公开(公告)号：CN102969252B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210317297.5

申请日：2012-08-31

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 龚志伟 ,  N·奇哈巴拉 ,  G·G·戴夫斯 ,  S·M·哈耶斯

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及利用具有附接的信号管道的引线框架的具有包封前穿通通孔形成的半导体装置封装。提供了一种具有预先形成并放置的穿通通孔的半导体装置封装件以及用于制造该封装件的工艺。一个或更多个信号管道（130、510）被耦接到引线框架（110、520），该引线框架随后被嵌入在包封的半导体装置封装件（500）中。信号管道的自由端被露出而另一端保持耦接到引线框架。然后使用该信号管道作为穿封装件通孔，在封装件的底部和顶部上的互连或接触及该引线之间提供信号承载路径。

公开(公告)号：CN102969252A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210317297.5

申请日：2012-08-31

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 龚志伟 ,  N·奇哈巴拉 ,  G·G·戴夫斯 ,  S·M·哈耶斯

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及利用具有附接的信号管道的引线框架的具有包封前穿通通孔形成的半导体装置封装。提供了一种具有预先形成并放置的穿通通孔的半导体装置封装件以及用于制造该封装件的工艺。一个或更多个信号管道（130、510）被耦接到引线框架（110、520），该引线框架随后被嵌入在包封的半导体装置封装件（500）中。信号管道的自由端被露出而另一端保持耦接到引线框架。然后使用该信号管道作为穿封装件通孔，在封装件的底部和顶部上的互连或接触及该引线之间提供信号承载路径。