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公开(公告)号：CN104271300B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201380023448.9
申请日：2013-04-08
Applicant: AB微电子有限公司
Abstract: 本申请涉及用于制造金属化基材(1)的方法，其中所述基材(1)至少部分地，优选全部由铝和/或铝合金组成，其中，在基材(1)的表面(2)上至少局部地施加导电糊剂(3)，在第一燃烧阶段(B1)中，使所述导电糊剂(3)经受基本上连续上升的燃烧温度，其中使燃烧温度升高至低于约660℃的可预设的最高燃烧温度，在第二燃烧阶段中，使导电糊剂(3)基本上在可预设的最高燃烧温度经受可预设的时间，在冷却阶段(A)中，将所述导电糊剂冷却，和在后处理阶段中，将导电糊剂(3)的表面(4)以机械方式后处理，优选刷光。
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公开(公告)号：CN104365185A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031340.4
申请日：2013-04-15
Applicant: AB微电子有限公司
IPC: H05K1/02 , H01L23/492 , H01L25/07 , H02M7/00 , H05K1/05
CPC classification number: H05K1/05 , H01L23/492 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K1/021 , H05K1/0263 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K3/4644 , H05K7/023 , H05K7/04 , H05K2201/0326 , H05K2201/04 , H05K2201/06 , H05K2201/10166 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(1a，1b，1c)，特别是用于功率电子模块(2)的印刷电路板，其包括导电的基板(3)，该基板(3)至少部分地、优选完全地由铝和/或铝合金构成，其中，在导电的基板(3)的至少一个表面(3a，3b)上设置有形式为导电层的至少一个导体表面(4a，4b)，所谓导电层优选通过印刷方法、特别优选通过丝网印刷法涂覆，其中，所述导体表面(4a，4b)直接与所述导电的基板(3)电触点接通。
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公开(公告)号：CN104365185B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201380031340.4
申请日：2013-04-15
Applicant: AB微电子有限公司
IPC: H05K1/02 , H01L23/492 , H01L25/07 , H02M7/00 , H05K1/05
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(1a，1b，1c)，特别是用于功率电子模块(2)的印刷电路板，其包括导电的基板(3)，该基板(3)至少部分地、优选完全地由铝和/或铝合金构成，其中，在导电的基板(3)的至少一个表面(3a，3b)上设置有形式为导电层的至少一个导体表面(4a，4b)，所谓导电层优选通过印刷方法、特别优选通过丝网印刷法涂覆，其中，所述导体表面(4a，4b)直接与所述导电的基板(3)电触点接通。
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公开(公告)号：CN104271300A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380023448.9
申请日：2013-04-08
Applicant: AB微电子有限公司
CPC classification number: B05D3/0209 , B05D1/322 , B05D3/12 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K2101/40 , B23K2103/10 , C23C24/08 , C23C26/00 , H01B13/0016 , H01B13/0036 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H05K1/053 , H05K3/1291 , H05K3/26 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及用于制造金属化基材(1)的方法，其中所述基材(1)至少部分地，优选全部由铝和/或铝合金组成，其中，在基材(1)的表面(2)上至少局部地施加导电糊剂(3)，在第一燃烧阶段(B1)中，使所述导电糊剂(3)经受基本上连续上升的燃烧温度，其中使燃烧温度升高至低于约660℃的可预设的最高燃烧温度，在第二燃烧阶段中，使导电糊剂(3)基本上在可预设的最高燃烧温度经受可预设的时间，在冷却阶段(A)中，将所述导电糊剂冷却，和在后处理阶段中，将导电糊剂(3)的表面(4)以机械方式后处理，优选刷光。
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