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公开(公告)号:CN104849647A
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201410052000.6
申请日:2014-02-17
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G06F17/5036 , G06F2217/76
Abstract: 一种用于集成电路可靠性老化仿真的方法,包括:将所述目标时间段划分成N个阶段,包括第一阶段和第二阶段;获取可靠性模型的用于所述第一阶段的第一参数值;对于所述第一阶段,基于所述可靠性模型和所述第一参数值对所述电路进行第一仿真,以获取第一老化结果;获取所述可靠性模型的用于所述第二阶段的第二参数值;以及对于所述第二阶段,基于所述可靠性模型和所述第二参数值对所述电路进行第二仿真,以获取第二老化结果。