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公开(公告)号:CN104112743A
公开(公告)日:2014-10-22
申请号:CN201410145462.2
申请日:2014-04-11
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L27/0203 , H01L21/76 , H01L23/5223 , H01L23/5225 , H01L23/5227 , H01L23/585 , H01L23/645 , H01L27/08 , H01L28/10 , H01L29/402 , H01L29/404 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及带有不连续保护环的集成电路芯片。电子装置(10)包括半导体衬底(16)、被放置在所述半导体衬底(16)并由其支撑并且包括电感器(20)的电路块(12)以及围绕所述电路块(12)的不连续噪声隔离保护环(22)。所述不连续噪声隔离保护环(22)包括由所述半导体衬底(16)支撑的金属环(40)以及被放置在所述半导体衬底(16)中,具有掺杂浓度水平,并且电耦合于所述金属环(40)以抑制所述半导体衬底(16)中的噪声到达所述电路的环形区域(42)。所述金属环(40)具有第一间隙(44)以及所述环形区域(42)具有第二间隙(46)。
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公开(公告)号:CN101432881B
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN200780006446.3
申请日:2007-01-18
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L29/04
CPC classification number: H01L29/0649 , H01L21/761 , H01L21/762 , H01L21/765 , H01L21/823481 , H01L29/0619
Abstract: 集成电路(10),包括在衬底的一个区内形成的由于低掺杂浓度而具有高电阻率的p阱模块区(30),用于提供第一电路模块(22)和第二电路模块(24)之间的噪声隔离。该集成电路(10)进一步包括围绕p阱模块区(30)形成的保护区(32),用于提供第一电路模块(22)和第二电路模块(24)之间的噪声隔离。
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公开(公告)号:CN101432881A
公开(公告)日:2009-05-13
申请号:CN200780006446.3
申请日:2007-01-18
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L29/04
CPC classification number: H01L29/0649 , H01L21/761 , H01L21/762 , H01L21/765 , H01L21/823481 , H01L29/0619
Abstract: 集成电路(10),包括在衬底的一个区内形成的由于低掺杂浓度而具有高电阻率的p阱模块区(30),用于提供第一电路模块(22)和第二电路模块(24)之间的噪声隔离。该集成电路(10)进一步包括围绕p阱模块区(30)形成的保护区(32),用于提供第一电路模块(22)和第二电路模块(24)之间的噪声隔离。
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