公开(公告)号：CN101095060B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200580045421.5

申请日：2005-11-07

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 加格鲁特·维利斯库马尔·帕特尔 ,  格雷戈里·布拉德 ,  萨纳特·卡普尔

IPC分类号： G01R31/3193 ,  G11C29/50

CPC分类号： G11C7/22 ,  G01R31/3193 ,  G01R31/31937 ,  G11C7/04 ,  G11C7/222 ,  G11C11/401 ,  G11C29/022 ,  G11C29/028 ,  G11C29/50 ,  G11C29/50012 ,  G11C2207/2254

摘要： 一种电子装置包含电子组件和集成电路，其中所述集成电路经配置以：产生系统时钟和具有来自所述系统时钟的可编程延迟的外部时钟；将所述外部时钟提供到所述电子组件；确定系统时钟与所述外部时钟之间的所述集成电路与所述电子组件可在其中通信的延迟范围；且基于所述延迟范围，用多个预定延迟值中的一者来对所述外部时钟进行编程。

公开(公告)号：CN1886668B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200480034708.3

申请日：2004-11-24

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 加格鲁特·维利斯库马尔·帕特尔 ,  马丁·永村·崔 ,  齐亚德·曼苏尔

IPC分类号： G01R31/28

CPC分类号： G01R31/2882 ,  G01R31/31707 ,  G01R31/31718 ,  G01R31/31725 ,  G11C29/00 ,  G11C29/50012 ,  G11C2029/5002

摘要： 本发明揭示涉及到通信的系统及技术。所述系统及技术包括确定在通信器件中所用芯片的温度及处理速度。所述系统及技术包括测量嵌入于芯片中的环形振荡器(100，102)的输出、并根据其来计算温度及处理速度。

公开(公告)号：CN101095060A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200580045421.5

申请日：2005-11-07

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 加格鲁特·维利斯库马尔·帕特尔 ,  格雷戈里·布拉德 ,  萨纳特·卡普尔

IPC分类号： G01R31/3193 ,  G11C29/50

CPC分类号： G11C7/22 ,  G01R31/3193 ,  G01R31/31937 ,  G11C7/04 ,  G11C7/222 ,  G11C11/401 ,  G11C29/022 ,  G11C29/028 ,  G11C29/50 ,  G11C29/50012 ,  G11C2207/2254

摘要： 一种电子装置包含电子组件和集成电路，其中所述集成电路经配置以：产生系统时钟和具有来自所述系统时钟的可编程延迟的外部时钟；将所述外部时钟提供到所述电子组件；确定系统时钟与所述外部时钟之间的所述集成电路与所述电子组件可在其中通信的延迟范围；且基于所述延迟范围，用多个预定延迟值中的一者来对所述外部时钟进行编程。

公开(公告)号：CN1886668A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200480034708.3

申请日：2004-11-24

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 加格鲁特·维利斯库马尔·帕特尔 ,  马丁·永村·崔 ,  齐亚德·曼苏尔

IPC分类号： G01R31/28

CPC分类号： G01R31/2882 ,  G01R31/31707 ,  G01R31/31718 ,  G01R31/31725 ,  G11C29/00 ,  G11C29/50012 ,  G11C2029/5002

摘要： 本发明揭示涉及到通信的系统及技术。所述系统及技术包括确定在通信器件中所用芯片的温度及处理速度。所述系统及技术包括测量嵌入于芯片中的环形振荡器(100，102)的输出、并根据其来计算温度及处理速度。