公开(公告)号：CN104112743A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410145462.2

申请日：2014-04-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 李强 ,  O·L·哈丁 ,  S·贾拉勒戴恩 ,  R·M·塞卡雷努 ,  M·J·祖尼诺

IPC: H01L27/06 ,  H01L23/58

CPC classification number: H01L27/0203 ,  H01L21/76 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/585 ,  H01L23/645 ,  H01L27/08 ,  H01L28/10 ,  H01L29/402 ,  H01L29/404 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及带有不连续保护环的集成电路芯片。电子装置(10)包括半导体衬底(16)、被放置在所述半导体衬底（16）并由其支撑并且包括电感器(20)的电路块(12)以及围绕所述电路块(12)的不连续噪声隔离保护环(22)。所述不连续噪声隔离保护环(22)包括由所述半导体衬底(16)支撑的金属环(40)以及被放置在所述半导体衬底(16)中，具有掺杂浓度水平，并且电耦合于所述金属环(40)以抑制所述半导体衬底(16)中的噪声到达所述电路的环形区域(42)。所述金属环(40)具有第一间隙(44)以及所述环形区域(42)具有第二间隙(46)。