热电子部件(26),从而使树脂(37)软化,使软化的树脂(37)流动,从而将在电子部件(26)和基板(25)之间的气体挤出并且在电子部件(26)和基板(25)之间填充树脂(37);以及进一步加热电子部件(26),从而使端子(36)和焊盘(32)彼此焊料结合,并且使电子部件(25)和基板(25)之间的树脂(37)硬化。
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公开(公告)号:CN101542701B
公开(公告)日:2011-05-25
申请号:CN200880000036.2
申请日:2008-06-05
申请人: 香港应用科技研究院有限公司
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L21/76898 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/11002 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/13025 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/14131 , H01L2224/27002 , H01L2224/27618 , H01L2224/29011 , H01L2224/29012 , H01L2224/29015 , H01L2224/2919 , H01L2224/30131 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81005 , H01L2224/81815 , H01L2224/83005 , H01L2224/838 , H01L2224/8385 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83986 , H01L2224/9205 , H01L2224/92242 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/014 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
摘要: 本发明描述了一个基于硅通孔的晶圆叠层的混合键合方法。具有图案的粘胶层将叠层内相邻晶圆连接在一起,同时硅通孔之间的焊接键合被用作晶圆叠层间的电信号互连。粘胶层上设计的图案用以排放焊接过程中产生的气体并消除应力。
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公开(公告)号:CN1742369A
公开(公告)日:2006-03-01
申请号:CN200480002887.2
申请日:2004-01-30
申请人: 飞思卡尔半导体公司
IPC分类号: H01L23/31
CPC分类号: H05K3/305 , H01L2224/29012 , H01L2224/29015 , H01L2224/3015 , H01L2224/30155 , H01L2224/32058 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H05K3/3436 , H05K7/1053 , H05K2201/0129 , H05K2201/09909 , H05K2201/10734 , H05K2203/0191 , Y02P70/613 , H01L2924/00012
摘要: 自支持底部填充膜(18)粘附性地使表面安装集成电路封装(14)键合到印刷电路板(10)上。印刷电路板在表面上具有导电迹线(12)和露出的导电焊盘(13)。膜粘合剂关键设置在靠近导电焊盘的印刷电路板上,然后把表面安装印刷电路板封装放置在板上,使得封装上的导电焊盘(16)对准板上的导电焊盘。当使封装焊接到板上时,膜粘合剂软化,并且膜最终用作底部填充以增强焊接点的机械完整性。
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