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公开(公告)号：CN101461293A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200780020870.3
申请日：2007-05-25
Applicant: AB微电子有限公司
Inventor： B·黑格勒
CPC classification number: H05K1/053 , C03C3/064 , C23C4/18 , H05K1/092 , H05K2201/0116 , H05K2201/017 , H05K2201/0179 , H05K2203/1147 , H05K2203/1366 , Y10T29/49126 , Y10T29/49146
Abstract: 一种电路载体，其包括金属的载体层，在载体层上至少局部设置介电层，该介电层具有许多细孔，细孔至少在介电层的背离载体层的一侧用玻璃密封。
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公开(公告)号：CN104365185B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201380031340.4
申请日：2013-04-15
Applicant: AB微电子有限公司
IPC: H05K1/02 , H01L23/492 , H01L25/07 , H02M7/00 , H05K1/05
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(1a，1b，1c)，特别是用于功率电子模块(2)的印刷电路板，其包括导电的基板(3)，该基板(3)至少部分地、优选完全地由铝和/或铝合金构成，其中，在导电的基板(3)的至少一个表面(3a，3b)上设置有形式为导电层的至少一个导体表面(4a，4b)，所谓导电层优选通过印刷方法、特别优选通过丝网印刷法涂覆，其中，所述导体表面(4a，4b)直接与所述导电的基板(3)电触点接通。
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公开(公告)号：CN104365185A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031340.4
申请日：2013-04-15
Applicant: AB微电子有限公司
IPC: H05K1/02 , H01L23/492 , H01L25/07 , H02M7/00 , H05K1/05
CPC classification number: H05K1/05 , H01L23/492 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K1/021 , H05K1/0263 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K3/4644 , H05K7/023 , H05K7/04 , H05K2201/0326 , H05K2201/04 , H05K2201/06 , H05K2201/10166 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(1a，1b，1c)，特别是用于功率电子模块(2)的印刷电路板，其包括导电的基板(3)，该基板(3)至少部分地、优选完全地由铝和/或铝合金构成，其中，在导电的基板(3)的至少一个表面(3a，3b)上设置有形式为导电层的至少一个导体表面(4a，4b)，所谓导电层优选通过印刷方法、特别优选通过丝网印刷法涂覆，其中，所述导体表面(4a，4b)直接与所述导电的基板(3)电触点接通。
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公开(公告)号：CN101461293B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200780020870.3
申请日：2007-05-25
Applicant: AB微电子有限公司
Inventor： B·黑格勒
CPC classification number: H05K1/053 , C03C3/064 , C23C4/18 , H05K1/092 , H05K2201/0116 , H05K2201/017 , H05K2201/0179 , H05K2203/1147 , H05K2203/1366 , Y10T29/49126 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明涉及一种电路载体，其包括金属的载体层，在载体层上至少局部设置介电层，该介电层具有许多细孔，细孔至少在介电层的背离载体层的一侧用玻璃密封，其中介电层的背离载体层的一侧的表面在用玻璃密封的细孔的区域之外没有玻璃。本发明还涉及一种用于制造该电路载体的方法。
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